全球EDA行業唯一受邀參展，Cadence全面展示創新解決方案
Cadence Palladium Verification Computing Platform是....
淺析AI芯片的挑戰與解決方案
本文分析了專用AI芯片的特點，實現過程中性能、功耗、面積等方面的挑戰，以及應對這些挑戰的解決方案。
全新3D Workbench解決方案大幅改善PCB設計時間
全新3D Workbench解決方案橋接PCB設計與分析，實現PCB設計成本與性能的大幅優化。
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和視覺應用性能提升
現代智能邊緣設備和智能手機需要愈加復雜且豐富的圖像處理功能，以及基于AI的功能。先進的視覺和AI技術....
基于系統級的開發方法實現芯片、封裝、電路板工具的協作
為了攻克最新的設計難題，我們不斷對工具進行改善和提升。比如說，從2014年到2017年，Cadenc....
Cadence聯手MathWorks提供無縫集成解決方案
Cadence與MathWorks的無縫集成可以簡化數據交換過程，增強分析能力，縮短PCB設計周期。
寒武紀首款智能云端芯片應用Cadence Z1硬件仿真加速平臺
寒武紀云端智能芯片產品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I....
Innovus為28nm SoC實現更大規模設計和更高質量的結果
瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將Cadence? ....
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