芯和助力Chiplet落地
2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展暨 SiP China 2023第....
如何實(shí)現(xiàn)多DIE的QFN建模仿真
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）成為了最具潛....
芯和發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集
? 2023年7月11日，中國(guó)上海訊—— 芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議....
芯和半導(dǎo)體連續(xù)第八年赴美參加全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)
芯和半導(dǎo)體將于2023年7月10-12日參加在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自....
芯和半導(dǎo)體多項(xiàng)技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023
作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Fou....
如何快速進(jìn)行批量化的PCB測(cè)試分析
隨著數(shù)字電路高帶寬、高速率發(fā)展，反射、串?dāng)_、抖動(dòng)等信號(hào)完整性問題愈加嚴(yán)重，包含PCB傳輸線、過孔、連....
芯和半導(dǎo)體即將亮相SFF&SAFE Forum2023美國(guó)站
作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Fou....
芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本
芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國(guó)際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解....
如何實(shí)現(xiàn)高速連接器信號(hào)完整性分析？
隨著5G、AI、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算等技術(shù)的興起，互連系統(tǒng)中數(shù)據(jù)傳輸帶寬逐漸增加，連接器作....
芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會(huì)
時(shí)間 2023年4月25日 地點(diǎn) 上海張江集電港2號(hào)樓2樓 活動(dòng)背景 近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程加快，....
如何在Hermes平臺(tái)進(jìn)行PCB+SMA聯(lián)合仿真？
SMA轉(zhuǎn)接頭 是射頻微波、天線和高速高頻電路中經(jīng)常用到的一種連接器，將SMA 3D結(jié)構(gòu)組裝到PCB上....
集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講
? ? 時(shí)間 2023年4月12日 地點(diǎn) 南京長(zhǎng)江之舟華邑酒店3樓宴會(huì)廳 會(huì)議概要 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（....
解密國(guó)內(nèi)首款“無源通道信號(hào)自動(dòng)化測(cè)試”軟件
本文向您解密芯和半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、用于無源通道信號(hào)自動(dòng)化測(cè)試分析的軟件MeasureExp....
芯和半導(dǎo)體射頻系統(tǒng)仿真解決方案全面進(jìn)入云平臺(tái)時(shí)代
近幾年，隨著全球從4G到5G的演進(jìn)，對(duì)于以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端設(shè)備來說，射頻模塊需要處理的頻段數(shù)....
芯和半導(dǎo)體獲上海市“專精特新”企業(yè)稱號(hào)
根據(jù)《上海市優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理實(shí)施細(xì)則》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2022〕8號(hào))，經(jīng)上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委....
射頻前端系統(tǒng)仿真全流程解決方案
隨著5G網(wǎng)絡(luò)開始商用，5G基站、移動(dòng)終端設(shè)備需求大幅度提升，催生了一系列5G產(chǎn)業(yè)鏈。射頻前端是天線和....
基于3DIC架構(gòu)的存算一體芯片仿真解決方案
數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，將直接影響數(shù)字經(jīng)....
如何使用EDA中的3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)3DIC系統(tǒng)頂層的創(chuàng)建管理
HPC、AI、數(shù)據(jù)中心以及汽車自動(dòng)化等應(yīng)用對(duì)于高效能和高性能算力需求持續(xù)增長(zhǎng)，單芯片系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案從設(shè)....
解密首款國(guó)產(chǎn)PCB及封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)
便捷的工程數(shù)據(jù)管理，快速實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目網(wǎng)表，BOM，光繪，DFM，仿真等常見輸入，輸出數(shù)據(jù)的分類過濾，歸檔....
如何實(shí)現(xiàn)高速連接器信號(hào)完整性分析？
隨著5G、AI、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算等技術(shù)的興起，互連系統(tǒng)中數(shù)據(jù)傳輸帶寬逐漸增加，連接器作....
芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)....
芯和半導(dǎo)體邀您共聚廈門ICCAD2022大會(huì)
簡(jiǎn)介：異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chipl....
芯和半導(dǎo)體榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽最佳實(shí)踐獎(jiǎng)
2022年12月19日，第二屆東莞工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽頒獎(jiǎng)典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導(dǎo)體科技（上海....
如何快速實(shí)現(xiàn)高速?gòu)?fù)雜Via建模仿真
? ViaExpert是一款面向過孔的快速建模和仿真的工具。ViaExpert支持多種快速過孔建模方....
芯和設(shè)計(jì)訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning
簡(jiǎn)介 3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期階段沒有....
芯和半導(dǎo)體亮相中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)精彩回顧
第六屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11....
Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計(jì)的EDA解決方案
? 芯和半導(dǎo)體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案
使用Hermes軟件實(shí)現(xiàn)eDP高速信號(hào)電磁場(chǎng)仿真抽取S參數(shù)的應(yīng)用
隨著顯示分辨率的提高，傳統(tǒng)的VGA、DVI等接口已經(jīng)無法滿足人們對(duì)視覺的需求。傳統(tǒng)的內(nèi)部接口是LVD....
工商網(wǎng)監(jiān)