一句話概括子設計自動化EDA技術
EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，從計算機輔....
芯片堆疊技術在系統級封裝SiP中的應用存？
為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我，封裝好的芯片可不可....
先進封裝——從2D，3D到4D封裝
物理結構：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過....
臺積電NIL等下一代光刻專利遙遙領先于三星熱
盡管 EUV 正朝著全面商業化的方向發展，并受到半導體行業的廣泛關注，但半導體生產商對 NIL（納米....
2023年半導體產業發展的十大預測
站在當前時點，我們認為半導體板塊基本面最差的階段已經過去。按照歷史規律，股價會對庫存拐點和價格拐點反....
3D IC先進封裝的發展趨勢和對EDA的挑戰
隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統（SoW）....
半導體市場下行！傳三星砍晶圓代工投資
臺積電已于上周法說會揭露今年資本支出，將自去年歷史新高363億美元下滑，估計約為320億美元至360....
Type-C吸納萬物，連接世界
為實現視頻信號輸出、網絡連接、外接移動硬盤、U盤、鍵鼠和快速充電功能，Type-C擴展塢需要集成US....
國產封測廠商競速Chiplet，能否突破芯片技術封鎖？
在摩爾定律已接近極致的當下，Chiplet技術由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關系，近....
2023年內存市場發展趨勢：技術升級，新興應用需求旺盛
同時，在疫情短期內需求激增導致的芯片缺貨問題，包括運輸時間延長和制造商雙重備貨等情況，也已經大大緩解....
?AMD考慮臺積電代工的替代方案
DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節點）和N3（3nm....
2023年全球及我國半導體產業發展分析與展望
全球經濟已恢復中低增長，半導體產業缺乏基本驅動力。自新冠肺炎爆發以來的三年里，全球GDP的平均增長率....
8英寸導電型4H-SiC單晶襯底制備與表征
使用物理氣相傳輸法（PVT）制備出直徑 209 mm 的 4H-SiC 單晶，并通過多線切割、研磨和....
德州儀器高性能電源系統中的實時控制信號鏈的傳感功能塊介紹
不斷增長的能源利用（尤其是在電網基礎設施和電力輸送應用中）需要高效、緊湊和穩定的電源系統。這一要求已....
什么是半導體，三代半導體材料什么區別
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照....
不同芯片工作電壓的MCU之間如何串口通信
電路設計其實也可以很有趣。先說一說這個電路的用途：當兩個MCU在不同的工作電壓下工作（如MCU1 工....
臺積電先進制程和封裝改進功率、性能和面積
臺積電是全球排名第一的半導體代工企業，他們的開放式創新平臺 (OIP) 活動很受歡迎，參加人數也很多....
灌封膠的定義及作用 灌封工藝步驟
灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品....
工商網監