北京中科同志科技股份有限公司文章

• 從全球半導體TOP15最新排名出爐，看中國：差距、機遇與崛起之路！2024-08-23 11:21

  

  在科技日新月異的今天，半導體產業作為信息技術的基礎和核心，其發展狀況直接影響著全球科技產業的競爭格局。近期，英國品牌評估機構“品牌金融”(Brand Finance)發布了2024年“全球半導體品牌價值20強”排行榜，以及多個權威機構公布了全球半導體營收TOP15等榜單，這些榜單不僅揭示了全球半導體行業的最新動態，也凸顯了中國半導體公司在國際舞臺上的差距與挑

  制造工藝 半導體 晶圓 2044瀏覽量

• 毛利率下滑，芯片企業如何逆風翻盤？2024-08-22 10:33

  

  在全球經濟高速發展的今天，芯片作為現代工業的核心組件，其產能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業面臨著前所未有的挑戰。本文將深入探討芯片產能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

  電子產品 芯片 芯片封裝 629瀏覽量

• 探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力2024-08-21 09:54

  

  隨著科技的不斷進步，半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，憑借其獨特的優勢，正逐漸受到業界的關注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰以及未來發展趨勢等方面，探討其在半導體封裝領域的未來。

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• 揭秘藍寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術的碰撞！2024-08-20 13:15

  

  藍寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來便以其深邃的藍色和獨特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領域占據著舉足輕重的地位，還在現代科技和工業領域中發揮著重要作用。特別是在與金屬的真空焊接技術結合后，藍寶石的應用范圍得到了進一步拓展，為科技和工業的發展注入了新的活力。

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• 探究電驅動系統中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術2024-08-19 09:43

  

  在電動汽車、風力發電等電驅動系統中，碳化硅功率器件以其優異的性能逐漸取代了傳統的硅基功率器件。然而，要充分發揮碳化硅功率器件的優勢，其封裝技術尤為關鍵。本文將重點探討碳化硅功率器件封裝的三個關鍵技術：低雜散電感封裝技術、高溫封裝技術以及多功能集成封裝技術。

  功率器件 半導體封裝 電感 驅動系統 739瀏覽量

• 金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質量的奧秘！2024-08-16 10:50

  

  在微電子封裝領域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關鍵的電氣互連技術，扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊點與封裝基板或另一芯片上的對應焊點連接起來，實現電氣信號的傳輸。然而，金絲鍵合過程中，溫度是一個不可忽視的關鍵因素，它不僅影響著鍵合質量，還直接關系到產品的可靠性和性能。本文將對金絲鍵合工藝中的溫度研究進行深

  微電子封裝 芯片 鍵合 3340瀏覽量

• 半導體知識百科：不可不知的50大專業名詞2024-08-15 11:02

  

  在半導體行業中，掌握專業名詞對于從業者來說至關重要。這些名詞不僅是行業交流的基礎，更是理解和掌握相關技術、工藝及產品的關鍵。以下是半導體人必須知道的50個專業名詞解釋。

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• 成為集成電路設計高手的必經之路：科目攻略大公開2024-08-14 11:07

  

  隨著科技的快速發展，集成電路已經成為現代電子信息技術的重要組成部分。集成電路設計與集成系統專業作為培養這方面人才的重要途徑，涵蓋了廣泛的學科領域。本文將詳細介紹學習集成電路設計與集成系統專業需要學習的科目，幫助讀者更好地了解這一專業的學習內容和要求。

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• 掌握回流焊要領，輕松實現片狀元器件完美焊接！2024-08-13 10:14

  

  在電子制造領域中，回流焊技術已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細介紹片狀元器件用回流焊設備的焊接方法，包括焊接前的準備工作、回流焊設備的操作要點、焊接過程中的注意事項以及焊接后的質量檢查等方面。

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• 五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結晶2024-08-12 09:46

  

  在半導體行業中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產品時，人們常常會發現它們呈現出五彩斑斕的外觀。這一現象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結果。下面，我們將深入探討為何芯片晶圓會展現出如此豐富的色彩。

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