Cu-Cu 低溫鍵合技術是先進封裝的核心技術，相較于目前主流應用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節距更....
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旺材芯片 發表于 06-20 10:58
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在分享蘇姿豐如何帶領AMD起死回生，甚至超車頭號競爭對手英特爾的故事之前，先來聊聊她的成長故事。
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旺材芯片 發表于 06-19 15:37
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今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，....
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旺材芯片 發表于 06-19 11:31
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會上，AMD CEO Lisa Su直言，我們仍處于 AI 生命周期的非常、非常早的階段。而根據他們....
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旺材芯片 發表于 06-14 17:55
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幾十年來，計算機已經從占據整個房間的機器縮小到可以戴在手腕上的設備。
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旺材芯片 發表于 06-14 17:46
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摘要 在光通信發展的推動下，硅光子技術已發展成為主流技術。目前的技術已經使得集成光子器件從數千個激增....
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旺材芯片 發表于 06-14 11:31
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晶圓直接鍵合技術可以使經過拋光的半導體晶圓，在不使用粘結劑的情況下結合在一起，該技術在微電子制造、微....
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旺材芯片 發表于 06-14 09:46
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為何輝達不支持英特爾IFS？因輝達芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達產品具競爭優勢，輝達讓....
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旺材芯片 發表于 06-12 16:23
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作為AI芯片市場的絕對王者，英偉達市場份額高達91.4%，而排名第二的對手AMD，市場份額僅為8.5....
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旺材芯片 發表于 06-11 16:07
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臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以“不評論市場傳聞”回應，并強調公司今年4月時....
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旺材芯片 發表于 06-08 14:27
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ME600采用的是一款真正意義的企業級SSD控制器，而不是常規帶緩存的高性能普通控制器。它具備卓越的....
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旺材芯片 發表于 06-08 14:25
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芯片設計過程是一項復雜的多步驟工作，涉及從初始系統規格到制造的各個階段。每一步對于實現生產完全可用芯....
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旺材芯片 發表于 06-06 10:48
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但與此同時，摩根士丹利發布報告指出，PC半導體上半年的強勁補貨已反映在股價上。如果終端需求沒有復甦，....
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旺材芯片 發表于 06-01 15:29
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5月26日消息，據外媒報道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研發和應用浪潮，也拉升了對英偉達高性能....
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旺材芯片 發表于 05-30 15:28
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和豪華智能純電品牌極氪智能科技（ZEEKR）簽署長期供應協議（LTSA）。安森美將為極氪提供碳化硅（....
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旺材芯片 發表于 05-30 15:27
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據了解，新發布的 Cortex-X4 超大核相比 Cortex-X3 在性能上提升了 15% 左右，....
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旺材芯片 發表于 05-30 15:24
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納米片工藝流程中最關鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通....
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旺材芯片 發表于 05-30 15:14
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百聞不如一試，目前PaLM 2已經在谷歌的Bard平臺上線開放公測，因此我們也嘗試使用Bard去體會....
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旺材芯片 發表于 05-25 10:43
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IMEC IMEC總部設在比利時魯汶（Leuven, Belgium）,雇員超過一千七百名，包括超過....
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旺材芯片 發表于 05-22 16:19
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DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substr....
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旺材芯片 發表于 05-22 16:16
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基本的倒裝芯片工藝在電路制造之后開始，此時在芯片表面創建金屬焊盤以連接到 I/O。接下來是晶圓凸塊，....
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旺材芯片 發表于 05-22 16:13
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有更多證據表明，微軟正在努力按照自己的特定目的設計自己的芯片，創建自定義組件來運行和加速工作負載，而....
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旺材芯片 發表于 05-22 14:26
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如今芯片設計軟件已走過了60多年的浩浩蕩蕩發展史，其過程是從輔助繪圖CAD，到能夠仿真驗證的CAE階....
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旺材芯片 發表于 05-22 11:47
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這里需要注意的問題是，“開始量產”“準備好量產”并非芯片問世時間。比如如果臺積電N2工藝將在2025....
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旺材芯片 發表于 05-16 11:33
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這種新產品允許服務器平臺將多個 CXL 內存組合成一個內存池，多個主機可以根據需要共享每個內存池的內....
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旺材芯片 發表于 05-16 11:31
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探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排....
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旺材芯片 發表于 05-08 10:38
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Intel 4 芯片看起來像是基于舊的 LGA1151/LGA1200 設計，因為它的形狀是方形的，....
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旺材芯片 發表于 05-08 10:25
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激光雷達（LiDAR）基于通過將光束照射到物體上并準確測量反射的飛行時間來估算距離的原理。通過將發射....
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旺材芯片 發表于 05-06 14:30
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CUBE是Customized/Compact Ultra Bandwidth Elements，即....
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旺材芯片 發表于 05-05 11:07
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由下圖我們可以看到，外殼選材上，工業用IGBT模塊外殼一般采用通用型PBT材料，EV用IGBT模塊外....
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旺材芯片 發表于 05-04 11:04
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工商網監