當(dāng)今的可編程邏輯供應(yīng)商必須研究各種工藝選擇，才能滿(mǎn)足采用FPGA的設(shè)計(jì)的各類(lèi)需求。本文將介紹三類(lèi)工藝特性，它們與現(xiàn)代FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)的聯(lián)系，以及FPGA對(duì)采用了這些工藝的系統(tǒng)的影響。
2013-06-13 16:23:22
1536 實(shí)際系統(tǒng)的很多方面都會(huì)在PCB布局，IC或任何其他電氣系統(tǒng)中產(chǎn)生意外的寄生現(xiàn)象。重要的是在嘗試使用SPICE仿真提取寄生效應(yīng)之前，請(qǐng)注意電路圖中無(wú)法考慮的內(nèi)容。
2020-12-31 12:01:418249 
的等效電路就成了圖 2 的樣子了。但是，我們從MOSFET 的數(shù)據(jù)手冊(cè)中一般看不到這三個(gè)參數(shù)，手冊(cè)給出的參數(shù)一般是 CISS、COSS和CRSS（見(jiàn)圖 1 ）， ? 圖 1 某數(shù)據(jù)手冊(cè)關(guān)于寄生電容的描述
2021-01-08 14:19:5915830 
` 在產(chǎn)品進(jìn)行概念設(shè)計(jì)階段，基于充分了解目標(biāo)用戶(hù)需求的基礎(chǔ)上，對(duì)產(chǎn)品的特征與屬性進(jìn)行細(xì)致全面的分析，合理定義產(chǎn)品功能與屬性，最大程度地開(kāi)發(fā)出消費(fèi)者心目中的理想產(chǎn)品，滿(mǎn)足個(gè)性化市場(chǎng)多變的需要。而在產(chǎn)品
2016-02-23 17:09:19
PDK 套件支持我們先進(jìn)的一流 IPD1 和 IPD2 工藝。此款 PDK 套件配備完全可擴(kuò)展的布局參數(shù)單元 (Pcell)、先進(jìn)布局實(shí)用程序以及準(zhǔn)確的電磁 (EM) 仿真功能。此套件可應(yīng)客戶(hù)要求供下載
2018-10-26 08:54:41
被壓縮,即使是在需要許多種供電電壓和實(shí)際輸出功率不斷增加的情況。先進(jìn)的封裝形式,例如DaulCool NexFET功率MOSFET就有助于工程師在標(biāo)準(zhǔn)封裝中滿(mǎn)足這些需求。采用了NexFET技術(shù)的功率
2012-12-06 14:32:55
您最近開(kāi)過(guò)一款新車(chē)嗎？新車(chē)可帶來(lái)極為新奇的體驗(yàn)，不僅有高級(jí)儀表、觸摸屏、互聯(lián)娛樂(lè)系統(tǒng)，而且還有高級(jí)照明設(shè)備，這些都需要電源。所有這些電子產(chǎn)品的背后都是電池穩(wěn)壓器和電池充電器，其可管理輸入輸出
2018-03-29 09:12:03
ARM是如何滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心需求的
2021-02-01 06:34:23
01CW24x系列串行EEPROM具有低引腳數(shù)、高可靠性、多種存儲(chǔ)容量用于靈活的參數(shù)管理和小代碼存儲(chǔ)，滿(mǎn)足穩(wěn)定的數(shù)據(jù)保存、低功耗和空
02間受限的需要
03采用華虹95nm最先進(jìn)工藝，晶圓CP測(cè)試
2023-09-15 08:22:26
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布了Cadence Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng)。改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
IP-XACT是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了如何在XML文檔的形式。本章介紹了用于描述ARM產(chǎn)品。
本章包括以下部分：
?第2-2頁(yè)的組件文件
?第2-6頁(yè)的總線(xiàn)定義文件
?設(shè)計(jì)文件見(jiàn)第2-8頁(yè)。
2023-08-02 09:46:30
Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車(chē)處理器系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)圖形處理功能
2020-12-16 07:04:43
MCU的身影已廣泛出現(xiàn)在手機(jī)、PC外圍、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域，但物聯(lián)網(wǎng)眾多的應(yīng)用將會(huì)催生MCU更大的商機(jī)。不過(guò)，為了滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能汽車(chē)、智能制造以及可穿戴設(shè)備、人工智能等眾多應(yīng)用的需求，MCU
2019-07-17 06:10:50
在MOS管中 寄生電阻、電感、電容過(guò)大過(guò)小可能對(duì)雙閉環(huán)電路產(chǎn)生的短路/短路故障，根據(jù)輸出的電壓波形做具體的分析判斷，可以倒推出MOS管中具體哪部分出的問(wèn)題附件中列出了可能的故障類(lèi)型，是否可以調(diào)節(jié)具體的參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)？ 謝謝
