這不僅讓工程師能夠充分利用任何一個裸片上的硅空間，而且還允許定制，小芯片可以換成不同的設備，從而實現....
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旺材芯片 發表于 06-20 16:46
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小芯片為工程師們提供了半導體領域的新機遇，但當前的鍵合技術帶來了許多挑戰。
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旺材芯片 發表于 06-20 16:45
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臺積電與聯電皆致力于異質整合布局。臺積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心，專注研究下世代....
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旺材芯片 發表于 06-20 11:22
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Cu-Cu 低溫鍵合技術是先進封裝的核心技術，相較于目前主流應用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節距更....
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旺材芯片 發表于 06-20 10:58
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在分享蘇姿豐如何帶領AMD起死回生，甚至超車頭號競爭對手英特爾的故事之前，先來聊聊她的成長故事。
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旺材芯片 發表于 06-19 15:37
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今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，....
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旺材芯片 發表于 06-19 11:31
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會上，AMD CEO Lisa Su直言，我們仍處于 AI 生命周期的非常、非常早的階段。而根據他們....
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旺材芯片 發表于 06-14 17:55
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幾十年來，計算機已經從占據整個房間的機器縮小到可以戴在手腕上的設備。
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旺材芯片 發表于 06-14 17:46
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摘要 在光通信發展的推動下，硅光子技術已發展成為主流技術。目前的技術已經使得集成光子器件從數千個激增....
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旺材芯片 發表于 06-14 11:31
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晶圓直接鍵合技術可以使經過拋光的半導體晶圓，在不使用粘結劑的情況下結合在一起，該技術在微電子制造、微....
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旺材芯片 發表于 06-14 09:46
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為何輝達不支持英特爾IFS？因輝達芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達產品具競爭優勢，輝達讓....
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旺材芯片 發表于 06-12 16:23
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作為AI芯片市場的絕對王者，英偉達市場份額高達91.4%，而排名第二的對手AMD，市場份額僅為8.5....
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旺材芯片 發表于 06-11 16:07
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臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以“不評論市場傳聞”回應，并強調公司今年4月時....
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旺材芯片 發表于 06-08 14:27
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ME600采用的是一款真正意義的企業級SSD控制器，而不是常規帶緩存的高性能普通控制器。它具備卓越的....
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旺材芯片 發表于 06-08 14:25
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芯片設計過程是一項復雜的多步驟工作，涉及從初始系統規格到制造的各個階段。每一步對于實現生產完全可用芯....
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旺材芯片 發表于 06-06 10:48
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但與此同時，摩根士丹利發布報告指出，PC半導體上半年的強勁補貨已反映在股價上。如果終端需求沒有復甦，....
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旺材芯片 發表于 06-01 15:29
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5月26日消息，據外媒報道，ChatGPT掀起的生成式人工智能研發和應用浪潮，也拉升了對英偉達高性能....
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旺材芯片 發表于 05-30 15:28
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和豪華智能純電品牌極氪智能科技（ZEEKR）簽署長期供應協議（LTSA）。安森美將為極氪提供碳化硅（....
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旺材芯片 發表于 05-30 15:27
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據了解，新發布的 Cortex-X4 超大核相比 Cortex-X3 在性能上提升了 15% 左右，....
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旺材芯片 發表于 05-30 15:24
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納米片工藝流程中最關鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通....
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旺材芯片 發表于 05-30 15:14
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百聞不如一試，目前PaLM 2已經在谷歌的Bard平臺上線開放公測，因此我們也嘗試使用Bard去體會....
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旺材芯片 發表于 05-25 10:43
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IMEC IMEC總部設在比利時魯汶（Leuven, Belgium）,雇員超過一千七百名，包括超過....
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旺材芯片 發表于 05-22 16:19
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DBA直接覆鋁陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substr....
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旺材芯片 發表于 05-22 16:16
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基本的倒裝芯片工藝在電路制造之后開始，此時在芯片表面創建金屬焊盤以連接到 I/O。接下來是晶圓凸塊，....
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旺材芯片 發表于 05-22 16:13
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有更多證據表明，微軟正在努力按照自己的特定目的設計自己的芯片，創建自定義組件來運行和加速工作負載，而....
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旺材芯片 發表于 05-22 14:26
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如今芯片設計軟件已走過了60多年的浩浩蕩蕩發展史，其過程是從輔助繪圖CAD，到能夠仿真驗證的CAE階....
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旺材芯片 發表于 05-22 11:47
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這里需要注意的問題是，“開始量產”“準備好量產”并非芯片問世時間。比如如果臺積電N2工藝將在2025....
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旺材芯片 發表于 05-16 11:33
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這種新產品允許服務器平臺將多個 CXL 內存組合成一個內存池，多個主機可以根據需要共享每個內存池的內....
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旺材芯片 發表于 05-16 11:31
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探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排....
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旺材芯片 發表于 05-08 10:38
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Intel 4 芯片看起來像是基于舊的 LGA1151/LGA1200 設計，因為它的形狀是方形的，....
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旺材芯片 發表于 05-08 10:25
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工商網監