全球充斥 5 種偽劣半導體產品，分布范圍廣至商界軍方等等，對電子供應鏈帶來年度 1690 億美元的潛在風險。

　　5 種最常見的偽劣半導體類型，依序分別為類比 IC (analog integrated circuits)、微處理器、記憶體 IC、可程式化陣列邏輯設備 (programmable logic device) 以及電晶體 (transistor)。

　　類比 IC 占這 5 種偽劣產品比率最高，達 25.2%，而電晶體最少為 7.6%，其余 3 種在 8-13% 之間。

　　總和計算，去 (2011) 年所有業界偽造品事件中，此 5 種產品即占超過 2/3。整體產業去年內，此 5 種問題產品的營收達 1690 億美元，產品在主要半導體產業應用范圍甚大，例如電腦運算、消費電子、有線和無線通訊、汽車和工業等等。

　　IHS 近期指出，去年半導體偽造品案件創下紀錄新高，過去 2 年間偽造零件數量增長至 3 倍。偽劣產品往往使用廉價替代組件，或者使用不符合質量要求的廢棄原料制造，導致容易故障等問題。

　　IHS 產品營銷主任 Rory King 聲稱：「國防工業中傳出許多劣質配件問題，但主要偽造零件系為商業公司廣泛使用。例如類比 IC，由汽車至無線設備等幾乎一切設備均有需求。」

　　根據 IHS iSuppli 的《Application Market Forecast Tool》報告，估量全球應用市場對半導體設備的需求額，去年全球類比 IC 市場總需求達 477 億美元。

　　單以類比 IC 去年整體銷售來看，無線市場占其中最多達 29%，年營收 138 億美元，其次是 98 億美元的消費電子，占 21%。再來汽車產業占 17% 相當 80 億美元，電腦計算為 14% 及 67 億美元，工業電子 14% 和 65 億美元，最后是 6%，相當 29 億美元的有線網路通訊。

　　對許多組織而言，解決偽劣半導體產品問題不僅重要，且代表了應和政府監管方的要求。美國總統歐巴馬在去年 12 月 31 日，宣布簽署「H.R.1540 2012 年度國防授權法案」，在全球國防供應鏈作各層級評估，分析偽造劣質零件產品。