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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對(duì)微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步...

2023-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 4069 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝 CoWoS 3934 0

先進(jìn)封裝演進(jìn)，ic載板的種類有哪些？

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá) 777 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb IC封裝 3923 0

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-04-15 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體摩爾定律 3800 0

一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 3546 0

先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更窄、導(dǎo) 電導(dǎo)熱能力更強(qiáng)、可靠性更優(yōu). 文中對(duì)應(yīng)用于先...

2023-06-20 標(biāo)簽：集成電路封裝晶體管 3513 0

光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢(shì)

光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來(lái)...

2025-01-24 標(biāo)簽：玻璃基板硅半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 3409 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)深度解析

玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）技術(shù)是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，它與先進(jìn)封裝中的硅通孔（TSV）功能類似，被視為下一代三...

2025-02-02 標(biāo)簽：玻璃基板 TSV 先進(jìn)封裝 3200 0

傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)

D chiplet設(shè)計(jì)中，多層結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見(jiàn)的解決方案是使用散熱蓋來(lái)增強(qiáng)芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動(dòng)散熱。

2023-04-23 標(biāo)簽：摩爾定律算力 chiplet 3142 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-10-31 標(biāo)簽：三極管 mems BGA 3115 0

HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片）

隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級(jí) 3045 0

先進(jìn)封裝RDL-first工藝研究進(jìn)展

隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行（ RDL-first ）工藝作為先...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 FIRST 3023 0

先進(jìn)封裝中RDL工藝介紹

Hello，大家好，今天我們來(lái)聊聊，先進(jìn)封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵互連工藝...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片工藝先進(jìn)封裝 2956 0

先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級(jí)芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2951 1

Chiplet架構(gòu)的前世今生

?? 今天，最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰(shuí)的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰(shuí)就更有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)soc chiplet 2860 0

百家爭(zhēng)鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開(kāi)制造后再通過(guò)先進(jìn)...

2023-06-25 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 chiplet 2830 0

先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

2023-02-14 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓封裝 2767 0

先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步...

2023-08-07 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 TSV 2702 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

在封裝廠拿到 wafer 之后，先把 wafer 進(jìn)行切割，得到一顆一顆的芯片，將那些 CP 測(cè)試（下一次我們?cè)倭臏y(cè)試）通過(guò)的芯片單獨(dú)拿出來(lái)。這里要說(shuō)一...

2023-02-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2634 0

Nvidia芯片工藝先進(jìn)封裝演進(jìn)洞察

根據(jù)IRDS的樂(lè)觀預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，邏輯器件的制造工藝仍將快速演進(jìn)，2025年會(huì)初步實(shí)現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在2025年左...

2024-03-15 標(biāo)簽：cpu NVIDIA gpu 2624 0

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先進(jìn)封裝

先進(jìn)封裝技術(shù)

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