? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)....

盡管許多復(fù)合材料用戶會(huì)使用碳纖維，但不少人卻不了解碳纖維的制造方法，因?yàn)樘祭w維生產(chǎn)商會(huì)對(duì)自己產(chǎn)品的生....

Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡(jiǎn)稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導(dǎo)體材....

功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景....

由于無線通信設(shè)備、大功率信號(hào)基站及家用WIFI發(fā)射機(jī)的過度使用，電磁污染成為現(xiàn)代日常生活中最受關(guān)注的....

摘要：在最近的半導(dǎo)體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中....

引言 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測(cè)。自2012....

隨著集成電路的集成度越來越高，器件尺寸變得越來越小，金屬互連設(shè)計(jì)也緊跟這個(gè)趨勢(shì)，布線的密度增加了，更....

碳納米管介紹：性能突出的導(dǎo)電劑 一、碳納米管結(jié)構(gòu)及特性碳納米管又稱巴基管，英文簡(jiǎn)稱CNT，是由單層或....

摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元軟件，采用三級(jí)子模型技術(shù)對(duì)多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進(jìn)行了三維建模。研究了１０層....

文章鏈接：https://doi.org/10.1063/5.0172805 ? 摘要 薄(100n....

氮化硅（Si?N?）薄膜是一種高性能介質(zhì)材料，在集成電路制造領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。作為非晶態(tài)絕緣體....

01 什么是核心板？ SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS 嵌入式核心板又叫SOM（Sy....

銻化鎵是一種化合物晶體，化學(xué)式為GaSb。它由鎵（Ga）和銻（Sb）兩種元素組成。在半導(dǎo)體材料的研究....

我們身邊的材料可以按導(dǎo)電性分為導(dǎo)體（Conductor）、絕緣體（Insulator）和半導(dǎo)體（Se....

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對(duì)人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (T....

混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域越來越受到關(guān)注，因?yàn)樗峁┝斯δ芟嗨苹虿煌酒g最短的垂直連接，以及更好的熱....

鋁基復(fù)合材料具有強(qiáng)度高、耐磨性能良好、尺寸穩(wěn)定性佳等特點(diǎn)，在航空航天、慣性導(dǎo)航、?紅外探測(cè)等領(lǐng)域得到....

在PCB HDI疊構(gòu)中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構(gòu)有哪些?》中....

引言 ? 有機(jī)高分子半導(dǎo)體材料，作為一類具有半導(dǎo)體特性的有機(jī)高分子化合物，近年來在電子器件、光電器件....

Si3P框架簡(jiǎn)介 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無源元件組合在單個(gè)封裝....

為了有效分離半導(dǎo)體中光生成的電子-空穴對(duì)，人們提出了各種策略，例如通過摻雜、 金屬負(fù)載、或引入異質(zhì)結(jié)....

在EMC（電磁兼容）實(shí)驗(yàn)中，使用導(dǎo)電布的屏蔽效果可能優(yōu)于銅箔，主要是由于以下幾個(gè)原因： 1.高頻電磁....

電子封裝正朝著更小尺寸、更強(qiáng)性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，....

人工智能對(duì)高性能、可持續(xù)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾....

引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要....

隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu)，這對(duì)包....

一、什么是TCV技術(shù) 陶瓷穿孔互連技術(shù)(TCV，Through Ceramic Via)簡(jiǎn)稱TCV，....

人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的高....

? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究?jī)?nèi)容包含對(duì)翹曲應(yīng)變、B....