32768晶振要求配15pF電容嗎？32768晶振誤差有多大？32768晶振誤差怎樣補償？32768晶振案例、設計、生產注意事項
2021-02-24 08:45:43
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
燈，承重能力是SMD封裝led顯示屏的5倍，防護性更強大；5、超大視角：接近175°平面顯示，畫面一覽無遺；COB大屏隨意搭配想要的尺寸，穩定顯示畫面好。如果您有關于cob大屏的相關疑問，可以聯系COB大屏廠家--深圳大元。
2020-05-23 10:54:19
本文作者：大元智能cob封裝的小間距led顯示屏，點間距輕松實現1.0mm以下，是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
本文作者：深圳大元COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。cob封裝，將發光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-19 14:27:02
截止2019年低，cob顯示屏良率達到了95%，甚至以上。工藝的發展使得COB顯示屏封裝工藝得到了完善，而且針對性的研發，也讓cob工藝得以在短時間里獲得好的發展進程。95%的產品良率相對于SMD封裝
2020-05-16 11:40:22
為球形故為球焊。 COB封裝流程 第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀
2018-09-11 15:27:57
MLED81 - INFRARED LED - Motorola, Inc
2022-11-04 17:22:44
很好的普及很大一部分原因是從SMD封裝轉型，原有的設備會浪費，且cob技術對于企業來說差別很大。但深圳大元有著自己的一套生產工藝，cob顯示屏產品良率高，如果您有這方面的需求或者想了解關于cob顯示屏的詳情，可以聯系深圳大元。`
2020-04-03 10:45:51
顯示屏系列上有兩種方式，一是SMD，二是COB。SMD就是現在常見的led小間距的封裝方式，但是隨著間距的更小化，SMD已發展到了瓶頸階段，由于本身封裝方式的物理限制，SMD封裝難以下鉆到1.0mm以下
2020-06-05 14:27:04
本文作者：深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力
2020-05-30 12:12:53
產品系列之一的cob顯示屏拼接，會有什么優勢呢？cob顯示屏是在smd封裝進行到難以下鉆更小間距時誕生的，特點之一就是間距可以輕易做到比led小間距更小的點間距，其次是封裝方式不一樣，cob封裝將發光
2020-06-24 16:26:52
本文作者：大元智能cob顯示屏有什么特色？cob顯示屏廠家--大元智能簡單帶一下：1、封裝方式不一樣；2、超微間距；3、超清顯示畫面；4、箱體比led小間距更輕薄；5、熱阻值小，散熱強；6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
本文作者：大元智能cob顯示屏和led小間距的區別就是超微間距，點間距比led小間距更小。cob顯示屏是1.0mm以下點間距的首選，這是因為led顯示屏生產中，SMD封裝方式制成的led顯示屏
2020-07-11 11:55:52
固晶機是什么？固晶機控制系統是由哪些部分組成的？
2021-09-29 06:31:22
短，帶來更好的電學性能。 2 晶圓封裝的缺點 1）封裝時同時對晶圓商所有芯片進行封裝，不論時好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時，就會帶來多余的封裝成本和測試的時間浪費
2021-02-23 16:35:18
JRCLED晶銳創顯產品規格書產品描述：P0.7COB小間距LED產品型號：JRSC-P0.7版本號：V1.0參數規格Physical Parameters物理參數像素結構 Pixel
2020-06-13 11:40:38
JRCLED晶銳創顯產品規格書產品描述：P0.9COB小間距LED產品型號：JRSC-P0.9版本號：V1.0參數規格Physical Parameters物理參數像素結構 Pixel
2020-06-13 11:50:57
JRCLED晶銳創顯產品規格書產品描述：P1.2COB小間距LED產品型號：JRSC-P1.2版本號：V1.0參數規格Physical Parameters物理參數像素結構 Pixel
2020-06-13 12:00:46
溫度變化曲線；（4）色坐標溫度變化曲線；（5）色溫溫度變化曲線；（6）效率溫度變化曲線。 金鑒檢測應用舉例1．封裝器件熱阻測試（1）測試方法一：測試熱阻的過程中，封裝產品一般的散熱路徑為芯片-固晶層
2015-07-29 16:05:13
，作為國內電子封裝材料領域，LED倒裝固晶錫膏的引領者，晨日科技當之無愧。說起共晶和錫膏，晨日科技認為，這是兩條不同的工藝技術路線，好比文理分科，各有優劣，很難籠統的去說哪個好哪個不好，應該視具體
2019-12-04 11:45:19
由于COB沒有IC封裝的leadframe(導線架)，而是用PCB來取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金)，否則金線或是鋁線，甚至
2015-01-12 14:35:21
無錫一家股份制企業，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產品的封裝，具有貼片共晶焊/導電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標等能力，價格優惠，封裝評估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
