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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      2024年全球AI應用趨勢年度報告

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      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-10 13:41 ?358次閱讀
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      康奈爾大學研發出可降解3D打印熱固性新材料

      在3D打印技術蓬勃發展的當下，材料的選擇至關重要。熱固性塑料憑借其穩定的三維網絡結構，具備出色的熱穩....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-10 10:56 ?452次閱讀

      北航&北大《Nature》:連續化制備高性能納米復合薄膜材料的新突破

      二維納米材料在航空航天、柔性電子、生物醫學中具有廣泛的應用前景但連續化組裝工藝成為了制約發展的“絆腳....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-10 10:40 ?505次閱讀
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      氧化石墨烯制備技術的最新研究進展

      氧化石墨烯（GO）是一類重要的石墨烯材料，具有多種不同于石墨烯的獨特性質，是目前應用最為廣泛的二維材....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-09 16:55 ?484次閱讀
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      硅烷化處理技術的探究與應用實踐

      ? 硅烷化處理技術是一種新型的表面處理技術，它利用有機硅烷在金屬表面形成一層致密的保護膜，從而提高金....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-09 10:06 ?1554次閱讀

      混合鍵合中的銅連接:或成摩爾定律救星

      混合鍵合3D芯片技術將拯救摩爾定律。 為了繼續縮小電路尺寸，芯片制造商正在爭奪每一納米的空間。但在未....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-09 09:21 ?546次閱讀
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      為何陶瓷能導熱卻不導電

      圖1 陶瓷材料中聲子傳播示意圖（左圖為散射干擾條件，右圖為理想條件） 金屬材料因自由電子的存在，使得....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-09 09:17 ?1117次閱讀
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      一文詳解2.5D封裝工藝

      2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-08 11:40 ?2909次閱讀
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      Science封面:新型物質,既可是流體又可是固體

      副標題：3D多鏈結構化材料? 不多說，直接上封面圖。 ? 看完封面，各位讀者應該就會明白這種由美國加....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-08 09:43 ?392次閱讀
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      什么是平整度、平面度、平行度、共面度、翹曲度

      陶瓷基板的不同形位狀態 陶瓷基板平不平，口說無憑。 衡量平不平的指標有不少，在工程實踐中，平整度、平....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-08 09:34 ?21498次閱讀
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      高溫環境中我們有哪些合適的樹脂材料可以選擇

      在各類工業生產、科研探索以及極端環境作業當中，高溫環境極為常見，像是工業熔爐的內部結構，又或是航空發....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-08 09:32 ?483次閱讀

      浙大高超團隊:新型石墨烯氣凝膠，超硬、超彈、性能翻番

      輕質多孔材料（LCMs）因具有高孔隙率和高剛度重量比，在結構工程、能量吸收、隔熱和其他功能領域有著廣....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-07 11:38 ?587次閱讀
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      2025年TGV玻璃基板市場規模預計將達到1.7411億美元

      據Global Growth Insights預測，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-07 10:13 ?3208次閱讀
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      一種新型的非晶態NbP半金屬薄膜

      來自斯坦福大學和韓國Ajou大學的科學家們在《Science》雜志上發表了一項開創性的研究成果。他們....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-07 10:08 ?581次閱讀
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      復合材料基礎知識及對制造和工程領域的變革性影響

      引言 復合材料通過融合不同的物理和化學特性，為特定應用量身打造獨特解決方案，從而徹底改變了眾多行業。....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 02-07 10:04 ?496次閱讀

      一文解析2025年全球3D打印的發展趨勢

      2025年，全球3D打印領域的快速發展已經不再是一個遙遠的未來愿景，而是即將變成現實的科技浪潮。隨著....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-28 15:51 ?2077次閱讀

      一文解析中國石墨烯的現狀及未來

      中國石墨烯現狀 產業規模持續增長：中國石墨烯市場規模增長迅猛，2017年為70億元，2022年達33....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-28 15:20 ?931次閱讀

      陶瓷基板脈沖電鍍孔技術的特點

      ? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產生電化學反應，使電解液中的金屬離子在電場....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-27 10:20 ?711次閱讀
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      芯片先進封裝硅通孔(TSV)技術說明

      高性能計算機中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-27 10:13 ?1501次閱讀
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      光電共封裝技術CPO的演變與優勢

      光電封裝技術經歷了從傳統銅纜到板上光學，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發展歷程展示了封....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-24 13:29 ?2719次閱讀
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      拉擠工藝打造碳纖維增強復合材料底盤,承載能力提升36%

      CarbonTT公司的四軸NCF復合材料底盤為 Borco H?hns 的3.5噸Fiat Duca....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-24 11:07 ?437次閱讀
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      AI主導下科技領域的蓬勃發展與變革

      在科技飛速發展的當下，未來科技走向一直備受關注。凱捷研究院發布的這部104頁《2025 年熱門科技趨....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-23 13:58 ?654次閱讀

      一文解析2025年23個新技術的發展趨勢

      2025年有哪些科技趨勢將塑造我們的世界？隨著我們加速進入一個技術飛速發展的時代，了解最具影響力的發....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-23 11:12 ?2455次閱讀
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      選擇性激光蝕刻中蝕刻劑對玻璃通孔錐角和選擇性有什么影響

      近來，為提高IC芯片性能，倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實現倒裝芯片鍵合，需要大量的通孔。因此，硅通孔（....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-23 11:11 ?562次閱讀
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      石墨烯與碳納米管的材料特性

      石墨烯與碳納米管具有相似的結構和性質，二者之間存在強烈的界面相互作用。通過將石墨烯與碳納米管復合，可....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-23 11:06 ?861次閱讀
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      三大電功能高分子材料介紹

      電功能高分子材料是指那些具有導電、電活性或壓電特性的高分子材料。這些材料因其獨特的電學性能，在現代科....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-22 18:08 ?1969次閱讀

      一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術

      扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-22 14:57 ?3151次閱讀
      一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術

      玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵

      ? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵？ 玻璃基板在先進封裝領域備受關注，主要源于其相較于傳統硅....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-21 11:43 ?798次閱讀

      先進制程面臨哪些挑戰

      在2024年底剛開過IEDM的主題演講（keynote speech），二維場效電晶體（2D Fie....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-20 15:55 ?627次閱讀

      用于高效3D玻璃微加工的少脈沖飛秒激光曝光

      自20世紀80年代以來，基于激光的微/納尺度三維結構制備技術一直是研究人員努力去解決的問題。
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發表于 01-20 15:39 ?435次閱讀
      用于高效3D玻璃微加工的少脈沖飛秒激光曝光
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