向欣電子文章

• 激光雷達(dá)LIDAR基本工作原理2024-03-05 08:11

  

  一、激光雷達(dá)LiDAR工作原理激光雷達(dá)LiDAR的全稱為L(zhǎng)ightDetectionandRanging激光探測(cè)和測(cè)距，又稱光學(xué)雷達(dá)。激光雷達(dá)的工作原理：對(duì)人畜無(wú)害的紅外光束LightPluses發(fā)射、反射和接收來(lái)探測(cè)物體。能探測(cè)的對(duì)象：白天或黑夜下的特定物體與車之間的距離。甚至由于反射度的不同，車道線和路面也是可以區(qū)分開來(lái)的。哪些物體無(wú)法探測(cè)：光束無(wú)法探測(cè)

  LIDAR 傳感器 激光雷達(dá) 5713瀏覽量

• 半導(dǎo)體IC封裝中涂覆技術(shù)的應(yīng)用及WBC膠水2024-02-27 08:09

  

  摘要：本文主要是對(duì)傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術(shù)裝片過(guò)程中的局限性進(jìn)行論述，并且與當(dāng)前已有的DAF膜情況進(jìn)行深入的對(duì)比，對(duì)該方法的封裝工藝裝片、劃片等重點(diǎn)工序與變更情況進(jìn)行深入的描述，對(duì)于影響到晶圓背面的涂覆質(zhì)量中的關(guān)鍵因素進(jìn)行深入說(shuō)明。0引言近幾年，將表面貼裝工藝用在印刷錫膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)中，受到人們高度的重視，將該技術(shù)應(yīng)用到晶

  IC封裝 半導(dǎo)體 晶圓 1590瀏覽量

• 高導(dǎo)熱絕緣透波超薄氮化硼均熱膜2024-02-23 08:09

  

  隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G技術(shù))的出現(xiàn)與快速發(fā)展，電子產(chǎn)品尤其是智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品，越發(fā)朝著高性能、高集成和微型化的方向發(fā)展。功耗成倍的增長(zhǎng)將導(dǎo)致電子芯片在狹小空間內(nèi)產(chǎn)生過(guò)高的熱流密度和工作溫度，進(jìn)一步引發(fā)嚴(yán)峻的熱失控難題。超薄均熱板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，較大傳熱面積、較好的均溫性能和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，是解決電子設(shè)備散熱問(wèn)題的首要途徑。為滿足5G時(shí)代下現(xiàn)

  5G 電子芯片 移動(dòng)通信 962瀏覽量

• 國(guó)資委重磅部署！利好這些新材料2024-02-23 08:08

  

  獲悉，近日，OpenAI發(fā)布的“文生視頻”工具Sora短短數(shù)日就已火遍全網(wǎng)。會(huì)議強(qiáng)調(diào)，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進(jìn)產(chǎn)業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ)底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，加快建設(shè)一批智能算力中心，進(jìn)一

  人工智能 材料 芯片 461瀏覽量

• 半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝2024-02-21 08:09

  

  wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。die--晶粒Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名

  半導(dǎo)體 硅晶片 芯片材料 2365瀏覽量

• 芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡(jiǎn)介2024-02-19 12:29

  

  倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過(guò)金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)或?qū)щ娔z水進(jìn)行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)：尺寸更小：相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，倒裝芯片技術(shù)更加緊湊，可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝

  Flip Chip 封裝 芯片 4446瀏覽量

• 谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上線，史詩(shī)級(jí)多模態(tài)硬剛GPT-5！最強(qiáng)MoE首破100萬(wàn)極限上下文紀(jì)錄2024-02-19 12:28

  

  我們經(jīng)歷了LLM劃時(shí)代的一夜。GeminiUltra發(fā)布還沒(méi)幾天，Gemini1.5就來(lái)了。卯足勁和OpenAI微軟一較高下的谷歌，開始進(jìn)入了高產(chǎn)模式。自家最強(qiáng)的Gemini1.0Ultra才發(fā)布沒(méi)幾天，谷歌又放大招了。就在剛剛，谷歌DeepMind首席科學(xué)家JeffDean，以及聯(lián)創(chuàng)兼CEO的DemisHassabis激動(dòng)地

  AI 谷歌 788瀏覽量

• MOSFET和IGBT區(qū)別及高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應(yīng)用2024-02-19 12:28

  

  引言：EV和充電樁將成為IGBT和MOSFET最大單一產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)！EV中的電機(jī)控制系統(tǒng)、引擎控制系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)均需使用大量的半導(dǎo)體功率器件，它的普及為汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)打開了增長(zhǎng)的窗口。充電樁中決定充電效率和能量轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵元件是IGBT和MOSFET。在各類半導(dǎo)體功率器件中，未來(lái)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是MOSFET與IGBT模塊。MOSFET和IGBT區(qū)別以

  IGBT MOSFET 氮化硼 1206瀏覽量

• 蘋果Vision Pro火爆 有望提升消費(fèi)電子行情2024-01-26 08:10

  

  據(jù)了解，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年1月19日凌晨5點(diǎn)，蘋果VisionPro正式開放預(yù)定，首批產(chǎn)品將于2月2日美國(guó)率先上市，預(yù)定情況火爆，但定價(jià)較高導(dǎo)致其當(dāng)前主要受眾為專業(yè)開發(fā)者或極客玩家等，而非普通消費(fèi)者。從最終發(fā)售的版本來(lái)看，與23年6月6日在2023蘋果全球開發(fā)者大會(huì)上公開的產(chǎn)品細(xì)節(jié)基本一致，但頭顯重量更重。蘋果VisionPro在發(fā)售之后在交互效果和用戶體驗(yàn)

  iOS Vision 蘋果 709瀏覽量

• CES2024， 網(wǎng)紅產(chǎn)品Rabbit R12024-01-13 08:09

  

  ?AiPin之后，一款名為“rabbitr1”的AI硬件“炸場(chǎng)”CES（國(guó)際消費(fèi)電子展），亮相僅一天銷售破萬(wàn)臺(tái)，首批設(shè)備售罄。這款售價(jià)為199美元AI掌機(jī)誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上發(fā)文稱，當(dāng)開始研發(fā)r1時(shí)，公司預(yù)期是發(fā)售當(dāng)天售出500臺(tái)，而在24小時(shí)內(nèi)，銷量已超過(guò)這個(gè)數(shù)字

  AI 人工智能 智能設(shè)備 770瀏覽量