2020-05-23 23:48:06
Calibre xRC-CB專(zhuān)為需要對(duì)單元、模塊以及小規(guī)模芯片設(shè)計(jì)實(shí)施詳細(xì)寄生參數(shù)提取而定制。實(shí)現(xiàn)與所有Calibre產(chǎn)品系列以及流行的版圖和仿真環(huán)境的集成。用戶(hù)可以選擇面向各種仿真器（如Eldo
2018-08-28 11:58:29
一個(gè)優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求又滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，輔助PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-25 11:28:28
一個(gè)優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求又滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，輔助PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-28 13:55:03
的寄生信號(hào)也會(huì)阻礙產(chǎn)品的發(fā)布。寬帶器件支持軟件定義無(wú)線(xiàn)電(SDR)的這一當(dāng)前趨勢(shì)將進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)降低寄生信號(hào)的重要性。由于可部署統(tǒng)一信號(hào)平臺(tái)設(shè)計(jì)來(lái)滿(mǎn)足多種頻帶需求，因此插入式RF模塊可替代其中較多信號(hào)可能會(huì)
2019-06-21 06:06:13
ReqMan是由德國(guó)engineering method AG公司開(kāi)發(fā)的一款高效的、可自由定制的需求提取和協(xié)同處理工具。ReqMan 能夠?qū)DF、Word、Excel等格式的文檔提取出來(lái)并將需求條目化，同時(shí)提供了多種文檔格式之間的相互轉(zhuǎn)化。此外，ReqMan還提供了一種高效的協(xié)同處理方式。
2021-03-08 07:52:11
當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨(dú)特的作用。目前，SMT已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。與SMT的這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)相應(yīng)，與信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展帶來(lái)的對(duì)SMT的技術(shù)需求相應(yīng)，我國(guó)電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識(shí)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。
2012-08-11 09:53:05
，LVS.完成LPE參數(shù)提取。任職要求：1、三年以上模擬/混合電路版圖設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；2、能熟練運(yùn)用Virtuoso版圖工具和Calibre物理驗(yàn)證工具；3、熟悉CMOS半導(dǎo)體工藝和制程；4、熟悉
2017-07-25 21:32:58
`直播主題簡(jiǎn)介及亮點(diǎn)：S參數(shù)，也就是散射參數(shù)。是建立在入射微波與反射微波關(guān)系基礎(chǔ)上的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。它對(duì)于電路設(shè)計(jì)非常有用，因?yàn)榭梢岳萌肷洳ㄅc反射波的比率來(lái)計(jì)算諸如輸入阻抗、頻率響應(yīng)和隔離等指標(biāo)。本次
2019-11-28 16:33:08
直播主題簡(jiǎn)介及亮點(diǎn)：S參數(shù)，也就是散射參數(shù)。是建立在入射微波與反射微波關(guān)系基礎(chǔ)上的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。它對(duì)于電路設(shè)計(jì)非常有用，因?yàn)榭梢岳萌肷洳ㄅc反射波的比率來(lái)計(jì)算諸如輸入阻抗、頻率響應(yīng)和隔離等指標(biāo)。本次
2019-11-28 16:37:31
直播主題簡(jiǎn)介及亮點(diǎn)：S參數(shù)，也就是散射參數(shù)。是建立在入射微波與反射微波關(guān)系基礎(chǔ)上的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。它對(duì)于電路設(shè)計(jì)非常有用，因?yàn)榭梢岳萌肷洳ㄅc反射波的比率來(lái)計(jì)算諸如輸入阻抗、頻率響應(yīng)和隔離等指標(biāo)。本次
2019-11-29 11:31:40
