如上圖所示，PCB板上的圖形在被蝕刻出來之后，存在兩種不同的形式： 形式一：圖形位于介電層表面之上，....
Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，....
在半導體封裝和電子制造領域，基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基....
在半導體行業的演進歷程中，先進封裝技術已成為推動技術創新和市場增長的關鍵驅動力。隨著傳統晶體管縮放技....
芯片封裝隨著制程的越來越先進，其生產制造工藝也開始從宏觀制程轉向微縮制程，量產工藝也越來越半導體制程....
目前，大模型（特別是在2023年及之后的語境中）通常特指大語言模型（LLM, Large Langu....
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料，并不意味著用玻璃取代整....
電鍍一個關鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導電材料，必須使其表面導電，這就需....
當前，半導體行業正在將 3.5D 作為先進封裝的下一個最佳選擇，這是一種混合方法，包括堆疊邏輯芯片并....
即使采用所有最新技術并采用 3.5D 封裝，控制熱量仍然是一項挑戰，但將熱效應與其他組件隔離的能力是....
? 找到一篇關于功率半導體嵌入PCB技術綜述，而且是22年的，還比較新。文章信息量比較大估計要一段時....
在這個技術變革加速的時代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業的核心運營模式。本篇文章系統總結....
盡管石墨烯和石墨烯相關的二維材料(GR2Ms)在各種應用中具有很大的潛力，但目前大規模生產它們的方法....
TSV 三維封裝技術特點鮮明、性能好、前景廣闊， 是未來發展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結構和工....
顯示技術的演變歷程 ? 技術類型 特點 優點 缺點 CRT 電子束擊中熒光粉產生圖像 高亮度、對比度....
在半導體封裝領域，塑封技術以其低成本、高效率、良好的保護性能，成為封裝工藝中的關鍵一環。Mold工藝....
導讀 航空發動機是航天器的動力來源，對于提升其性能起著決定性作用，高性能發動機必須具備高推重比、低耗....
? ? ? 電動汽車和內燃機汽車對材料的要求不同。因此，電動汽車制造商在某些情況下必須重新審視材料的....
多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術通過在一個封裝中集成多個芯片或功....
?? 塑料封裝盡管在散熱性、耐熱性和密封性方面稍遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但其憑借低成本、薄型化、工藝....
本文介紹了一種利用液態金屬鎵（Ga）剝離制備二維納米片（2D NSs）的方法。該方法在接近室溫下通過....
本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的....
如何解決信號完整性問題呢？是德科技在向您介紹信號完整性分析基礎知識的同時，我們還向您展示如何使用基本....
可拉伸電子器件在醫療、顯示和人機交互等領域具有重要應用，實現多層集成可提高設備功能密度。然而，當前制....
在超高清顯示、萬物智能交互、移動智能終端柔性化等需求的推動下，各種新型顯示技術有望在各自的細分市場實....
在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用....
隨著物聯網與可穿戴技術的發展,柔性電子器件已成為未來電子器件發展的主流趨勢。其中，以柔性聚合物為襯底....
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....
先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技....
引言 隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的快速發展，半導體產業正面臨挑戰與機遇。計算能力....
工商網監