優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

• 次諧波 (x4) LO
• 低LO功率： -1 dBm
• 高4LO/RF隔離： 20 dB
• 寬IF帶寬： DC至7.5 GHz

• 下變頻應(yīng)用
• 裸片尺寸： 1.45 X 3.85 X 0.1 mm

產(chǎn)品詳情

HMC1093芯片是一款集成LO放大器的次諧波 (x4) MMIC混頻器。 HMC1093芯片非常適合用作下變頻器，RF端口為37至46.5 GHz，IF端口范圍為DC至7.5 GHz。 HMC1093利用GaAs PHEMT技術(shù)，提供20 dB的4LO至RF出色隔離性能，無(wú)需額外濾波。 LO放大器采用單偏置(+3V)兩級(jí)設(shè)計(jì)，所需LO功率僅為-1 dBm。 RF和LO端口為隔直端口并匹配至50 Ohms，使用方便。 此處顯示的所有數(shù)據(jù)均采用50 Ohm測(cè)試夾具中的芯片測(cè)得，該夾具通過(guò)直徑為0.025mm (1 mil)、最小長(zhǎng)度小于0.31 mm (<12 mils)的焊線連接。

應(yīng)用

• 38 GHz微波無(wú)線電
• 42 GHz微波無(wú)線電
• 軍用最終用途

方框圖