華為在澳大利亞的公司宣布將進一步裁員
一個月內，華為澳大利亞子公司接連宣布重要決策。 綜合多家媒體9月22日報道，華為在澳大利亞的子公司近....
高通5nm驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心
據外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱高通驍龍87....
臺積電對世界最大的創新貢獻是晶圓代工商業模式
據臺灣媒體報道，臺積電總裁魏哲家日前參加活動時表示，臺積電對世界最大的創新貢獻是晶圓代工商業模式。魏....
晶瑞股份擬通過S韓國的ASML光刻機,公司股價暴漲
9月28日晚間，晶瑞股份發布公告稱，將開展集成電路制造用高端光刻膠研發項目。為此，晶瑞股份擬通過Si....
三星首次拿下高通旗艦芯片完整訂單，價值1萬億韓元
9月25日，據外媒消息，高通新一代旗艦芯片組計劃將于今年12月正式推出，預計將命名為驍龍875系列，....
科創板即將再次迎來艾為電子、復旦微兩家半導體企業上市
導讀：9月23日，上海證監局透露中信證券和中信建投證券分別為上海艾為電子技術股份有限公司和上海復旦微....
全球主要晶圓廠分布及投產情況一覽表
責任編輯：xj 原文標題：全球104家主要晶圓廠分布及投產情況！ 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】....
臺灣半導體超越南韓，居全球第二大
據臺灣經濟日報報道，國際半導體產業協會（SEMI）昨（22）日公布最新報告指出，中國臺灣半導體產業鏈....
德勤發布《2020亞太四大半導體市場的崛起》報告
近日，德勤發布《2020亞太四大半導體市場的崛起》報告指出，亞太地區半導體市場正在全球加速崛起，5G....
第三代半導體市場前景良好，將催生上萬億元潛在市場
在日前于南京舉辦的世界半導體大會第三代半導體產業發展高峰論壇上，與會專家紛紛表示，近年來我國第三代半....
中國半導體：從某種程度上來說，我們應該感謝美國
確實，正如大家所見，芯片是世界上最難掌握的核心技術之一，也是衡量一個國家科技實力的重要標準之一。但為....
英飛凌：核心知識產權都是在德國、澳大利亞等國家地區注冊的
美國芯片禁令的發布，這將導致全球半導體產業發生巨變。而介于中國市場在全球行業中的地位，這也加速了美國....
中國汽車芯片產業創新戰略聯盟正式在京成立
導讀：近幾年，受制于西方國家對華芯片產業的各項限制，我國芯片行業所面臨的局勢日益嚴峻。據國家海關數據....
小米正在推動北京經濟技術開發區的高端手機智能工廠的二期計劃
近日2020中關村論壇正式召開，在這次主論壇上，小米公司創始人、董事長雷軍表示，小米正在推動北京經濟....
三星電子成功研發3D晶圓封裝技術「X-Cube」
有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數據傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cub....
工商網監