LED光學(xué)設(shè)計是照明產(chǎn)品非常重要的一個環(huán)節(jié)，在光源近場測角光度儀問世之前，對于一次光源的模型只能靠光學(xué)設(shè)計工程師的本事與仿真軟件進行“理論建模”。由于理論建模與實際模型存在差異，這樣的建模方式存在兩大問題，一是透鏡多半需要重復(fù)開模，費用昂貴;二是產(chǎn)品開發(fā)時間長。因此，光源近場測角光度儀的問世，是賜給光學(xué)設(shè)計工程師最好的禮物。近些年，隨著我們對LED產(chǎn)品光學(xué)品質(zhì)的要求越來越高，對于光源近場光學(xué)分布模型的需求也不斷地在增長，無論是LED光源制造商還是透鏡生產(chǎn)廠商，都需要光源的光學(xué)分布模型。那么，什么是光源近場光學(xué)分布模型?如何利用光源近場測角光度儀獲得近場模型?近場測試可生成什么類型的文件以及如何利用這些生成的各種文檔?另外，對于不常規(guī)的燈珠，例如大功率模組、裸晶、5面發(fā)光的CSP等光源，又可如何處理?金鑒檢測工程師將會一一為您解答。

1. 光源近場光學(xué)分布模型及測試原理

目前在LED光學(xué)設(shè)計過程中，一般采用兩種模型對光源進行模擬，分別是“光源遠場模型”和“光源近場模型”。在了解光源近場模型之前，先簡單介紹大家熟悉的光源遠場模型。

光源遠場模型是將光源看作一個點光源，所有光線從同一個點出射，一般情況下點光源的出光是各向同性的。光源遠場模型由遠場分布光度計測得，分布光度計通常包含一個用于支承及定位被測光源的機械結(jié)構(gòu)(轉(zhuǎn)臺)和光度探測器。根據(jù)CIE70的要求，在測量時光源和探測器的距離需要足夠遠(一般要求測量距離應(yīng)至少為LED光源最大發(fā)光口面的5倍)，此時光源可被認為是點光源。

對于LED光源，特別是白光光源，由于電極設(shè)計、芯片結(jié)構(gòu)以及熒光粉涂敷方式等影響，其表面的亮度和顏色并不是均勻分布的。如圖1所示，可看出每顆芯片的亮度以及光源表面的顏色分布并不完全一致。對LED光源進行二次光學(xué)設(shè)計，采用遠場模型獲取的光源信息比較粗糙，不能準確反映LED光源表面的亮度、色度空間分布差異等問題，難以對光源實現(xiàn)精確的二次光學(xué)設(shè)計。因此準確測量光源自身的發(fā)光模型對光學(xué)設(shè)計和模擬結(jié)果的準確性至關(guān)重要。

a) 真彩圖 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? b) 偽顏色圖

圖1白光LED光源表面亮度分布圖

也就是說，與光源遠場模型最本質(zhì)的區(qū)別是，光源遠場模型是將光源看作一個點光源，而光源近場模型則是將光源看作一個復(fù)雜的面光源。光源的形態(tài)用平面來表示，所有光線從光源的表面出射。近場模型更接近LED光源的實際出光情況，測量可獲得所測平面內(nèi)各點的亮度、色度值，為LED光源的光學(xué)設(shè)計提供更為準確、詳盡的數(shù)據(jù)。

光源近場模型可以由近場分布光度計測得。如圖2 a)所示，近場分布光度計由分布光度計和成像亮度計組成，成像亮度計代替分布光度計中的光度探測器。成像亮度計采用二維光學(xué)接收元件(如CCD)，一次取樣可以實現(xiàn)所測平面內(nèi)各點的亮度值的測量。近場分布光度計中的成像亮度計面對被測LED光源，直接接收LED光源的光線束。由被測光源發(fā)出的光束都具有可測量的與距離無關(guān)的亮度值，通過測量被測LED光源表面各發(fā)光點在空間各個方向的亮度值，用光線追蹤的方法可準確地得到LED光源的每一個平面的照度分布、空間光強分布和總光通量等光度參數(shù)，而且與測試距離、方向或LED表面的曲率半徑無關(guān)。如果要測量色度信息，成像亮度計換成成像色度計即可得到LED光源空間色度分布。

