Cadence推出新的Certus Closure Solution 面對芯片級設計尺寸等挑戰
因此,通過與 Cadence Innovus Implementation System 和 Tem....
Quantus在數字電路設計上面對的挑戰
Quantus 是目前業界非常受信任的寄生參數抽取工具。在集成電路行業內,處于領先地位的制造廠商和設....
基于線性網格創建高階網格
在 CFD 模擬使用的多種網格生成方法中,高階網格是一種能夠實現精度、分辨率和計算成本平衡的有效方法....
uBUMP和TSV的寄生如何抽取
先進工藝制程使得設計工程師們一次又一次突破了芯片性能、功耗和面積的極限。為了可以繼續速度更快、功能更....
Integrity 3D-IC 的特色功能
提供了一系列三維堆疊設計流程,通過將二維芯片網表分解成雙層的三維堆疊結構,用戶可以探索三維堆疊裸片系....
Cadence LIVE與業界同仁攜手推動EDA產業不斷進步
一年一度的 CadenceLIVE 中國線上用戶大會今日圓滿落幕。作為中國 IC 設計圈的技術盛宴,....
Cadence公司榮膺“2022 年度卓越表現EDA公司”桂冠
2022 年 8 月 17 日,由全球電子技術領域知名媒體集團 AspenCore 主辦的“2022....
Cadence公司持續大力支持中國研究生創“芯”大賽
智匯青春,有夢當燃。中國研究生創“芯”大賽是中國研究生創新實踐系列賽事之一,是一項面向全國高等院校和....
Cadence推出新一代CXL VIP和系統VIP工具
中國上海,2022 年 8 月 10 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:....
Integrity 3D-IC早期三維布圖綜合功能
對于大規模的芯片設計,自上而下是三維集成電路的一種常見設計流程。在三維布局中,可以將原始二維布局中相....
Cadence即將收購私營企業應用于藥物研發
憑借 OpenEye 的技術和經驗豐富的團隊及其深厚的科學專業知識,Cadence 可以加速推進智能....
半導體企業選擇vManager平臺作為驗證規劃解決方案的原因
如果驗證計劃做得足夠好,那為什么還總會出現質量問題和項目延期?說白了,驗證工作需要做到以終為始。一個....
了解一下當前的驗證計劃核心vManage平臺
可以用物流公司來做個比喻。一家物流公司需要貨車和飛機,運輸工具的性能固然重要,但其部署和調運方式同樣....
高速112G SerDes技術的市場趨勢與設計挑戰
移動數據的迅速攀升,蓬勃發展的人工智能及機器學習(AI / ML)應用,和 5G 通信對帶寬前所未有....
Cadence收購Pointwise公司拓展系統分析解決方案
Fidelity CFD 標志著一個全新架構體系的創建,是 Cadence 對收購的這兩家專業 CF....
Cadence Integrity 3D-IC自動布線解決方案
2.5D/3D-IC 目前常見的實現是基于中介層的 HBM-CPU/SOC 設計,Integrity....
Cadence針對PCIe 6.0的完整IP解決方案
從正式發布至今,PCI Express (PCIe) 發展迅速,在現代數字世界中無處不在,已經成為高....
Cadence分析 3D IC設計如何實現高效的系統級規劃
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個全面的整體 3D-IC 設計規劃、實現....
Cadence調試器助力提升調試性能效率
驗證工程師平均將近一半的工作時間用于調試,因此調試性能效率和除錯數量成為工程師們最關心問題也就不足為....
EDA行業與微處理器設計共同面臨的挑戰
EDA 行業與微處理器設計共同面臨著一大挑戰,即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開發下一代處理....
一場關于自動化ECO解決方案的在線研討會
Cadence Conformal ECO Designer 使用形式驗證引擎提供經過硅驗證的自動化....
Cadence Stylus Common UI的簡單介紹
Cadence Stylus Common UI 可在 Genus Synthesis、Innovu....
GlobalFoundries在AWS上完成對Cadence數字解決方案的認證
GlobalFoundries 在 AWS 上完成了對 Cadence 數字解決方案的認證,可用于其....
Protium X2平臺加速軟硬件協同設計驗證的進度
Cadendce 誠邀您報名即將線上舉行的CadenceTECHTALK:使用 Protium X2....
第六屆CadenceCONNECT Photonics光電技術研討會即將舉辦
20 年來,集成光電產品取得了飛躍式發展,已經成為業界領先半導體公司的重要產品類型。然而,在數據通信....
3D-IC設計與全系統解決方案研討會在上海舉行
電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦....
2022年Cadence第一場線下研討會即將在上海展開
電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦....
OPPO發布全球首個6納米影像NPU芯片馬里亞納MariSiliconX
日前,OPPO未來科技大會2021上正式發布了自研芯片的開山之作,全球首個6納米影像NPU芯片——馬....