芯和半導體參加“半導體制造與先進封測論壇”并發表演講
時間2022年11月2日地點上海國際會議中心，5樓，長江廳 活動簡介 ? ? 芯和半導體受邀于11月....
芯和半導體參加《SiP 汽車電子技術交流峰會》并發表演講
時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區 ? 活動簡介 ?芯和半導體受邀于9月28日參加由....
芯和電子系統設計仿真“云平臺”解決方案應對各種場景的仿真挑戰
復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能....
芯和電子系統設計仿真云平臺應對各種仿真挑戰
復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能....
采用芯和半導體SnpExpert軟件進行車載以太網測試結果性能分析的流程
隨著汽車電子技術的飛速發展，ADAS系統、高清車載信息娛樂系統、車聯網系統、云服務及大數據等新興技術....
Hermes3D進行倒裝焊-金線（FC-BW）BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統的設計瓶頸，SiP（system in Package）微系統技術已成為最普遍的....
國產CPU市場概況 CPU應用中的挑戰
前言近兩年，隨著國家對信息技術應用創新日益重視，作為芯片行業的重要成員，許多國產CPU公司有了長足的....
TSV陣列建模流程詳細說明
硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技術是一項高密度封裝技術，它正在逐漸取代目前....
芯和半導體即將亮相電子元器件與技術大會
電子元器件與技術大會 (ECTC) 是國際首屈一指盛會，匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統科學、技....
芯和半導體正式加入UCIe產業聯盟
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet In....
芯和半導體即將亮相IEEE國際微波周
IEEE國際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國科....
芯片封裝的發展趨勢 封裝仿真設計挑戰及解決方法
芯片封裝的發展趨勢自1965年第一個半導體封裝發明以來，半導體封裝技術發展迅速，經歷了四個發展階段，....
ESD電子系統設計聯盟宣布芯和半導體加盟
“ 在過去的一個月里，雖然疫情肆虐，但擋不住我們的技術團隊依然在通過線上的方式為用戶帶來各種最新的解....
采用芯和半導體iModeler軟件進行無源電感Pcell開發
隨著5G通信、物聯網技術的快速發展，WIFI、藍牙、導航芯片的需求與日俱增。在這些芯片中，無線收發模....
芯和半導體亮相全球半導體設計大會DesignCon2022
全球半導體設計大會DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大....
高速接口利用T-coil的帶寬提升解決方案
與此同時，Foundry的先進工藝節點不斷精進突破至7nm、5nm，為高速接口速率提升在物理層面提供....
2022年3D IC和chiplet會有怎樣的發展
經歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衛組織認為新冠疫情會得到控制，隨著疫情影....
芯和半導體亮相第三屆硬核中國芯領袖峰會
第三屆硬核中國芯領袖峰會 歷時7個多月，第三屆硬核中國芯活動圓滿落幕。由深圳市半導體行業協會支持、芯....
芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎
國內EDA和濾波器行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召....
芯和半導體3DIC EDA亮相ICCAD 2021
芯和半導體將于2021年12月22-23日參加在無錫舉辦的中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電....
芯和的先進封裝建模仿真平臺Metis
本次視頻將為各位帶來芯和的先進封裝建模仿真平臺Metis，我們將以一個基于cowos工藝的2.5D ....
芯和半導體為先進封裝提供高速高頻電磁場仿真解決方案
DAC（Design Automation Conference）是EDA領域最富盛名的頂級國際會議....
如何快速實現SiP設計直流壓降仿真
“在11月結束的SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠三星半導體正式宣布芯和半導體成為其SAFE-....
芯和快速三維電磁場仿真器IRIS獲得三星 8LPP工藝認證
在本月剛結束的三星半導體先進制造生態系統SAFE（Samsung Advanced Foundry ....
LC濾波器的設計優化流程
濾波器的作用是從具有不同頻率成分的信號中，去除具有特定頻率成分的信號，其中LC濾波器是一種無源濾波器....
工商網監