TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、內(nèi)置 EMI 濾波器的 RRIO 運(yùn)算放大器
數(shù)據(jù):
TLVx314-Q1 3MHz、低功耗、內(nèi)置 EMI 濾波器、RRIO 運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表
描述
TLVx314-Q1系列單通道,雙通道和四通道運(yùn)算放大器是新一代低功耗,通用運(yùn)算放大器的典型代表。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出(RRIO)擺幅,低靜態(tài)電流(5V時典型值為150μA),3MHz高帶寬等特性,非常適用于需要在成本與性能間實(shí)現(xiàn)良好平衡的各類電池供電型應(yīng)用。 TLVx314-Q1系列可實(shí)現(xiàn)1pA低輸入偏置電流,是高阻抗傳感器的理想選擇。
TLVx314-Q1器件采用穩(wěn)健耐用的設(shè)計,方便電路設(shè)計人員使用。該器件具有單位增益穩(wěn)定性,支持軌到軌輸入和輸出(RRIO),容性負(fù)載高達(dá)300PF,集成RF和EMI抑制濾波器,在過驅(qū)條件下不會出現(xiàn)反相并且具有高靜電放電(ESD)保護(hù)(4kV人體模型(HBM))。
此類器件經(jīng)過優(yōu)化,適合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低電壓狀態(tài)下工作并可在-40°C至+ 125°C的擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。
TLV314-Q1(單通道)采用5引腳SC70和小外形尺寸晶體管(SOT)-23封裝.TLV2314-Q1(雙通道版本)采用8引腳小外形尺寸集成電路(SOIC)封裝和超薄外形尺寸(VSSOP)封裝。四通道TLV4314-Q1采用14引腳薄型小外形尺寸(TSSOP)封裝。
特性
- 符合汽車類應(yīng)用的要求
- 具有符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的下列結(jié)果:
- 器件溫度1級:-40℃至+ 125℃的環(huán)境運(yùn)行溫度范圍
- 器件HBM ESD分類等級3A
- 器件CDM ESD分類等級C6
- 低偏移電壓:0.75mV(典型值)
- 低輸入偏置電流:1pA的(典型值)
- 寬電源電壓范圍:1.8 V至5.5V
- 軌到軌輸入和輸出
- 增益帶寬:3MHz
- 低I Q :每通道250μA(最大值)
- 低噪聲:1kHz時為16nV /√ Hz
- 內(nèi)部射頻(RF)和電磁干擾(EMI)濾波器
- 通道數(shù)量:
- TLV314-Q1:1
- TLV2314-Q1:2
- TLV4314-Q1:4
- 擴(kuò)展溫度范圍:
-40°C至+ 125°C
所有商標(biāo)均為其各自所有者的財產(chǎn)。
參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?通用 運(yùn)算放大器
? Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) GBW (Typ) (MHz) Slew Rate (Typ) (V/us) Rail-to-rail Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) Iq per channel (Typ) (mA) Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) Rating Operating temperature range (C) Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) Offset drift (Typ) (uV/C) Features CMRR (Typ) (dB) Output current (Typ) (mA) Architecture ? TLV2314-Q1 TLV314-Q1 TLV4314-Q1 2 ? ? 1 ? ? 4 ? ? 1.8 ? ? 1.8 ? ? 1.8 ? ? 5.5 ? ? 5.5 ? ? 5.5 ? ? 3 ? ? 3 ? ? 3 ? ? 1.5 ? ? 1.5 ? ? 1.5 ? ? In
Out ? ? In
Out ? ? In
Out ? ? 3 ? ? 3 ? ? 3 ? ? 0.15 ? ? 0.15 ? ? 0.15 ? ? 16 ? ? 16 ? ? 16 ? ? Automotive ? ? Automotive ? ? Automotive ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? -40 to 125 ? ? SOIC | 8 ? ? SOT-23 | 5 ? ? TSSOP | 14 ? ? 8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9 (SOIC | 8) ? ? 5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 5) ? ? 14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5 (TSSOP | 14) ? ? 2 ? ? 2 ? ? 2 ? ? Cost Optimized
EMI Hardened ? ? Cost Optimized
EMI Hardened ? ? Cost Optimized
EMI Hardened ? ? 96 ? ? 96 ? ? 96 ? ? 20 ? ? 20 ? ? 20 ? ? CMOS ? ? CMOS ? ? CMOS ? ?