自動(dòng)參數(shù)提取和優(yōu)化、模型驗(yàn)證等，支持所有的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SPICE模型和常用的私有模型。BSIMProPlus為全球先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)和高端集成電路設(shè)計(jì)提供了精準(zhǔn)和高效的SPICE模型建立、定制和驗(yàn)證
2020-07-01 09:36:55
的穩(wěn)壓電源早已不能滿(mǎn)足。由于現(xiàn)在的信號(hào)處理板上大多需要多片DSP協(xié)同工作，所以在本設(shè)計(jì)中，以?xún)善?678DSP電源方案為例，將UCD9244作為電源的主要控制芯片，設(shè)計(jì)出的電源可同時(shí)滿(mǎn)足這兩片DSP的供電需求。
2020-03-02 11:06:02
的高要求。從優(yōu)先考慮安全和保護(hù)的角度，信號(hào)采樣和功率器件驅(qū)動(dòng)應(yīng)采用隔離技術(shù)。ADI公司的 i Coupler數(shù)字隔離器產(chǎn)品可滿(mǎn)足高壓安全隔離要求。IGBT功率器件驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路的性能決定了產(chǎn)品的可靠性
2018-10-25 10:19:00
東芝推出全球最小嵌入式NAND閃存產(chǎn)品，可用于各種廣泛的數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品【轉(zhuǎn)】東芝公司宣布推出全球最小級(jí)別嵌入式NAND閃存產(chǎn)品，這些產(chǎn)品整合了采用尖端的15納米工藝技術(shù)制造的NAND芯片。新產(chǎn)品符合
2018-09-13 14:36:33
隨著便攜式電子產(chǎn)品變得越來(lái)越小、越來(lái)越輕薄，制程技術(shù)也不斷創(chuàng)新。本文將介紹的用于智能卡的FCOS封裝、VIP50工藝和芯片級(jí)封裝（CSP）不但滿(mǎn)足了更小的元器件尺寸需求，而且能夠?qū)崿F(xiàn)更好的產(chǎn)品
2018-08-24 17:06:08
嵌入式程序開(kāi)發(fā)基本概念如何滿(mǎn)足嵌入式系統(tǒng)的靈活需求開(kāi)發(fā)高效程序的技巧是什么
2021-04-28 06:07:27
如何利用先進(jìn)模擬與電源管理設(shè)計(jì)滿(mǎn)足ADSL系統(tǒng)設(shè)計(jì)目標(biāo)？
2021-05-26 06:53:35
本人利用SMIC55nm工藝設(shè)計(jì)VCO版圖，采用starRC提取出寄生參數(shù)網(wǎng)表， 結(jié)合前仿真網(wǎng)表，利用spectre -raw psf input.scs，生成后仿真數(shù)據(jù)psf，最后導(dǎo)入ADE查看數(shù)據(jù)。本人能力有限，如果存在問(wèn)題，歡迎指正。
2021-06-24 07:22:50
一半，而性能提高兩倍。通過(guò)選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu)，以及創(chuàng)新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價(jià)值， 為客戶(hù)提供具備 ASIC 級(jí)功能
2019-08-09 07:27:00
如何去設(shè)計(jì)一種滿(mǎn)足安全／帶寬需求的車(chē)載網(wǎng)絡(luò)？
2021-05-13 06:11:57
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過(guò)去，在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現(xiàn)在，情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
`?隨著摩爾定律，半導(dǎo)體工藝從1微米(um)、0.5微米(um)、0.13微米(um)不斷微縮到奈米(nm)等級(jí)，如此先進(jìn)工藝的電路修補(bǔ)，考驗(yàn)FIB實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用能力。特別當(dāng)工藝來(lái)到16奈米
2020-05-14 16:26:18
您是否曾想在您的FPGA設(shè)計(jì)中使用先進(jìn)的視頻壓縮技術(shù)，卻發(fā)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)起來(lái)太過(guò)復(fù)雜？那么如何滿(mǎn)足視頻壓縮的需求？
2021-04-08 06:43:18
的制造工藝，也討論了如何慎重地選擇測(cè)試軟件和硬件。三個(gè)最重要的最佳實(shí)踐包括：? 可制造性設(shè)計(jì)和調(diào)試? 編寫(xiě)可擴(kuò)展且可復(fù)用的測(cè)試代碼? 復(fù)制開(kāi)發(fā)過(guò)程中各個(gè)階段的物理制造環(huán)境為了了解從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品測(cè)試
2019-05-28 07:30:54
請(qǐng)問(wèn)，在TSMC18um 工藝中，我使用了電感，用calibre過(guò)DRC時(shí)會(huì)出現(xiàn)下面這個(gè)問(wèn)題_M5T.E.3{Min.extension INDDMY beyondM5
2021-06-25 06:16:52
