芯和半導體參加三星Foundry SAFE論壇線上活動
作為三星SAFE生態系統的重要合作伙伴之一，芯和半導體2021年11月17-18日參加三星Found....
芯和半導體參加2021 EPEPS大會并發表技術演講
活動簡介 芯和半導體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發表技術演講。EPE....
芯和半導體已在GF的多項最新工藝上得到驗證
GF中國技術大會 時間：9月17日 地點：在線 GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召....
Hermes SI工具如何進行封裝中Serdes與DDR建模仿真？
在高速信號中，Serdes、DDR技術已經成為現階段成熟的主流技術。無論是傳統的通信業務，還是火熱的....
Heracles工具中的混合求解器技術詳解
由于高速傳輸的數據速率和緊密耦合布線，高速PCB設計的串擾分析變得越來越重要。傳統的基于路的分析已不....
高速SI應用中對各種層壓材料進行介電常數和介電損耗精確提取的方法
為了計算介電常數（Dk）和介電損耗（Df），需要制作常規的傳輸線結構，以探索PCB材料的射頻和微波參....
重磅！芯禾IPD技術亮相于世界移動通信大會
一年一度的 MWC 世界移動通信展會2/25-2/28在巴塞羅那如火如荼的舉行......
Xpeedic Heracles工具集成了一種全新的混合求解器技術
Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于區域分解的混合求解器Hybrid Solver，與....
一種用于先進工藝節點中的無源器件建模和驗證的IRIS-HFSS整合流程
IRIS為IC設計人員提供了一種在主流設計環境中運行復雜的3D EM分析的簡單方法。IRIS基于加速....
2018TowerJazz全球技術研討會美國站的活動,芯禾科技現場將帶來多項技術演示
該流程無縫集成在Cadence Virtuoso平臺中，并使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神經....
芯禾科技加入格芯RFwaveTM合作伙伴項目,加快無線連接、雷達和5G應用的上市速度
我們很高興加入格芯RFwave合作伙伴項目。通過合作能使我們的共同客戶通過采用晶圓廠嚴格認證的EDA....
您如何看待未來三年PCB設計市場會有上量需求趨勢？
評價EDA設計工具的優劣是個比較有爭議的話題，很難得出一個權威的結論。因為每一種工具都有其自身的特點....
根據招股書披露的公開數據結合行業分析對小米進行估值
小米集團的IoT及生活消費板塊因為業務分散而難以進行預測，但是該業務絕對是小米未來最重要的看點。從雷....
怎樣在先進工藝節點下實現無源器件的精確建模及仿真？
芯禾科技作為三星半導體的重要合作伙伴之一，受邀將參加下周一在美國舊金山舉行的DAC2018三星展區演....
三星和格芯力拱，FD-SOI和FinFET將扮演著彼此互補的角色
芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設....
改變全球半導體產業技術路徑,沒有他就沒有今天的臺積電！
臺積電董事長張忠謀曾稱，假如沒有林本堅及其團隊，「臺積電的微影（半導體關鍵制程之一）不會有今天這規模....
全球5G產業鳴槍起跑，華為加速布局
華為力拼晉身5G龍頭，想盡辦法讓5G標準有利該公司，作法之一是在「第三代合作伙伴計畫」( 3GPP ....
工商網監