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本項目采用高新技術和先進的實用技術, 開發(fā)熱壓頭機構、ACF 供給機構、ACF 剪切和剝離機構、各種工作平臺、IC 供給機構、IC 精密定位等機械系統(tǒng)。運用現(xiàn)代設計理論和方法, 開發(fā)高定位精度的玻璃板上芯片封裝(COG)工藝過程所涉及的各種運動學模型、動力學模型、控制模型及其相應的機械結構。通過計算機控制系統(tǒng)、伺服驅(qū)動系統(tǒng)、圖像處理系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)等實現(xiàn)高穩(wěn)定性和準確工藝要求下的ACF、IC 芯片和玻璃基板的粘貼動作的形成和協(xié)調(diào)等問題。使開發(fā)的設備滿足COG 工藝過程的需求和動作的精確和穩(wěn)定。
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