如圖2 b)所示，測量過程中光源可繞著自身機械軸轉(zhuǎn)動，成像亮/色度計從空間各個角度拍攝光源影像，每個指定角度的測量結(jié)果都包含亮度和顏色信息，構(gòu)建光源亮度和色度輸出的三維空間圖像。測量結(jié)束后，測量軟件將這些圖像整合為描述光源亮度和色彩分布的近場模型，并以光強形式給出，光強I(x,y,z,θ,φ)是位置(x,y,z)和角度(θ,φ)的函數(shù)。如果進行了色彩和光譜測量，這個函數(shù)還會包含色坐標值或光譜。光源近場模型可生成射線集，用于光學(xué)設(shè)計和外推光源的遠場分布。

圖2 a)　近場光學(xué)分布光度計結(jié)構(gòu)示意圖

圖2 b)　近場光學(xué)分布光度計原理示意圖

2. 光源近場模型的類型及應(yīng)用

總的來說，光源近場模型可分為以下幾類：

a. 只包含光源的亮度或輻射度分布信息，不含顏色信息

基本上所有的仿真軟件都支持此類型的光學(xué)文件，但是因為沒有顏色信息，不能對光源的顏色進行準確仿真。一般來說，此類近場模型可適用于單色光(亮度)或不可見光(輻射度)光源的測試。金鑒檢測配置的SIG 400可測試波長在350 nm～1000 nm范圍內(nèi)的光源近場模型，其中即包含了紫外和紅外不可見光的測試。

圖3　只含亮度信息的光源近場模型在專業(yè)分析軟件中打開界面

b. 包含亮度和色度(三刺激值)的分布信息，不包含光譜信息

支持此類型的光學(xué)文件的仿真軟件有限，例如業(yè)界常用的Tracepro光學(xué)仿真軟件則不可使用此類型光學(xué)文件進行顏色方面的模擬。另外，因每條光線不包含光譜特性，如果照明系統(tǒng)中包含反射或者色散的材料或部件，則無法準確仿真光線的色散效果，難以保證接收器上色度的準確。

圖4　只含亮度、色度(三刺激值)信息的光源近場模型在專業(yè)分析軟件中打開界面

c. 包含亮度和色度的分布信息，同時包含光譜信息

目前大多數(shù)主流的仿真軟件都支持此類型的光學(xué)文件，可以準確模擬光源的色度以及光度的分布情況。而且，如圖6所示，此類近場模型可獲得光源在空間任意位置的光譜分布圖。

圖5包含光譜信息的光源近場模型在專業(yè)分析軟件中打開界面

圖6　光源在空間某一位置的光譜分布圖

以上提及的b類和c類近場模型均可利用Tracepro軟件仿真得到如圖7所示的照度(強度量)分布圖，前面也已提到業(yè)界常用的Tracepro光學(xué)仿真軟件不可使用不包含光譜信息的近場模型文檔進行顏色方面的模擬，但是當(dāng)含有光譜信息的時候，7.0版本以上的Tracepro軟件即可準確地模擬光源的顏色，兩者的區(qū)別可見圖8 a)與圖8 b)，圖中所用光源是暖白LED。

圖7　利用Tracepro軟件仿真得到的照度分布圖

圖8 a) TracePro仿真真彩圖(不含光譜)

圖8 b)　TracePro仿真真彩圖(含光譜)

對于用戶而言，可根據(jù)自己的需要選擇測量哪種類型的近場模型，金鑒檢測配置的SIG 400含有光譜儀配件，可全面覆蓋以上提及的3種類型的近場測試。那得到的近場模型怎么使用呢?