需要將自動(dòng)布局布線(xiàn)得到的版圖和工藝庫(kù)文件導(dǎo)入軟件中進(jìn)行寄生參數(shù)提取。Cadence的軟件還可以通過(guò)導(dǎo)入版圖，來(lái)對(duì)自動(dòng)布局布線(xiàn)得到的版圖中不滿(mǎn)意的地方進(jìn)行修補(bǔ)。寄生參數(shù)提取結(jié)束后將得到的寄生參數(shù)信息
2013-01-07 17:10:35
時(shí)鐘設(shè)備設(shè)計(jì)使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) (PLL)，可滿(mǎn)足高性能時(shí)序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM（百萬(wàn)分之一）合成誤差的頻率。高性能時(shí)鐘 IC 具有多個(gè)時(shí)鐘輸出，用于驅(qū)動(dòng)打印機(jī)、掃描儀和路由器等
2019-08-12 06:50:43
。 支持實(shí)時(shí)模型QA：可以同參數(shù)提取同時(shí)進(jìn)行，有助于提前發(fā)現(xiàn)模型質(zhì)量問(wèn)題并減少提取工作中的迭代次數(shù)。 支持以?xún)?yōu)化電路設(shè)計(jì)為目標(biāo)：不僅只適用于半導(dǎo)體器件，同時(shí)支持優(yōu)化電路模型。 先進(jìn)射頻建模技術(shù)
2020-07-01 09:47:15
感情，河南全新軟啟動(dòng)柜、軟啟動(dòng)控制柜、軟啟動(dòng)綜合柜，高壓電機(jī)軟啟動(dòng)產(chǎn)品中的明星產(chǎn)品，我們終于可以以恒久品質(zhì)來(lái)滿(mǎn)足品高壓電機(jī)軟起、節(jié)電、節(jié)能的需求，專(zhuān)心努力，為全所有型號(hào)電機(jī)，不同行業(yè)的電機(jī)用戶(hù)提供適合您的河南全新軟啟動(dòng)柜、軟啟動(dòng)控制柜、軟啟動(dòng)綜合柜！
2011-08-04 14:14:05
用starRC提取的spf格式的寄生參數(shù)，跑幽靈的后遺癥，結(jié)果說(shuō)是幽靈語(yǔ)言支持。網(wǎng)上大家說(shuō)要轉(zhuǎn)換格式，但沒(méi)說(shuō)怎么轉(zhuǎn)換，請(qǐng)問(wèn)一下怎么轉(zhuǎn)格式呢
2021-06-24 08:11:58
` 人的需求是產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展的動(dòng)力。科技和社會(huì)發(fā)展讓人的需求產(chǎn)生顯著變化，已經(jīng)從對(duì)產(chǎn)品的功能滿(mǎn)足，延伸到心理滿(mǎn)足。要求產(chǎn)品設(shè)計(jì)不僅要實(shí)現(xiàn)使用功能，還要滿(mǎn)足情感化、個(gè)性化需求。用戶(hù)的心理需求
2016-01-28 16:43:39
的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開(kāi)發(fā)出一系列涵蓋存儲(chǔ)系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶(hù)要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿(mǎn)足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛
2009-11-11 10:39:17
的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開(kāi)發(fā)出一系列涵蓋存儲(chǔ)系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶(hù)要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿(mǎn)足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛
2009-11-12 10:23:26
的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開(kāi)發(fā)出一系列涵蓋存儲(chǔ)系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶(hù)要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿(mǎn)足眾多企業(yè)的個(gè)性化需求。產(chǎn)品廣泛
2009-11-13 10:20:08
請(qǐng)問(wèn)Calibre電路版圖W L是怎么各自計(jì)算出來(lái)的？
2021-06-23 08:03:52
高級(jí)RF收發(fā)器滿(mǎn)足SDR應(yīng)用的需求是什么？
2021-05-19 06:51:52
嵌入式系統(tǒng)是面向用戶(hù)、面向產(chǎn)品、面向應(yīng)用的，它是將先進(jìn)計(jì)算機(jī)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)以及各行業(yè)的具體應(yīng)用相結(jié)合的產(chǎn)物，因此它是一個(gè)高度密集、不斷創(chuàng)新的知識(shí)集成系統(tǒng)。作為嵌入式系統(tǒng),它必須能夠根據(jù)應(yīng)用的需求可以對(duì)軟硬件進(jìn)行裁剪，精簡(jiǎn)系統(tǒng)以滿(mǎn)足應(yīng)用系統(tǒng)在功能、可靠性、成本、體積等各種要求。
