向欣電子文章

• 車規級TIM導熱新材料---無硅Silicone-free高導熱凝膠2023-11-07 08:10

  

  引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國包含半導體在內的高端電子產業的高速發展，繼而帶動了高端電子用膠產業的蓬勃發展。2022年我國電子膠粘劑總體消費金額約120億

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• 2023深圳---第四屆熱管理材料與技術大會2023-11-06 08:10

  

  尊敬的女士/先生：您好！熱忱歡迎您參加由DT新材料和iTherM主辦、重慶石墨烯研究院有限公司和廣東墨睿科技有限公司協辦的“第四屆熱管理材料與技術大會”（iTherMConf2023）。大會由歐洲科學院院士、南方科技大學李保文教授，導熱復合材料專業委員會主任、天津大學封偉教授擔任大會顧問，中國科學院寧波材料所林正得研究員、中國科學院寧波材料所虞錦洪研究員、昆

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• 中國龍頭企業對未來新材料應用的方向2023-11-03 08:11

  

  Q：目前關于lcp材料的應用，是否會有逐步增長的需求？A：是的，lcp材料在5G通信中的需求逐步增長，并且相較于其他可替代材料，如PK和PTF，綜合來看，lcp材料在LCD的界面常數和加工性能等方面都更好，因此在未來的市場發展中，lcp材料有較大的增長趨勢。Q：目前國內有哪些企業在開發類似的材料？A：國內有很多企業在開發該類材料，例如金發普利特，這些企業在國

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• 激烈競爭市場車企的SIC/IGBT模塊布局介紹2023-10-31 08:10

  

  ?當前電動汽車的發展速度有目共睹，據高盛研究公司發布的數據顯示，到2023年，電動汽車銷量將占全球汽車銷量的10%；到2030年，這一數據預計將增長至30%；到2035年，電動汽車銷量將有可能占全球汽車銷量的一半。功率半導體作為電能轉換與電路控制的核心元器件，涉及電動汽車的驅動效率、充電速度以及續航里程等多方面性能，是三電的核心部件，隨著電動汽車數量的急劇增

  IGBT SiC 模塊 電動汽車 4114瀏覽量

• 高端電子半導體封裝膠水介紹2023-10-27 08:10

  

  關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯網等新興產業迅猛發展，拉動了我國半導體及半導體材料的高速發展。尤其是前不久華為mate60手機的技術突破，極大振奮了中國半導體產業發展的信心，中國半導體產業必將迎來更加高速的發展，而當前，我國半導體材料國產化進程正處于加速發展的歷史

  半導體 封裝 芯片 3458瀏覽量

• IGBT/FRD/MOSFET功率器件模塊材料介紹2023-10-24 09:45

  

  傳統的功率模塊基本結構分層圖來說說其構成：可見，我們前面聊的很多的半導體芯片，只是功率模塊中的一部分，除此之外還包括其他的成分。而這些成分的選擇和搭配，再結合半導體芯片的特性，將決定功率模塊的整體性能。?功率半導體芯片：如IGBT、FRD、MOSFET等等，傳統Si基和新興的第三代半導體SiC等，它們的特性受制于其本身的設計，同時也需要看于其搭配的封裝材料和

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• 傳感器賽道國產替代快速發展及MEMS芯片工藝介紹2023-10-23 08:10

  

  中秋國慶假期前夕，9月27、28日，前后兩天兩家國產傳感器企業獲批/上市，這兩家企業的第一大客戶都是中國新能源汽車巨頭比亞迪。隨著比亞迪等國產新能源汽車廠商的崛起，以技術突破為根基，這條龐大的傳感器賽道國產化替代正在快速發展。兩天兩家國產傳感器企業獲批/上市，比亞迪都是第一大客戶！9月27日晚間，中國證監會官網發布審批公告，同意國產傳感器企業安培龍創業板IP

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• 積層陶瓷電容器（MLCC）市場情況2023-10-22 08:10

  

  電容器

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• 膠水企業在半導體/3C/新能源汽車領域面臨的挑戰競爭2023-10-21 08:10

  

  摘要膠水企業在生產過程中需要兼顧可返修和耐高溫兩個特性，同時考慮OpenTime和平衡性問題，以滿足客戶需求。在半導體領域，日本企業擁有重要的市場份額和原材料優勢，但存在產能上的限制。3C消費電子和新能源汽車需要兼顧可返修和耐高溫兩個特性，而動力電池領域需要定制化膠水。膠水企業需要關注客戶需求和市場發展趨勢，提高技術水平和服務質量，以保持競爭力。詳情膠水在半

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• 陶瓷基板介紹熱性能測試2023-10-16 18:04

  

  陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材

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