如何破解Micro LED巨量轉移良率、基板、 驅動以及后期檢測返修等諸多技術瓶頸已經成為Micro LED產業化進程中的關鍵難題。

MIP封裝技術正在成為部分頭部企業的選項。

高工LED注意到，包括國星光電、利亞德、晶臺股份、芯映光電、中麒光電等都在布局MIP封裝技術路線，以求在工藝技術尚未迭代的情況下，加快Micro LED進入產業化大道。

超高清顯示目標下，Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對比度及高可靠性的特性，滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，正在成為推動顯示技術變革變革和構建新型顯示產業格局的重要支撐。

高工產研LED研究所（GGII）預測，到2025年，全球Micro LED市場規模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規模有望突破100億美元大關。

諸多頭部企業布局的MIP封裝技術或可成為Micro LED加速走出“實驗室”，邁向更大規模的產業化應用的重要途徑之一。

按照GGII的分析，MIP封裝技術的本質是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環節從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

01

頭部企業爭相布局

近日，晶臺股份董事長龔文在公開場合表示，鑒于Micro LED的廣闊前景，晶臺已投入布局MIP新型封裝架構，為除COB技術路線以外升級換代做準備，以便用戶可利用原有生產線設備打造新產品。

而在此前，已經有國星光電、芯映光電、利亞德、中麒光電等企業布局MIP封裝技術路線。

“MIP(Micro LED in Package)是一種基于Micro LED的新型封裝架構，其脫胎于久經歷練的王牌小間距顯示產品，也是國星光電將Micro LED產品快速切入新型顯示市場的一把利刃。”國星光電方面解釋道。

高工LED了解到，國星光電基于扇出封裝技術思路，通過自主開發的巨量轉移方法，采用黑化基板與高光提取封裝路線打造了全新MIP器件，大幅提高器件光電性能，通過將引腳電極放大，使其匹配當前機臺設備。

除了前述成本優勢外，MIP還具有高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等優點。

利亞德研發中心技術主管馬莉博士也在此前的一次會議上表示，基于對大尺寸Micro LED顯示技術的理解，利亞德發展了自己的Micro LED技術，利亞德采用的就是MIP技術。

但值得注意的是，利亞德的MIP也分為兩類，一類是集成像素封裝，就是通常所說的Nin1，涵蓋了從P0.4到P0.9的Micro LED顯示；第二類就是獨立像素封裝，涵蓋了0808、0606、0404以及未來的0202。

據高工LED調研了解，利亞德以上兩種類型的MiP都由無錫利晶量產。

而芯映光電則是堅定地走MIP路線的代表。

芯映光電認為，MIP封裝技術解決了Micro技術瓶頸的諸多痛點。

多條技術路線并舉也是眾多頭部企業的選擇。

中麒光電就堅持全倒裝COB和MIP雙技術路線并行、互補融合的布局。

中麒光電認為，這兩條技術路線最終將“殊途同歸”，預計在2023年底，將實現兩條技術路線的融合，共同邁入Micro LED路線。

高工LED在近日的巡回調研中了解到，目前已經有多家封裝和顯示屏企業跟進布局MIP封裝技術路線。

02

MIP的核心在于降本和提升效率

被眾多頭部企業爭相布局的MIP到底有何獨到優勢？

從成本角度講，MIP封裝技術可以不大幅增加設備，能夠使用當前機臺設備進行生產，這樣就大幅降低了企業的高昂的產線設備端投入。

同時，MIP技術將原先需要在芯片端進行的測試后移至封裝后，從芯片測試改為對引腳的點測，效率得到大幅提升的同時也進一步降低了成本。

按照國星光電的說法，MIP封裝還更易于后期的檢測和修復。

從產品性能上看，MIP顯示模組還具有高黑占比、特殊光學設計、兼容性強和應用性強等優勢。

“MIP顯示模組一致性高，黑占比超99％，同時其水平視角極大（≥174°）?！眹枪怆姺矫姹硎?，MIP封裝技術還能兼容當前設備機臺，可完成測試分選、易檢測修復，更易于將Micro LED應用于終端市場。

巨量轉移的良率一直是制約Micro LED發展的難題之一。

但如果采用MIP方案，對巨量轉移的良率也不再那么敏感。

“曾經業界認為巨量轉移良率需要達到6個9才能應用，即在一個4K屏里面，8個不良轉移才能被接受?！?馬莉博士認為，若采用MiP，因為package本身封裝良率就在95% - 98%左右。那巨量轉移的良率究竟是99%還是99.9%還是4個9，就不再是其不能應用的原因。

GGII認為，現階段，MIP技術更能夠及時滿足微間距LED顯示快速增長的市場需求，或將有更多的企業布局這一技術路線。

審核編輯：劉清