2020-04-14 06:45:02
本文首先介紹了Calibre LVS 的基本流程。在分析了現(xiàn)有的在LVS 過(guò)程中電阻版圖阻值提取方法的優(yōu)缺點(diǎn)基礎(chǔ)上提出了一種新穎的電阻的提取方法，經(jīng)過(guò)Calibre LVS 驗(yàn)證可以有效的減小了電
2009-12-19 15:27:55
32 以一臺(tái)H 橋IGBT 功率單元為對(duì)象，基于部分單元等效電路（PEEC）方法建立直流母線(xiàn)的高頻等效電路，以基于最小二乘法的曲線(xiàn)擬合提取電容組的等效參數(shù)。以單橋臂電路實(shí)驗(yàn)中獲得的
2010-02-18 12:51:0025 摘要：提出了一種版圖電路節(jié)點(diǎn)提取及節(jié)點(diǎn)壓縮算法。通過(guò)在工藝文件中設(shè)定節(jié)點(diǎn)生成過(guò)程，該方法能方便地提取各種版圖電路節(jié)點(diǎn)。關(guān)鍵詞：．版圖提取；計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)；
2010-05-13 09:29:000 摘要：本文通過(guò)Calibre工具在MIC總線(xiàn)控制器遠(yuǎn)程模塊專(zhuān)用集成電路版圖中的應(yīng)用，闡述了Calibre版圖檢查工具較之通常使用的Dracula工具的諸多優(yōu)點(diǎn)，介紹了基于Calibre工具的DRC和LVS檢查
2010-05-14 09:08:410 在模擬電路設(shè)計(jì)中，在版圖完成之后進(jìn)行帶寄生參數(shù)仿真是必要的，該仿真能夠檢查實(shí)際的版圖在多大程度上符合我們的設(shè)計(jì)要求。Calibre xRC 是一款優(yōu)秀的版圖寄生電阻電容抽
2010-07-04 11:37:060 電路圖 : BANDGAP.pdf設(shè)計(jì)規(guī)則: DesignRule.pdf教程 : Laker&
2010-07-10 14:36:2796 中芯國(guó)際已將明導(dǎo)國(guó)際Calibre產(chǎn)品認(rèn)證DFM簽核參考平臺(tái)
前不久，明導(dǎo)國(guó)際宣布中芯國(guó)際已經(jīng)將明導(dǎo)國(guó)際Calibre產(chǎn)品認(rèn)證為其65nm和更小制程的可制造性設(shè)計(jì)（DFM
2010-04-13 11:55:511021 上海華力微電子有限公司采用了Calibre RET 和OPC計(jì)算光刻平臺(tái)，以支持其65、55和45nm工藝的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)
2011-03-22 11:07:451613 本內(nèi)容詳細(xì)介紹了提取集成電路熱阻參數(shù)試驗(yàn)方法研究
2011-10-28 15:44:4214 TALEXX系列LED驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)全新突破，使燈具制造商開(kāi)發(fā)LED燈具更為自如。銳高提供的全新LED驅(qū)動(dòng)器系列由三大產(chǎn)品組合：TALEXX converter ECO、TOP和TEC組成，完整的產(chǎn)品組合可滿(mǎn)足各色客戶(hù)的不同需求。
2013-08-13 15:51:032921 其StarRC?解決方案的2015.12版本實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，可以解決由于摩爾定律（Moore’s Law）繼續(xù)向更精細(xì)化延伸，而引起的越來(lái)越多的寄生參數(shù)提取和簽核挑戰(zhàn)。
2016-02-22 16:11:071596 2017年4月18日，中國(guó)上海 – 楷登電子（美國(guó)Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式發(fā)布針對(duì)7nm工藝的全新Virtuoso? 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)。通過(guò)與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491165 當(dāng)頻率很高時(shí)，電容不再被當(dāng)做集總參數(shù)看待，寄生參數(shù)的影響不可忽略。寄生參數(shù)包括Rs，等效串聯(lián)電阻（ESR）和
2017-11-17 15:10:3321230 再如此。 取而代之的是，當(dāng)今的可編程邏輯供應(yīng)商必須研究各種工藝選擇，才能滿(mǎn)足采用FPGA的設(shè)計(jì)的各類(lèi)需求。本文將介紹三類(lèi)工藝特性，它們與現(xiàn)代FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)的聯(lián)系，以及FPGA對(duì)采用了這些工藝的系統(tǒng)的影響。其中將特別介紹圍繞名為FinFET的晶體管
