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向欣電子

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向欣電子文章

  • 高端國產替代超小尺寸規格定制開發-SMT EMI GASKETS2023-09-08 08:12

    SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子,用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分,以金屬鍍層為內外層的薄膜,經過高溫加工而成。它表面光滑,回彈性優越,耐高溫,具有優良的導電性和抗氧化性,焊接強度較好,產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好,焊接后跟PCB
    emi pcb PCB smt 797瀏覽量
  • 功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件2023-09-04 16:10

    功率半導體器件在現代電力控制和驅動系統中發揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個最為常見的器件類型。它們都可以用于控制大功率負載和驅動電機等應用,但是它們的內部結構和功能有所不同,那么IPM、IGBT模塊分別是什么意思?下面我們來詳細了解它們之間的不同點。一、IPM模塊是什么意思?IPM(IntelligentPowerModule,智能功率模塊)
  • 碳化硅IGBT絕緣襯底材料2023-08-30 08:11

    目前,碳化硅(SiC)這種半導體材料因其在電力電子應用中的出色表現引起了廣泛的關注。對晶圓和器件的研究在近年來已經取得很大進展。碳化硅是一種寬禁帶(WBG)半導體材料。禁帶通常是指價帶和導帶之間的電子伏(eV)能差。價電子和原子結合形成傳導電子需要這種能量,而這種傳導電子可在晶格中自由移動,并可作為電荷載子導電。絕緣體擁有極高的禁帶寬度,通常要高于4eV。兩
    IGBT SiC 半導體 碳化硅 3050瀏覽量
  • 小米、華為、比亞迪入股陶瓷企業2023-08-29 08:11

    近日,企查查APP顯示,浙江德匯電子陶瓷有限公司發生工商變更,新增北京小米智造股權投資基金合伙企業(有限合伙)等為股東。注冊資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣。幾乎同一時間,華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)入股南京中江新材料科技有限公司,后者注冊資本由3000萬人民幣增至3529.41萬人民幣,哈勃將持有中江科易15%股權
    華為 小米 材料 比亞迪 1750瀏覽量
  • 二維氮化硼絕緣導散熱膜在手機PAD電腦AR/VR產品應用2023-08-18 08:12

    200W快充再創速度紀錄,航天級氮化硼散熱材料功不可沒!在科技飛速更新的移動設備領域,vivoiQOO11S以200W的快充實非業內首屈一指的。這款手機的劃時代技術不僅在充電效率上達到了新高度,成功應用氮化硼技術為用戶帶來了前所未有的使用體驗。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產品,憑借其超快的200W快充技術和先進的氮化硼散熱解決方案
    5G 智能手機 材料 3630瀏覽量
  • TEC半導體制冷系統提升產品散熱性能2023-08-04 08:13

    關鍵詞:TEC半導體制冷片,導熱散熱,TIM熱界面材料引言:半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。所謂珀爾帖效應,是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時,其一端吸熱,一端放熱的現象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料,碲化鉍元件采用電串聯,并且是并行發熱。TEC包括一些P型和N型對
  • 大圓柱電池及動力電池PACK系統概述2023-08-01 00:15

    圓柱電池一般為全極耳電池(大圓柱),相對方形電池制造工藝,全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序,其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序為揉平、包膠。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過程中占據重要的地位;對于全極耳電池,正/負極片空白區位于電池兩端,一般需要先對空白區揉平,使其端面致密,再對其進行極耳焊接;為了防止電池的極耳短路,在極耳焊接之前,會對極
    pack 動力電池 電池 5474瀏覽量
  • 新一代超高熱導半導體封裝基板——金剛石2023-07-31 22:44

    關鍵詞:金剛石,半導體封裝,散熱材料,高端國產材料引言:基板是裸芯片封裝中熱傳導的關鍵環節。隨著微電子技術的發展,高密度組裝、小型化特性愈發明顯,組件熱流密度越來越大,對新型基板材料的要求越來越高,要求具有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數以及更好的穩定性。而具備這些優良特性的金剛石應運而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導率、低介電常數、介
  • 大圓柱4680、軟包鋰電池關鍵制程工藝設備2023-07-31 22:43

    鋰電池可以分為方形、圓柱、軟包三種形態,從技術角度看,三種形態的電池各有千秋,且各有劣勢。但事實上,通過技術及數據分析,大圓柱電池在經濟性、安全性和回收利用價值等方面都更具明顯優勢。比如在降本方面,46系列電芯體積變大,需要的電池單體數量下降,焊接配件相應減少,提高電池成組效率,簡化BMS管理難度;而在性能方面,較大尺寸使得金屬外殼占比降低、正負極活性材料的
    制程 電芯 鋰電池 5639瀏覽量
  • 半導體芯片散熱面臨的挑戰2023-07-31 22:43

    ?半導體已受到熱量的限制,好的設計可以減少它,并幫助消散它。半導體消耗的功率會產生熱量,必須將熱量從設備中排出,但如何有效地做到這一點是一個日益嚴峻的挑戰。熱量是半導體的廢物。當功率在設備和電線上耗散時就會產生這種現象。設備切換時會消耗電力,這意味著它取決于活動,并且不完美的設備和電線不斷地浪費電力。設計很少是完美的,一些熱量來自于執行不需要的功能的活動。但
    pcb PCB 半導體 散熱 芯片 1253瀏覽量
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