我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會(huì)用到波峰焊，近年來(lái)SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來(lái)越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 的通孔中，然后通過(guò)波峰焊等方式形成連接。 在連接器安裝效率上，由于采用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行貼裝和焊接，表面貼裝通常具有較高的安裝效率，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的生產(chǎn)。而通孔焊接雖然也可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，但插件過(guò)程相對(duì)復(fù)雜，生產(chǎn)效率相對(duì)較
2024-03-19 17:51:22126 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來(lái)進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199 是這樣的，我日夜精心設(shè)計(jì)的作品，卻在波峰焊后出現(xiàn)了 虛焊現(xiàn)象 ，孔內(nèi)爬錫高度嚴(yán)重不足，根本無(wú)法滿足IPC的二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。大家都知道，IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于焊接的要求是非常嚴(yán)格的，焊錫必須垂直填充至少75%，且
2024-03-13 11:39:20
和穩(wěn)定性。
7、卸板
將焊接好的PCB從波峰焊機(jī)的載具中取出，進(jìn)行后續(xù)的檢驗(yàn)和測(cè)試。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接過(guò)程中，當(dāng)PCB板接觸到焊料波峰表面時(shí)，氧化皮會(huì)破裂并被焊料波推開(kāi)，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
兩個(gè)焊盤(pán)之間，然后經(jīng)過(guò)貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過(guò)波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過(guò)波峰，無(wú)需使用治具即可完成焊接過(guò)程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過(guò)程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問(wèn)題解決方。在電子制造過(guò)程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過(guò)程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
的質(zhì)量，接下來(lái)深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。 SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素 1、助焊劑的涂敷 THT波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見(jiàn)的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來(lái)加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工過(guò)程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)。
2023-12-22 09:35:29190 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過(guò)程中。它通過(guò)將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 高度，形成錫波，在錫波上方放置需要焊接的元件，使得焊錫液體能夠濕潤(rùn)和涂覆元件焊點(diǎn)表面，形成焊接接頭的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，焊錫液體會(huì)涂覆在元件焊點(diǎn)表面，達(dá)到潤(rùn)濕并填充焊縫的效果，從而形成焊接接頭。 PCBA加工波峰焊連錫的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
氧化，不可能長(zhǎng)期保持它本身的性質(zhì)，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理方式來(lái)避免氧化，同時(shí)維持可焊接性。
我們看到PCB板焊盤(pán)上不同的顏色，其實(shí)就是不同表面處理工藝的呈現(xiàn)，主要有以下的分類。
沉銀板
沉銀是將銀
2023-12-12 13:35:04
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過(guò)程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。
2023-11-16 10:09:27285 PCB板預(yù)熱溫度過(guò)低、板面不潔凈、焊料不純、助焊劑不良、元件引腳偏長(zhǎng)、焊接角度過(guò)大、元件密度大時(shí)焊盤(pán)形狀設(shè)計(jì)不良或排插及IC類元器件的焊接方向錯(cuò)誤、PCB板變形等都可能導(dǎo)致橋連現(xiàn)象的發(fā)生。
2023-11-14 10:46:00254 潔凈空調(diào)是一種專門(mén)用于潔凈環(huán)境的空調(diào)系統(tǒng)，主要應(yīng)用于醫(yī)院、實(shí)驗(yàn)室、工廠等需要高潔凈度環(huán)境的場(chǎng)所，也可以用于機(jī)房、圖書(shū)館等需要低灰塵、低濕度的環(huán)境。相比普通空調(diào)，潔凈空調(diào)具有更高的空氣凈化能力，實(shí)現(xiàn)
2023-11-13 17:30:03218 
有鉛無(wú)鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
透錫率要求：波峰焊點(diǎn)的透錫率一般要達(dá)到75%以上，也就是面板外觀檢驗(yàn)透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時(shí)熱量被PCB板吸收，如
2023-10-26 16:47:02777 
可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46255 面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
分享pcb波峰焊的相關(guān)內(nèi)容 關(guān)于PCB波峰焊的用途和優(yōu)勢(shì)，捷多邦小編進(jìn)行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應(yīng)用于大批量生產(chǎn)中，特別適用于通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行高速生產(chǎn)。 ②.它適用于多層PCB和具有復(fù)雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體制造業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)PFA管的要求也在不斷提高。其中，潔凈度和透明度是對(duì)于PFA管最重要的要求之一。本文將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹： 首先，半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)PFA管的潔凈度要求非常
2023-10-13 15:01:48151 分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。
2023-10-11 14:53:48185 
型高效過(guò)濾器風(fēng)口送風(fēng)的矢流(對(duì)角流)，可以保證潔凈室空氣品質(zhì)，同時(shí)用大面積非單向流替代大面積單向流以利節(jié)省初投資和運(yùn)行費(fèi)。
這類潔凈室(區(qū))的潔凈度等級(jí)1-9級(jí)，其中1-5級(jí)，氣流流型為單向流或混合
2023-09-26 08:55:44
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部單極子天線。
2023-09-18 08:57:15
的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的焊接設(shè)備。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似
2023-09-13 08:52:45
線無(wú)需過(guò)大（功耗極低）? 傳感器封裝的下方無(wú)過(guò)孔或走線? 焊膏必須盡可能厚（焊接后），目的在于：? 減少?gòu)?PCB 到傳感器的解耦應(yīng)力? 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻（焊接