2017-12-05 13:42:169 對(duì)于先進(jìn)納米制程，有必要結(jié)合基于規(guī)則的引擎和場(chǎng)解算器引擎，為FinFET等詳細(xì)3D結(jié)構(gòu)提供必不可少的參數(shù)提取精度，同時(shí)還能提供實(shí)現(xiàn)全芯片設(shè)計(jì)快速吞吐量所需的性能。Cal．bre@ xACTTM平臺(tái)
2018-03-02 16:24:043 都已通過(guò)最新的三星Foundry的工藝認(rèn)證，雙方的專(zhuān)業(yè)知識(shí)再次結(jié)合，幫助設(shè)計(jì)人員快速開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證創(chuàng)新型 IC，以應(yīng)對(duì)各種高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)和應(yīng)用需求。”
2020-08-20 13:46:12686 盡管我們傾向于以不同的方式來(lái)考慮 PDN 阻抗和傳輸線(xiàn)的行為，但它們之間有著密切的聯(lián)系，甚至更合適的是使用類(lèi)似的技術(shù)來(lái)提取用于電路模型的寄生效應(yīng)。讓我們更詳細(xì)地研究這個(gè)數(shù)學(xué)上豐富的主題。 寄生提取
2020-11-04 19:45:362278 基于電磁法的InP-DHBT寄生參數(shù)提取及H波段驗(yàn)證
2021-04-07 09:14:410 關(guān)于IGBT的內(nèi)部寄生參數(shù)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)IGBT的選型所關(guān)注的參數(shù)涉及到的寄生參數(shù)考慮的不是很多，對(duì)于其標(biāo)稱(chēng)的電壓、電流和損耗等關(guān)注的比較多。當(dāng)然針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)合，所關(guān)注的方面都不不盡相同，比如
2021-06-12 10:29:009667 
EMI 或電磁干擾是來(lái)自設(shè)備或系統(tǒng)的不良電磁噪聲，會(huì)干擾相鄰設(shè)備或系統(tǒng)的正常運(yùn)行。EMI建模和預(yù)測(cè)的基本過(guò)程需要提取PCB和電路元件的寄生參數(shù)以建立高頻電路模型。
2022-04-24 15:46:013386 
新思科技（Synopsys）近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿(mǎn)足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。
2022-06-24 14:30:13868 寄生參數(shù)的提取通常有兩類(lèi)方法：精確計(jì)算方法和快速模型方法。精確計(jì)算方法精度高，但其速度較慢，所以常用于規(guī)模較小但對(duì)精度要求較高的應(yīng)用，例如工藝分析、標(biāo)準(zhǔn)單元建庫(kù)，射頻電路分析等。快速模型方法相比精確計(jì)算方法精度較差，但由于其速度快上千倍，因此被廣泛應(yīng)用于全芯片級(jí)的寄生參數(shù)提取。
2022-08-30 10:15:052176 過(guò)孔的兩個(gè)寄生參數(shù)是寄生電容和寄生電感。 過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容，如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2，過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1，PCB板的厚度為T(mén)，板基材介電常數(shù)為ε，則過(guò)孔的寄生電容可以
2022-10-30 13:15:182725 隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，由導(dǎo)線(xiàn)引起的寄生效應(yīng)產(chǎn)生的影響越來(lái)越大。三個(gè)寄生參數(shù)（電容、電阻和電感）對(duì)電路都有影響。
2023-02-13 10:38:023801 
在電路設(shè)計(jì)中每個(gè)器件都有其寄生參數(shù)。例如，一個(gè)電感中還存在容性和阻性分量，電容中還存在感性和阻性分量。
2023-04-08 11:43:27831 
西門(mén)子EDA Calibre 平臺(tái)獲臺(tái)積電先進(jìn)N3E和N2工藝認(rèn)證 作為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴西門(mén)子EDA一直在加強(qiáng)對(duì)臺(tái)積電最新制程的支持 ，根據(jù)西門(mén)子EDA透露的消息顯示，sign-off 物理驗(yàn)證
2023-05-11 18:25:301872 itf和ict文件是工藝參數(shù)文件，記錄了每層材料的電阻率、介電常數(shù)、溫度系數(shù)、最小寬度等詳細(xì)信息。EDA工具沒(méi)有直接使用這類(lèi)文件進(jìn)行RC的抽取，因?yàn)橛?jì)算量是巨大的，將嚴(yán)重影響EDA工具的速度。
2023-05-15 10:58:053756 
