--- 產品參數 ---
- 產品型號 LX3352劃片機
- 加工尺寸 ø305mm/260mm×260mm或定制
- 最大速度 0.1-600mm/s
- 定位精度 0.002/5mm、0.003/310mm
--- 產品詳情 ---
為你推薦
-
LX3352精密劃片機2022-11-07 09:02
產品型號：LX3352 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 定位精度：0.002/5mm、0.003/310mm 單步步盡量：0.0005mm -
LX3356晶圓劃片機2022-04-01 08:53
產品型號：LX3356 產品型號：LX3356晶圓劃片機 加工尺寸：≥ø305mm/280mm×280mm 最大速度：600mm/s 600mm/s：600mm/s 有效行程：450 -
精密劃片機2022-03-07 10:25
產品型號：LX3242 產品型號：LX3242劃片機 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 直線度：0.002/310mm 有效行程：310 -
晶圓劃片機2022-02-19 13:48
產品型號：LX3352 產品型號：LX3352劃片機 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 定位精度：0.002/5mm、0.003/310mm -
全自動雙軸晶圓劃片機2021-12-28 09:51
產品型號：LX6366 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 有效行程：0.0001mm 電源：380V/50Hz
-
光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產精密劃片機的技術能力與產業應用2025-04-28 17:07
-
從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術對刀具磨損的影響分析2025-04-21 16:09
-
精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應用場景2025-04-14 16:40
-
國產精密劃片機行業頭部品牌的技術突破2025-04-09 19:32
國產精密劃片機頭部企業博捷芯的核心技術突破主要體現在以下領域：一、關鍵工藝突破?切割精度提升?實現微米級無膜切割技術，切割精度達1μm，設備定位精度達0.0001mm?57，尤其在Mini/MicroLED領域首創MIP全自動切割解決方案，精準控制切割深度?。?自動化系統創新?國內首家推出全自動上下料系統，兼容天車、AGV等多種物料傳輸方式，支持工廠無人值守68瀏覽量 -
半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應用2025-03-31 16:03
-
集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業首選2025-03-22 18:38
-
探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關鍵作用2025-03-13 16:17
-
高精度晶圓劃片機切割解決方案2025-03-11 17:27
-
【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導體切割高效解決方案 | 精準穩定，產能翻倍2025-03-07 15:25
-
聚焦：國產半導體劃片機在消費電子、智能設備芯片切割領域的關鍵應用2025-02-26 16:36