2023-09-13 07:42:21
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動(dòng)化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動(dòng)焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過(guò) PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過(guò)液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 
滿足客戶檢測(cè)的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測(cè)為例，缺陷種類多，形態(tài)復(fù)雜，傳統(tǒng)算法主要是通過(guò)對(duì)錫點(diǎn)的反射光的顏色進(jìn)行判斷，進(jìn)而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中，吹孔是比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見(jiàn)較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 工序： 絲印錫膏（頂面）=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴（印）膠（底面）=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29213 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問(wèn)題，在錫/鉛波峰焊接
2023-08-11 10:24:57239 
在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31583 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06801 
的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:35:01
波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說(shuō)假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20208 PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 11:17:44
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
常見(jiàn)的表面
2023-06-25 10:37:54
過(guò)期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過(guò)期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計(jì)算機(jī)，到航空電子設(shè)備。該過(guò)程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 焊錫膏，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤(pán)和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一下被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)即表示焊接
2023-05-06 11:58:45
印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動(dòng)焊接兩類。波峰焊作為當(dāng)下重要的自動(dòng)焊接技術(shù)之一，其因焊點(diǎn)可承受較大機(jī)械應(yīng)力，裝配簡(jiǎn)單，成本低廉等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于非便攜式電子產(chǎn)品的制作工藝中，如家電、大功率電源。
2023-05-05 07:34:00787 
SMT自動(dòng)化表面組裝技術(shù)是將片式電子元器件用貼裝機(jī)貼裝在印制電路板表面，通過(guò)波峰焊、再流焊等方法焊裝在基板上的一種新型的焊接技術(shù)。其特點(diǎn)是在印制電路板上可以不打孔，所有的焊接點(diǎn)都處于同一平面上。
2023-04-29 17:39:53643 面，較輕的布放在B面。
b）關(guān)于混裝板（IV）混裝板B面（即焊接面）采用波峰焊進(jìn)行焊接，在此面所布元件種類、位向、間距一定要符合10.3條的規(guī)定。
三、元件布局
3.1A面上元件的布局
2023-04-25 17:15:18
的表面上，以完成組裝。
?SMT技術(shù)
根據(jù)焊接方法和組裝方法，SMT技術(shù)可以分為不同的類型。
1）。根據(jù)焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類：回流焊和波峰焊。
2）。根據(jù)裝配方法，SMT技術(shù)
2023-04-24 16:31:26
區(qū)域，這將保護(hù)鎳直至焊接過(guò)程。金的厚度需要滿足一定的公差，以確保鎳保持其可焊性。
ENIG和ENEPIG分別有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。例如，ENIG具有平坦的表面，簡(jiǎn)單的工藝機(jī)制和耐高溫性，而ENEPIG具有
2023-04-24 16:07:02
?！ ? 回流焊臺(tái) 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過(guò)回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實(shí)現(xiàn)元件焊接?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過(guò)程中，熔化的焊料通過(guò)
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖5： 5.4.7過(guò)波峰焊的表面貼器件的 stand off 符合規(guī)范要求 過(guò)波峰焊的表面貼器件的 stand off 應(yīng)
2023-04-20 10:48:42
當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò) 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 和強(qiáng)度比回流焊要高，電子元器件的熱傳導(dǎo)率也更好，能夠有效降低焊接后的空洞率，減少有氧化。【選擇性波峰焊】適合精密度PCB板，焊接良率高，品質(zhì)性好，運(yùn)行成本低本質(zhì)區(qū)別：[1]焊接狀態(tài)的不同，回流焊是通過(guò)設(shè)備
2023-04-15 17:35:41
，可以用短邊傳送； f） 波峰焊能夠承受的 PCB 焊接面尺寸，老線體：最大寬度 305mm，最大可焊接面 295mm；新線體：最大寬度 450mm，最大可焊接面 440mm； g） 線體承受PCB
2023-04-14 16:17:59
，插件元件則人工插件過(guò)波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來(lái)開(kāi)孔，在元件的兩個(gè)焊盤(pán)中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過(guò)波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03
，插件元件則人工插件過(guò)波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來(lái)開(kāi)孔，在元件的兩個(gè)焊盤(pán)中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過(guò)波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)?！ ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過(guò)預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤(pán)進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07
PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過(guò)程中解決？
2023-04-06 17:20:27
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
還需要焊接電子元器件，就需要有部分的銅層裸露方便焊接元件，這部分銅層就是焊盤(pán)。前文提到銅層裸露容易發(fā)生氧化反應(yīng)，因此焊盤(pán)也需要有保護(hù)層，防止被氧化；因此出現(xiàn)了焊盤(pán)的噴鍍，也就是我們常說(shuō)的PCB表面處理
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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