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PCBA焊接檢驗，以及焊接強度驗證標準！
1.0 目的
本標準建立目的在于控制表面貼裝的印刷電路板及提供器件腳成型、點焊的電路板的外觀，以確保產品品質達到規定要求。
2.0 參考文件
1.GB2828-2003抽樣程序
3.0 AQL標準
MA ： 2.5 MI ： 4.0
主缺：可能會引起產品預定用途的失效或降低其本質上的可用性（功能、性能不良）
次缺：與已建立的標準有背離卻又對產品單元的有效作用或操作幾乎無影響（外觀不良）
4.0 適用范圍
適用于各類SMT焊接及插件類器件焊接后的半成品及進料檢驗的質量控制。
5.0 使用工具
5.1 游標卡尺
5.2 放大鏡
5.3 塞規
6.0 注意事項
1.檢查時必須正確佩帶靜電手環。
2.必須佩帶手套或指套。
3.PCBA必須放置于有良好照明的工作臺上，從距離30cm處以45度目視
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