西門(mén)子EDA將XpeditionAMS與HyperLynx Advanced 3D電磁求解器集成在一起，將電路板級(jí)寄生參數(shù)分析帶入電路設(shè)計(jì)過(guò)程，從而最有效地進(jìn)行設(shè)計(jì)更改。在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期考慮布局寄生參數(shù)，從而減少了下游設(shè)計(jì)迭代的風(fēng)險(xiǎn)，并且是保持項(xiàng)目按時(shí)、按預(yù)算和按規(guī)范工作的關(guān)鍵。
2023-05-15 15:44:19717 
模擬器件的時(shí)序特性。由于當(dāng)今的2.5D寄生提取引擎是基于模式的，因此對(duì)于FinFET與平面晶體管技術(shù)，需要學(xué)習(xí)更多模式。需要為精度標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)一套強(qiáng)大的模式，同時(shí)滿(mǎn)足不斷縮短的工藝推出周期，這給 EDA 和晶圓代工廠(chǎng)供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的壓力。
2023-05-25 14:23:56234 
上期解釋了單端口計(jì)算S參數(shù)，然后后處理很容易提取L或C，已經(jīng)滿(mǎn)足基本需求。
2023-06-20 11:15:403516 
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠(chǎng)廣泛認(rèn)可。用戶(hù)可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù)，使用起來(lái)極為方便。
2023-07-14 11:33:36416 
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠(chǎng)廣泛認(rèn)可。用戶(hù)可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù)，使用起來(lái)極為方便。 今天，我們
2023-07-17 16:20:45297 
影響EMI的PCB寄生參數(shù)你都清楚嗎？
2023-07-18 12:57:15474 
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠(chǎng)廣泛認(rèn)可。用戶(hù)可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù)，使用起來(lái)極為方便。
2023-07-25 10:30:14748 
情況的功能或錄音功能的電子設(shè)備對(duì)于MEMS麥克風(fēng)的進(jìn)一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外，在聲音識(shí)別接口中，高性能麥克風(fēng)也是必須產(chǎn)品。TDK為滿(mǎn)足此類(lèi)先進(jìn)需求，運(yùn)用通過(guò)SAW設(shè)備等積累而來(lái)的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了MEM
2023-08-22 16:21:30497 Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠(chǎng)廣泛認(rèn)可。用戶(hù)可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù)，使用起來(lái)極為方便。
2023-08-09 09:24:56858 
寄生參數(shù)提取（Parasitic Extraction）：將版圖中的寄生參數(shù)提取出來(lái)，在Virtuoso中反饋結(jié)果，前端工程師會(huì)進(jìn)行后仿驗(yàn)證，重新評(píng)估電路特性并進(jìn)行修改，保證流片正確。
2023-08-16 16:19:56266 
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠(chǎng)廣泛認(rèn)可。用戶(hù)可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù)，使用起來(lái)極為方便。
2023-08-24 11:14:131980 
寄生參數(shù)抽取 只會(huì)StarRC 不會(huì)QRC？本章節(jié)講解下QRC抽取寄生參數(shù)。
2023-10-11 16:01:071335 
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠(chǎng)廣泛認(rèn)可。用戶(hù)可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版圖驗(yàn)證結(jié)果數(shù)據(jù)，使用起來(lái)極為方便。
2023-11-15 10:39:58251 
進(jìn)行后仿真時(shí)，可以提取一些重要的仿真參數(shù)，這些參數(shù)對(duì)于評(píng)估電路的性能非常重要。本文將詳細(xì)介紹在Calibre中提取后仿真參數(shù)的方法和意義。 首先，讓我們了解一下Calibre的工作流程。Calibre的后仿真主要分為三個(gè)步驟：仿真設(shè)置、仿真運(yùn)行和仿真結(jié)果提
2024-01-04 17:24:59301
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