晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。
產品介紹：
● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸
● 高剛性龍門式結構
● T軸旋轉軸采用DD馬達
● 進口超高精密級滾柱型導軌
● 進口超高精密滾珠型絲桿
● CCD雙鏡頭自動影像系統(tǒng)
● 友好人機交互界面
● 瑞士進口滾柱導軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實測0.9μm
● 采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程
● 自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測功能
● NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能
● 工件形狀識別功能，更加友好人機界面
● 自動化程序著提升
● 滿足各種加工工藝需求
產品參數(shù)：
項目 | 產品型號 | LX3352劃片機 |
加工尺寸 | ?305mm/260mm×260mm或定制 | |
X軸 | 最大速度 | 0.1-600mm/s |
直線度 | 0.002/310mm | |
Y軸 | 有效行程 | 310 |
定位精度 | 0.002/5mm、0.003/310mm | |
分辨率 | 0.0001mm | |
Z軸 | 有效行程 | 40mm |
單步步盡量 | 0.0005mm | |
最大刀輪直徑 | 58 | |
T軸 | 轉動角度范圍 | 380 |
主軸 | 最大轉速 | 60000rpm |
額定輸出功率 | 直流1.8KW | |
基礎規(guī)格 | 電源 | 220V/50Hz |
壓縮空氣 | 0.5-0.8Mpa、Max220L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 4L/min | |
排風流量 | 5m3/min | |
尺寸（mm） | 1080X1160X1810 | |
重量 | 1028KG |
應用領域：
1.半體封裝基板及元器件：晶圓IC集成電路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、線路板、內存儲存卡、QFN、DFN、電容電阻、傳感器、IC二三極管、保險絲等
2.LED基板、燈珠：LED各類型號規(guī)格基板、LED燈珠等
3.光通迅及元器件：鍍膜玻璃、濾波片、精密陶瓷、玻璃管、毛細管、法拉第片、隔離片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圓芯片切割、攝像頭模組等
可切材料：
硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
配件耗材：
樣品展示：
LX3352型晶圓切割機為12英寸全自動動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩(wěn)定性極強，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達到業(yè)界一流水平
使用環(huán)境要求：
1.請使用大氣壓水汽結露點-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃
3.避免把設備放置在有震動的工作環(huán)境工作，遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環(huán)境
4.室內溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃
5.工廠具有防水性底板
