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PCBA焊接檢驗(yàn)，以及焊接強(qiáng)度驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)！
1.0 目的
本標(biāo)準(zhǔn)建立目的在于控制表面貼裝的印刷電路板及提供器件腳成型、點(diǎn)焊的電路板的外觀，以確保產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到規(guī)定要求。
2.0 參考文件
1.GB2828-2003抽樣程序
3.0 AQL標(biāo)準(zhǔn)
MA ： 2.5 MI ： 4.0
主缺：可能會引起產(chǎn)品預(yù)定用途的失效或降低其本質(zhì)上的可用性（功能、性能不良）
次缺：與已建立的標(biāo)準(zhǔn)有背離卻又對產(chǎn)品單元的有效作用或操作幾乎無影響（外觀不良）
4.0 適用范圍
適用于各類SMT焊接及插件類器件焊接后的半成品及進(jìn)料檢驗(yàn)的質(zhì)量控制。
5.0 使用工具
5.1 游標(biāo)卡尺
5.2 放大鏡
5.3 塞規(guī)
6.0 注意事項(xiàng)
1.檢查時必須正確佩帶靜電手環(huán)。
2.必須佩帶手套或指套。
3.PCBA必須放置于有良好照明的工作臺上，從距離30cm處以45度目視
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