自動定量加膠，采用螺桿式定量吐出，控制精準誤差在6%以內，與人工相比可節約20%以上膠水， 可數據化管理操作方便快捷。 DJ-10加膠槍主要應用在半導體領域芯片封裝的固晶機加膠工藝，操作簡單，方便快捷，效率高，是LED封裝行業中固晶機的必備生產工具。 `
2018-06-07 17:43:11
顯示屏是led小間距的未來。cob封裝技術已經發展多年，但是擁有cob技術的顯示廠家卻極少，這是因為：1、企業轉型成本高。2、cob封裝對技術、設備要求高。cob顯示屏的生產會脫離原有的表貼技術生產態系
2020-04-11 11:35:16
`固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區別
2019-10-15 17:16:22
強大的產品，缺點也是顯而易見的：1、封裝一次性通過率低，產品良率要求高。cob封裝區別于SMD封裝，其中一點是cob封裝在固晶時非常嚴謹，需要確保發光芯片全是良品，不存在低亮、暗亮、不亮的狀態，且cob
2020-05-26 16:14:33
COB 中使用的單個 LED 是芯片而不是傳統的封裝形態，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發揮 LED 芯片的潛力。 當使用多個 SMD LED 緊密貼裝在一起時，通電后的 COB LED
2017-04-19 16:15:10
。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。 COB封裝流程 第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開
2018-09-17 17:12:09
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
cob封裝顯示屏已經在led顯示屏領有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內環境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-24 19:21:42
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-12 14:20 編輯
IST3042COG封裝段碼屏控制芯片，網上很難找到的資料
2018-06-12 13:41:54
COG制程原理及流程一、課程目標:1-1:使學員了解COG制程原理1-2:使學員了解COG制程動作流程1-3:使學員了解COG制程之檢驗規范1-4:使學員了解COG制程之Defect Mode二、課程
2008-11-01 15:12:36
68 COB（Chip on Board）技術最早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
（COB）板上芯片封裝焊接方法及封裝流程
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀
2009-11-19 09:10:30
2305 板上芯片封裝(COB),板上芯片封裝(COB)是什么意思
板上芯片封裝(COB)
2010-03-04 13:53:218618 上海高通半導體有限公司近日推出一系列漢顯應用系統板級解決方案，包括液晶模組COB和COG文字顯示方案，并推出藍牙撥號器(行業俗稱“藍牙子機”)漢字方案.
2011-08-16 09:23:312449 
隨著固態照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發光均勻等特性，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用
2012-09-29 11:18:0510239 
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術領域，COB封裝
2017-09-30 11:10:2595 本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優勢、對COB封裝的優劣勢與COB封裝面臨的挑戰進行了分析，最后介紹了COB封裝結構示意與cob燈具的選購技巧進行了說明。
2018-01-16 10:09:3033257 COB封裝有一個優勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。
2018-01-16 15:04:2218851 
COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
2018-02-02 15:23:408199 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優勢，其次闡述了SMD的概念與特點，最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區別。
2018-03-16 16:05:44127460 本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優劣勢進行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰以及對COB封裝的發展趨勢進行了探究。
2018-03-16 16:28:2810088 
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475 COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統SMD相比可以節省5%的任何和物料費。
2018-08-27 15:58:064744 這是芯片生產制作過程當中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術之一，利用環氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點？
