HCPL-6250 密封，低If，寬Vcc，邏輯門光電耦合器

數(shù)據(jù)： HCPL-520x，HCPL-523x，HCPL-623x，HCPL-625x，5962-88768和5962-88769氣密密封低IF，寬VCC，邏輯門光電耦合器數(shù)據(jù)表

描述

HCPL-6250是一款商業(yè)級(jí)四通道密封光電耦合器，采用16引腳陶瓷扁平封裝。可以使用鍍金引線。

該產(chǎn)品可在整個(gè)軍用溫度范圍內(nèi)操作和存儲(chǔ)，也可以通過完整的MIL-PRF-38534 H級(jí)或K級(jí)測(cè)試或從DLA購買; SMD 5962-88769。 HCPL-6250在MIL-PRF-38534認(rèn)證生產(chǎn)線上生產(chǎn)和測(cè)試，H級(jí)和K級(jí)版本包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中，用于混合微電路。

每個(gè)通道包含AlGaAs發(fā)光二極管，其光學(xué)耦合到集成的高增益光子檢測(cè)器。探測(cè)器具有滯后閾值，可提供差模噪聲抑制，并消除輸出信號(hào)抖動(dòng)的可能性。單通道單元中的檢測(cè)器具有三態(tài)輸出級(jí)，允許直接連接到數(shù)據(jù)總線。輸出是非反相的。檢測(cè)器IC具有內(nèi)部屏蔽，可提供高達(dá)1000 V /μs的保證共模瞬變抗擾度。改善的電源抑制消除了對(duì)特殊電源旁路預(yù)防措施的需求。

該模組在一個(gè)，兩個(gè)或四個(gè)通道中的封裝形式為8引腳DIP通孔，16引腳表面貼裝DIP扁平封裝，和20焊盤無鉛陶瓷芯片載體。大多數(shù)設(shè)備可以購買各種鉛形式和電鍍選項(xiàng)。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參見數(shù)據(jù)表。

因?yàn)閿?shù)據(jù)表中列出的每個(gè)器件的每個(gè)通道都使用相同的電子芯片（發(fā)射器和檢測(cè)器），絕對(duì)最大額定值，建議的工作條件，電氣規(guī)格和性能特征數(shù)據(jù)表中顯示的數(shù)字幾乎與所有部件相同。由于包裝的變化和限制而存在偶然的例外，并且如上所述。另外，在所有設(shè)備中使用相同的包裝組裝過程和材料。這些相似性為使用從一個(gè)部件獲得的數(shù)據(jù)表示其他部件性能的可靠性和某些有限的輻射測(cè)試結(jié)果提供了理由。