在PCB設計中，導入疊層模板能夠確保設計的標準化和規范化，避免因手動設置疊層參數而可能出現的錯誤或不....
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凡億PCB 發表于 07-10 17:10
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在使用Allegro軟件進行封裝繪制時，通常器件位號會被放置在兩個不同的層上：絲印層和裝配層。絲印層....
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凡億PCB 發表于 07-07 18:31
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在完成PCB設計之后，常常會遇到需要在PCB板上展示公司標志或者導入設計中需要的logo圖片的情況。....
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凡億PCB 發表于 07-07 17:05
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? ?在使用Allegro軟件進行PCB設計的過程中，我們可能會遇到一個問題，那就是該軟件并不支持直....
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凡億PCB 發表于 07-01 11:52
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在PCB設計過程中，當大量器件被導入到PCB板上時，可能會出現器件絲印字體相互重疊，使得器件位號難以....
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凡億PCB 發表于 06-28 09:46
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高速pcb布線完成之后，需要檢查pcb板上是否存在多余的走線、過孔以及孤島銅皮等情況，那么多余的走線....
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凡億PCB 發表于 06-25 10:03
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在進行PCB設計的過程中，一個經常需要執行的操作就是打孔。 打孔基本存在于散熱焊盤的打孔、整板地過孔....
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凡億PCB 發表于 06-22 16:03
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在進行高速PCB設計的過程中，高速信號線需要進行阻抗控制，那么參考平面的完整性對于高速信號的完整性和....
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凡億PCB 發表于 06-19 11:50
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在進行高速PCB設計的過程中，常常會遇到一個挑戰，那就是高速信號的時序匹配問題。為了確保信號的同步到....
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凡億PCB 發表于 06-16 11:54
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在高速PCB設計中，對于射頻信號的走線，其相鄰層挖空的設計具有重要作用。射頻信號通常需要嚴格控制阻抗....
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凡億PCB 發表于 06-11 17:08
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在進行高速PCB設計的過程中，當PCB板的疊層結構發生變化時，為了保持信號的完整性，我們不得不對高速....
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凡億PCB 發表于 06-06 15:46
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在高速PCB設計中，對于射頻信號的焊盤，其相鄰層挖空的設計具有重要作用。首先射頻信號的焊盤通常較大，....
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凡億PCB 發表于 06-06 11:47
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在PCB設計中，走線命令是頻繁使用的功能之一。執行走線命令后，通常會在Options面板中顯示線寬、....
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凡億PCB 發表于 06-05 09:30
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在進行高速PCB設計的過程中，我們經常會遇到一個問題，那就是當PCB板的疊層結構發生變化時，為了保持....
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凡億PCB 發表于 06-04 17:21
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? ?在PCB設計時，有時候需要改變過孔網絡，例如在一個位置不同層有不同網絡的銅皮，這時候在這個區域....
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凡億PCB 發表于 05-28 16:01
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FanySkill的“切線/截銅”功能為PCB設計提供了高效的線路調整方案，可截斷走線或鋪銅和恢復走....
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凡億PCB 發表于 05-26 11:45
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在Allegro PCB設計系統中，格點設置需點擊菜單欄"Setup > Design Parame....
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凡億PCB 發表于 05-19 15:04
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FanySkill的“等距”功能，支持按設定間距偏移元素或批量復制，常用于過孔陣列放置：通過設定精確....
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凡億PCB 發表于 05-16 16:05
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使用“整體鏡像”功能可以實現快速、批量、多元素的鏡像操作，此功能可以將整個模塊電路快速鏡像，包括電路....
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凡億PCB 發表于 05-08 16:42
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過使用“遠程抓取器件”功能，用戶可以批量選取多個器件，隨后通過鼠標左鍵逐個點擊放置，實現高效精準的器....
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凡億PCB 發表于 05-08 10:34
?511次閱讀
“聚攏器件”功能，顧名思義，能將器件聚攏擺放到指定的區域，該功能可以從原理圖選中器件，進行交互式抓取....
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凡億PCB 發表于 05-06 17:33
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在高速PCB設計中，DDR模塊是絕對繞不過去的一關。無論你用的是DDR、DDR2還是DDR3，只要設....
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凡億PCB 發表于 04-29 13:51
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但實際上，布線的好壞，直接決定了電路的性能、工藝良率和長期可靠性！
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凡億PCB 發表于 04-24 11:25
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在電路設計中，原理圖中常以一個功能模塊的器件繪制在同一頁面上，因此，通常將器件在pcb按頁擺放在一起....
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凡億PCB 發表于 04-23 17:10
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電源設計，是PCB設計中最核心、也最容易翻車的模塊之一。
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凡億PCB 發表于 04-22 13:41
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在使用 Altium Designer 進行PCB設計時，除了電氣間距（Clearance）等基礎規....
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凡億PCB 發表于 04-17 13:54
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在PCB設計中，若需提取特定封裝，傳統用Allegro自帶導出方法需通過"File→Export→L....
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凡億PCB 發表于 04-16 17:33
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印制電路板（PCB）設計是電子產品開發中的關鍵環節，其質量直接影響產品的性能和可靠性。下面將分享幾個....
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凡億PCB 發表于 04-15 16:20
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在PCB設計中，“間距”絕對是個繞不開的重要話題。
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凡億PCB 發表于 04-15 16:18
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“FLASH”即熱風焊盤（又稱花焊盤），用于連接引腳與負片層（如電源或地平面）。它既能確?？煽康碾姎?...
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凡億PCB 發表于 04-15 16:17
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