北京中科同志科技股份有限公司文章

• 解密真空熱處理設備：多功能化與模塊化設計的魅力2024-09-06 10:59

  

  隨著現代工業技術的飛速發展，真空熱處理設備作為金屬材料加工的關鍵技術之一，正經歷著前所未有的變革。真空熱處理設備不僅在提升材料性能、優化工藝流程方面發揮著重要作用，還在節能減排、提高產品質量等方面具有顯著優勢。近年來，隨著新材料、新技術的不斷涌現，真空熱處理設備也在不斷更新換代，以適應市場需求。

  模塊化 熱處理設備 金屬材料 639瀏覽量

• 板載芯片技術COB：揭秘三大主流焊接方式2024-09-05 11:26

  

  在半導體技術的飛速發展下，板載芯片技術（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術，正逐步成為現代電子制造業的核心組成部分。COB技術通過將裸芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上，并利用引線鍵合實現芯片與PCB的電氣連接，最終用有機膠進行包封保護，以其高封裝密度、簡便的工藝流程和較低的成本優勢，在眾多領域得到了廣泛應用。本文將深入探討板

  COB 焊接 芯片 1835瀏覽量

• 我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術：開啟半導體產業新篇章2024-09-04 10:48

  

  近年來，隨著科技的不斷進步，半導體技術作為現代信息技術的基石，其發展速度日新月異。在這一領域，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其獨特的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻電子等領域展現出巨大的應用潛力。近日，國家第三代半導體技術創新中心（南京）宣布成功攻關溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關鍵技術，這不僅標志著我國在半導體高端制造領域取得了重

  MOSFET 半導體封裝 芯片 芯片封裝 1647瀏覽量

• 低溫、中溫、高溫錫膏選擇指南：為電子產品找到最佳“焊接伙伴”2024-09-03 10:45

  

  在電子制造行業，焊接是一個至關重要的環節，而錫膏作為焊接材料的核心，其選擇直接關系到焊接質量和產品的可靠性。在市場上，低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏是三種常見的錫膏類型，它們各自具有不同的特性和應用場景。本文將深入探討這三種錫膏的特性、優缺點以及選擇方法，以幫助電子制造商在實際生產中做出更明智的決策。

  焊接 電子產品 錫膏 7376瀏覽量

• 半導體靶材：推動半導體技術飛躍的核心力量2024-09-02 11:43

  

  半導體靶材是半導體材料制備過程中的重要原料，它們在薄膜沉積、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）等多種技術中發揮著關鍵作用。本文將詳細介紹半導體靶材的種類以及它們在半導體產業中的作用和意義。

  半導體 半導體器件 半導體材料 1130瀏覽量

• 中國半導體進出口激增探秘：多重因素助推產業飛躍2024-08-30 10:10

  

  近年來，中國半導體行業經歷了前所未有的進出口暴增現象，這一現象不僅凸顯了中國在全球半導體市場的重要地位，更反映了國內外市場對于中國半導體產品的強勁需求。在這背后，隱藏著多方面的推動因素，值得深入探究。

  半導體 晶圓 集成電路 1186瀏覽量

• 深入剖析車規級IGBT模組的成本要素2024-08-29 10:57

  

  車規級IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管）模組作為新能源汽車中的核心功率半導體器件，其成本結構涉及多個方面。本文將從材料成本、制造成本、研發成本以及其他相關成本等角度，對車規級IGBT模組的成本結構進行深入分析。

  IGBT 新能源 晶體管 1707瀏覽量

• 國產半導體新希望：Chiplet技術助力“彎道超車”！2024-08-28 10:59

  

  在半導體行業，技術的每一次革新都意味著競爭格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰。在這一背景下，Chiplet（小芯片或芯粒）技術應運而生，為國產半導體產業提供了一個“彎道超車”的絕佳機遇。本文將深入探討Chiplet技術的核心原理、優勢、應用現狀以及未來發展趨勢，揭示其如何助力國產半導體產業實現技術突破和市場擴張

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• PCBA測試詳解：功能、性能、可靠性，一文掌握核心要點！2024-08-27 10:26

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly）測試是電子產品制造過程中至關重要的一環。它旨在確保電路板及其上安裝的電子元器件按照設計要求正確工作，從而達到預期的性能和可靠性。PCBA測試涵蓋了多個方面，包括功能測試、性能測試、可靠性測試以及環境適應性測試等。本文將深入探討PCBA測試的主要內容，以期為電子行業的專業人士提供全面的參考

  PCBA 測試 電路板 6150瀏覽量

• 混合鍵合技術：開啟3D芯片封裝新篇章2024-08-26 10:41

  

  在半導體制造領域，技術的每一次革新都標志著行業邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統的二維封裝技術已難以滿足日益增長的數據處理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合鍵合（Hybrid Bonding）技術應運而生，并迅速成為3D芯片封裝領域的核心驅動力。本文將深入探討混合鍵合技術在3D芯片封裝中的關鍵作用，分析其技術原理、應用優勢以及未來發展

  3D芯片 半導體 芯片封裝 1569瀏覽量