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金屬半導體接觸系列之鏡像力的解析

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GaN功率半導體與高頻生態系統

GaN功率半導體與高頻生態系統(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13

突破氮化鎵功率半導體的速度限制

突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

半橋GaN功率半導體應用設計

升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21

GaN功率半導體在快速充電市場的應用

GaN功率半導體在快速充電市場的應用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42

GaNFast功率半導體建模資料

GaNFast功率半導體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27

半導體材料方阻電阻率、霍爾遷移率非接觸式測量技術

半導體材料wafer、光伏硅片的電阻率非接觸式測量、霍爾遷移率測試儀
2023-06-15 14:12:101037

優恩半導體MOV插件壓敏電阻34S系列產品供應

優恩半導體34S系列瞬態浪涌抑制器是工業高能量金屬氧化物壓敏電阻(MOVs)。它們設計用于在建筑物的室外和服務入口環境(配電板)中提供二次浪涌保護,也用于石油鉆探,采礦和運輸領域的電機控制和電源
2023-06-14 10:44:32

優恩半導體源頭廠家供應40D系列MOV壓敏電阻

優恩半導體40D系列徑向導聯壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。極限 峰值浪涌電流額定值可達30ka (8/20 μs脈沖),以防止包括間接雷擊干擾
2023-06-14 10:39:23

科技語言解讀:功率半導體、分立器件和集成電路的細節解析

在電子技術和半導體行業中,功率半導體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術語常常出現,了解它們的區別和關聯是理解電子器件工作原理的重要一環。本文將深入解析這些術語,幫助你分清它們的界定和劃分。
2023-06-10 10:20:522925

CMS32M65xx系列MCU中微半導體電機控制產品

應用領域: CMS32M65xx系列MCU是中微半導體電機控制產品線主力產品,被廣泛應用于空氣凈化器、落地扇、油煙機、吸塵器、高速吹風筒、高壓水泵、三相服務器風扇、單相風機、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16

揭秘半導體制程:8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰

在探討半導體行業時,我們經常會聽到兩個概念:晶圓尺寸和工藝節點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421

半導體企業如何決勝2023秋招?

根據中國集成電路產業人才白皮書數據來看,目前行業內從業人員僅46w左右,人才缺口仍有30w 巨 。在國內半導體行業快速發展的當下,定位、搶奪優質人才是企業未來長期發展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

2023年中國半導體分立器件銷售將達到4,428億元?

器件銷售 2,772.30 億元,2020 年中國半導體分立器件銷售 2,966.30 億元,預計 2023 年分立器件銷售將達到 4,428 億元。 分立器件部分細分市場情況場效應管市場情況
2023-05-26 14:24:29

芯片的制作為什么要用半導體?Wafer晶圓半導體制造工藝

所謂“半導體”,是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質總稱。導體能導電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體
2023-05-15 14:50:164218

什么是寬禁帶半導體

第95期什么是寬禁帶半導體半導體迄今為止共經歷了三個發展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:461674

什么是寬禁帶半導體

半導體迄今為止共經歷了三個發展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN
2023-05-05 17:46:226172

半導體封裝新視界:金屬、陶瓷與晶圓級封裝的特點與應用

隨著半導體技術的飛速發展,封裝技術也在不斷演變,以滿足不斷提高的性能要求。目前,市場上主要存在三種封裝形式:金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹,并分析各自的優缺點。
2023-04-28 11:28:361864

金屬布線的工藝為半導體注入生命的連接

經過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝,晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52532

半導體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

試述為什么金屬的電阻溫度系數是正的而半導體的是負的?

試述為什么金屬的電阻溫度系數是正的而半導體的是負的?
2023-04-23 11:27:04

《炬豐科技-半導體工藝》金屬氧化物半導體的制造

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:金屬氧化物半導體的制造 編號:JFKJ-21-207 作者:炬豐科技 概述 CMOS制造工藝概述 ? CMOS制造工藝流程 ? 設計規則 ? 互補金屬氧化物
2023-04-20 11:16:00247

RS瑞森半導體在汽車充電樁上的應用

瑞森半導體的超結MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列均滿足充電樁高效率、高功率密度的性能要求,誠邀咨詢
2023-04-18 10:21:55271

RS瑞森半導體在汽車充電樁上的應用

瑞森半導體的超結MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列均滿足充電樁高效率、高功率密度的性能要求,誠邀咨詢
2023-04-17 17:56:30548

國內功率半導體需求將持續快速增長

中國半導體分立器件產業在上世紀50年代初創,70年代逐漸成長,80年代的改革開放到90年代以后進入全面發展階段,21世紀初中國加入WTO,為我國半導體分立器件產業帶來了新的發展契機。受益于國際電子
2023-04-14 13:46:39

實現創新升級替代,先楫半導體助力中國MCU “快道超車”

和不確定的供應鏈風險,Danny 分享了先楫半導體在國產高性能 MCU 領域的發展方向:1. 超強計算能力。 隨著邊緣計算、人工智能、機器人控制等技術的快速進步,行業應用要求MCU擁有更高的算,能完成
2023-04-10 18:39:28

如何創建Golden鏡像和Multiboot鏡像

下生成的G鏡像bin文件進行解析,看看G鏡像是怎么啟動的,Vivado生成的G鏡像命令略有不同。G鏡像其實已經包含了Header部分,位于G鏡像的前面44個字節,之后才是G鏡像部分。Header部分解析
2023-04-04 17:11:45

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