2019-01-16 16:15:118349 據悉，Micro LED應用的商業化取決于何時可以克服巨量轉移技術的瓶頸，這項技術也正是制造Micro LED顯示器的關鍵工藝。
2019-03-26 14:16:532040 COB封裝的應用在照明領域已經應用了多年，其在各方面都存在諸多優勢，所以得到了諸多照明企業的青睞，那么COB封裝技術應用在顯示屏上面，又會擦出怎樣的火花？會不會也有一些層面出現水土不服的現象呢？下面一起來分析一下COB封裝的優劣勢。
2019-05-07 17:46:106948 據悉，臺灣工業技術研究院（ITRI）下屬的電子與光電子系統研究實驗室（EOSRL）日前宣布，在Micro LED芯片巨量轉移技術上實現了重大突破。
2019-05-24 15:29:252213 EOSRL能夠在一小時內巨量轉移多達10,000個Micro LED，并將于2019年第四季度開始試生產。
2019-06-06 10:51:173443 韓國設備廠商QMC 16日對外表示，公司開發出可提升Micro LED 巨量轉移3倍效率的設備 – MDT系列。
2019-06-21 11:29:245527 COB技術好比是LED技術中一顆耀眼的新星。并且，COB封裝在LED顯示屏應用領域也已漸趨成熟，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經取得了質的突破，以前一些制約發展的因素，也在技術創新的過程中迎刃而解。 COB是一種多燈珠集成化無支
2020-04-27 15:22:472112 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質優、防護強，這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252167 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-06-02 10:22:171765 COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-05-20 17:25:41779 cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏，而我們現在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏，兩者之間的區別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比，cob屏間距更小，防護能力更強，散熱更好
2020-06-02 09:46:065120 cob封裝可以輕易實現更小點間距，所以在SMD封裝進行到極限的時候，cob封裝慢慢走進了大家的視野。 cob顯示屏是led顯示屏的一種，較于led小間距，cob顯示屏間距更小，畫面更好，防護更強
2020-06-08 11:03:34821 LCD12864液晶屏是比較常規的一款液晶屏，也是運用比較多的一款，近幾年大部分老的12864液晶屏都換成了COG工藝，那具體COG工藝的12864點陣液晶屏相比較之前的COB工藝有哪些優缺點，今天液晶屏廠家來為你解答。
2020-07-13 08:00:009 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:042429 轉移到cob封裝，led顯示屏廠家會經歷一輪新的換血，因為一般來說led顯示屏是由SMD封裝制成的，SMD和COB有著本質的區別，cob封裝步驟環節少、成本低、防護強；SMD封裝繁瑣、器件外露、成本高。 但是兩者之間，SMD封裝是目前使用比較多的，技術相對完善的，而cob封裝技術是
2020-07-20 11:34:131148 cob封裝顯示屏已經在led顯示屏領有了一定的知名度，也有用戶了解cob顯示屏具有超微間距、超高清顯示畫面，超強防護能力等特點。 同時目前階段也是偏向于室內環境使用，因為該顯示屏比較貴重。下面來看
2020-07-25 10:50:28938 是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發光芯片直接封裝在PCB板，然后用環氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413623 cob封裝顯示屏因為制工與SMD封裝顯示屏不一樣，實現了led顯示屏的更小點間距，所以在某些情況下，cob封裝顯示屏更加吃香。所以也是因為有了市場的需求，cob封裝顯示屏生產廠家也應運而生。 生產
2020-08-24 17:10:491009 再者，當前Micro LED技術方興未艾，受限于巨量轉移技術，沒能大規模量產，而微間距產品作為Micro LED的前沿站，一直備受人們關注，倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代，其發展必將
2020-08-31 17:31:372074 什么是COB封裝? COB的優缺點是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連
2020-09-29 11:15:0011052 常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。
2020-10-15 08:00:0012 據悉，半導體設備公司普萊信智能近日發布針對MiniLED的倒裝COB巨量轉移解決方案-超高速倒裝固晶設備XBonder產品，打破國產MiniLED產業的技術瓶頸。 普萊信是國內一家高端裝備平臺公司
2020-10-26 12:53:364709 LCD12864點陣液晶屏是一款常規屏，是一款被廣泛應用的LCD液晶顯示屏。目前市面上12864液晶屏大多采用COG工藝制作。那么現在的COG工藝與之前的COB工藝有什么哪些方面的優缺點，今天液晶屏廠家為你簡單介紹
