--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 產(chǎn)品型號(hào) LX3242劃片機(jī)
- 加工尺寸 ø305mm/260mm×260mm或定制
- 最大速度 0.1-600mm/s
- 直線度 0.002/310mm
- 有效行程 310
- 定位精度 0.002/5mm、0.003/310mm
--- 產(chǎn)品詳情 ---
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國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)技術(shù)突破，并在實(shí)際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢(shì)：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國(guó)產(chǎn)設(shè)備通過(guò)微米級(jí)無(wú)膜切割技術(shù)實(shí)現(xiàn)?1μm切割精度?，定位精度達(dá)?0.0001mm?，滿足光模塊芯片對(duì)切割深度和邊緣平整度的嚴(yán)苛要求，尤其適用于Mini/MicroLED的MIP全自動(dòng)切割場(chǎng)景?。激光切割技術(shù) -
從開(kāi)槽到分層切割：劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析2025-04-21 16:09
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精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場(chǎng)景2025-04-14 16:40
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半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件中劃切應(yīng)用2025-03-31 16:03
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集成電路芯片切割新趨勢(shì)：精密劃片機(jī)成行業(yè)首選2025-03-22 18:38
集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)，這一趨勢(shì)主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。一、趨勢(shì)背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對(duì)切割技術(shù)的要求也日益嚴(yán)格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機(jī)作為半導(dǎo)體后道封測(cè)中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。二、精密 -
探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機(jī)的關(guān)鍵作用2025-03-13 16:17
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高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案2025-03-11 17:27
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聚焦：國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用2025-02-26 16:36
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)在消費(fèi)電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費(fèi)電子領(lǐng)域手機(jī)芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)憑借高精度切割能力，能在僅幾十微米寬的切割縫隙中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)切割，確保芯片尺寸精準(zhǔn)、邊緣光滑，滿足手機(jī)輕薄化需求的同時(shí)，保障處理器高性能運(yùn)行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機(jī)的精