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1. 簡介
TQFN封裝具有裸焊盤，可為PCB提供出色的電氣接地路徑，并傳輸器件熱量通過PCB熱著陸上的熱通孔到達內部銅平面。為了最大化從封裝中去除熱量、過孔數量、過孔尺寸以及過孔結構必須考慮熱著陸模式。裸露的焊盤必須焊接以確保足夠的封裝的熱傳導。本設計指南為熱著陸模式設計提供了指南。
2. 熱著陸模式設計
1） 組裝到PCB上的每個產品的熱通孔數量各不相同。熱通孔的數量取決于必須從包裝中移開的熱量和系統工作情況環境，如環境溫度、氣流等。
圖 1 顯示了四層（1oz 銅）板上導熱焊盤通孔的密度百分比與熱阻隨熱通孔數量的變化（直徑0.33mm）。如圖1所示曲線，過孔（>22至55）不會進一步改善通過電路板的熱傳遞。然而連接到GND平面的過孔過多會使PCB組裝焊接困難，因為在PCB上的散熱焊盤上的冷焊空洞面積可能會增加，這將減少熱量阻力效率。
圖1.每直徑 0.33mm 通孔的熱阻與焊盤面積的百分比
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