2020-11-09 08:00:0017 COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規模應用。
2020-12-24 10:13:131956 的大力支持，報名參會的行業人士近1000人，現場人流如潮。 在由新益昌冠名的顯示技術與創新專場，高盛光電總經理陳錫宏發表了《Mini LED巨量轉移設備有解》的主題演講。包含Mini LED生產線規劃、激光巨量轉移等內容。 高盛光電總經理陳錫宏 自Mini/Micro LED出現
2020-12-29 09:24:345081 目前， Micro-LED的顯示技術在制造上面臨兩個主要的技術挑戰：一個是全彩顯示（Full-color display），另外一個為巨量轉移（Mass transfer）。本周“漲知識啦”給大家
2021-06-10 16:13:5812642 近日，京東方公司方面稱MLED 背光/直顯產品都已經全面實現了整體量產，京東方根據客戶的主要需求打造了主動式驅動、COG 為核心的類型和成本的 Mini/Micro LED 產品和解決方案。
2021-10-19 11:11:576795 COB（Chip on Board）技術最早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換。
2022-03-22 15:02:5712686 
COG 封裝技術英文全稱為 chip on glass，顧名思義，就是玻璃上的芯片技術。它直接通過各向異性導電膠（ACF）將驅動IC封裝在液晶玻璃上，實現驅動IC導電凸點與液晶玻璃上的ITO透明導電焊盤互連封裝在一起，從而實現點亮屏幕。
2022-05-13 14:41:452818 “巨量轉移技術是Micro LED產業化必須解決的問題，也是降低成本的關鍵。”有業界資深人士告訴高工LED，巨量轉移設備國產化能夠大大加速Micro LED應用的落地和成本的降低，為打開更多應用場景奠定了基礎。
2023-01-29 09:28:101509 由于Micro LED的特征尺寸小于100μm，傳統轉移技術在轉移效率、轉移精度上很難達到要求。傳統轉移技術對單顆芯片的尺寸要求存在物理極限，芯片太小無法轉移，轉移精度也難以滿足。
2023-03-27 14:49:171178 在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。
2023-05-23 16:44:16789 目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411877 
對于MiniLED和MicroLED的封裝技術，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401 
7月17-19日，第20屆深圳國際LED展暨UDE國際顯博會在深圳舉行。普萊信智能作為Mini/MicroLED巨量轉移設備領先企業獲邀參加，為客戶展示了由超高速刺晶機XBonder、過橋
2023-07-20 14:41:491006 
相較于MIP的“高調”，COB在2023年的第二個季度稍顯“低調”。但事實上，COB正邁入占比快速上升，應用領域加速落地的爆發期。
2023-07-31 14:05:181081 在轉移成本方面，根據估算表明，對于5.8英寸2K分辨率的智能手機（LED器件尺寸約為10μm）和55英寸4K分辨率的電視（LED器件尺寸約為20μm）這樣的Micro-LED顯示設備，巨量轉移成本將占總成本的20%。由此可見，實現低成本巨量轉移對于Micro-LED顯示設備的價格降低至合理范圍至關重要。
2023-08-02 16:31:111403 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運用在哪些場合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術。它是一種高密度集成電路封裝技術，具有電路簡單
2023-10-22 15:08:30629 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術戰爭。
2023-11-18 14:20:55827 該器件是通過巨量轉移技術選擇性地排列好目標芯片陣列，利用重布線工藝實現芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導體的封裝工藝技術，透明襯底MIP器件在高一致性、高對比度、高亮度等方面的特點更為顯著，可滿足P0.6-P0.9點間距下戶內超高清顯示的應用場景需求。
2023-11-20 16:11:04976 
近日，洲明集團共進峰會COB&MIP專場在洲明大亞灣科技園隆重舉辦。
2023-11-25 15:51:22439 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07545 而MIP封裝技術的興起，成功打破了原有的微小間距顯示封裝格局，為Micro LED提供了又一種技術路線選擇，兩者的競爭成功刺激企業加大創新力度來尋求更佳的成本效率比。
2023-12-15 16:55:37293 從CRT到LCD，到OLED，再到現在的MLED（Mini/Micro LED），每一次顯示技術的更迭，都重塑了終端的競爭格局。作為新一代顯示技術的核心，MLED低功耗、高顯示等特點，正在成為各大終端廠商布局的核心。
2023-12-27 16:10:18369 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術大戰。
2024-01-15 13:39:11347 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
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