近場測試得到的近場模型并不能直接應(yīng)用于光學(xué)仿真軟件，需要通過專業(yè)光源分析軟件生成對應(yīng)光學(xué)仿真軟件的包含任意光線數(shù)量的光線集文檔，方可導(dǎo)入到對應(yīng)的光學(xué)仿真軟件中進行光學(xué)模擬，如市面上常用的仿真軟件LightTools、TracePro、 ASAP、FRED、Zemax、LucidShape、Opticad、OSLO、SimuLux、SPEOS等。由于近場模型是光源的完整描述，因此可用它來隨意生成和再生光線集(初步設(shè)計時使用較少的光線和最終設(shè)計時使用大量的光線)，從而使整體設(shè)計過程更為高效。

3. 特殊光源的測試方法

金鑒檢測配備的美國Radiant公司的SIG-400光源近場光學(xué)分布測試系統(tǒng)(如圖9)，專為LED燈珠、COB、模組等小光源設(shè)計，同時配備了Radiant公司最新版本的專業(yè)光源分析軟件ProSource10.2.2，可生成適用于各種主流光學(xué)照明設(shè)計軟件的光線集。同時對于一些特殊的LED光源，該中心經(jīng)過自主研究驗證，也可實現(xiàn)精確測量。

圖9　SIG-400光源近場光學(xué)分布測試系統(tǒng) 　圖10　ProSource光源模型分析軟件

a. LED芯片(裸晶)

對于LED芯片的光學(xué)測量，一般分為不帶封裝測量和帶封裝測量兩種類型。如果是不帶封裝測量，和芯片直接接觸的是空氣，而實際LED封裝應(yīng)用一般會采用硅膠對芯片進行保護及提高光效，芯片出光會受光溢出角的影響，測量的亮度和光通量一般會和封裝后的表面亮度有較大的差別。因此若測試時芯片直接接觸空氣，則不能準確獲得使用情況下芯片的近場光源模型。如果是帶封裝測量，由于封裝的形狀和結(jié)構(gòu)會影響LED本身的出光效果，因此其測量的結(jié)果只能對特定的封裝形式有效。

針對以上問題，金鑒檢測對于LED芯片近場測試，提供了一種特定的光源模型結(jié)構(gòu)(如圖11)，通過模擬一種簡單的封裝形式，同時用近場測量設(shè)備測其在不同角度的亮度分布，得到光源的近場分布數(shù)據(jù)。由于玻璃球和折射率匹配液的相關(guān)參數(shù)已知(折射率十分接近常用硅膠的折射率)，通過逆向追跡方法可以得到LED芯片表面的真實出光情況，繼而可以在光學(xué)軟件中模擬任意封裝條件下的出光效果。

圖11裸晶近場測試專用治具

b. 大功率光源(COB或模組)

對于小功率LED，可直接焊在普通的薄鋁基板上即可達到散熱的目的。但對于大功率LED，需要的散熱器比較大，甚至比較厚，因近場測量時樣品與色度計的距離很近，如果樣品的散熱器比較大或厚，亮度計則無法聚焦，進而不能準確測量。為此，金鑒檢測自主研發(fā)了一套控溫裝置，可解決大功率LED(高至150W)的散熱問題，進而可實現(xiàn)大功率LED的近場測量。同時，此控溫裝置可控溫度范圍是0～100 ℃，可滿足客戶在指定溫度下測量的要求。

c. 五面發(fā)光的CSP光源

目前比較熱門的CSP光源，特別是五面發(fā)光的光源，因其體積小，有的產(chǎn)品功率又大，如果焊在傳統(tǒng)的鋁基板上焊線點亮測試，焊點和焊線可能會部分擋光，且會造成一些雜散光。金鑒檢測針對此類型CSP光源設(shè)計了一種特殊的散熱板，完美地解決了焊點與焊線的擋光問題以及散熱問題，可更精確地進行近場測量。

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