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先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進封裝技術

盤點先進封裝基本術語

先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片...

2023-07-12 標簽：fpga 晶圓封裝 1308 0

先進封裝有哪些材料

? 半導體封裝測試構成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進行封裝與測試，進而根據實際需求與功能特性，將通過測試的晶...

2024-12-10 標簽：半導體玻璃基板先進封裝 1293 0

芯片和先進封裝的制程挑戰和解決方案

當今世界，人工智能的迅猛發展已經成為熱門話題，當人們都在關注它將如何改變我們未來生活的時候，身處芯片業的工程師們開始關注如何在有限的物理空間內，將芯片的...

2024-09-25 標簽：芯片晶圓 chiplet 1283 0

什么是先進半導體封裝？先進封裝技術的四大增長動力

機器學習和人工智能等數據豐富的應用程序是數據中心、5G 和自動駕駛汽車等廣泛應用程序的關鍵數據推動因素。要運行這些應用程序，需要一個強大的處理器，其基礎...

2023-05-26 標簽：集成電路封裝技術半導體封裝 1273 0

硅通孔(TVS)技術相關知識絕緣層在先進封裝中的應用

硅通孔(TVS)技術相關知識

2023-11-20 標簽：集成電路 TSV 硅通孔 1229 0

彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關聯呢？

Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標簽：處理器晶體管 SoC芯片 1187 0

Chiplet和異構集成對先進封裝技術的影響

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節點。

2023-06-16 標簽：摩爾定律封裝技術 5G 1166 0

【先進封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現空洞的原因與其封裝設計、點膠工藝、固化參數等相關。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認...

2023-05-18 標簽：封裝設計先進封裝 1156 0

先進封裝技術的演進過程

半導體芯片封裝的目的無非是要起到對芯片本身的保護作用和實現芯片之間的信號互聯。在過去的很長時間段里，芯片性能的提升主要是依靠設計以及制造工藝的提升。

2023-12-06 標簽：芯片半導體封裝 1146 0

先進封裝中的翻轉芯片技術概述

引言翻轉芯片技術已成為半導體行業中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優勢。本文概述翻轉芯片技術，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進...

2024-11-27 標簽：芯片晶圓先進封裝 1145 0

先進封裝的核心概念、技術和發展趨勢

先進封裝簡介先進封裝技術已成為半導體行業創新發展的主要推動力之一，為突破傳統摩爾定律限制提供了新的技術手段。本文探討先進封裝的核心概念、技術和發展趨勢...

2024-12-18 標簽：TSV FOWLP 先進封裝 1141 0

先進封裝技術在三維閃存中的應用

近年來，隨著人工智能、物聯網和 5G 等技術的蓬勃發展和應用，市場對數據處理以及存儲的需求逐漸增大。根據 IDC 預測，全球數據圈每年被創建、采集或復制...

2023-12-08 標簽：閃存 NAND FlaSh 1111 0

先進封裝技術中最常見的10個術語介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節點，以及...

2023-10-19 標簽：DRAM 封裝技術 IC封裝 1092 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。

2023-05-08 標簽：三極管 CMP 邏輯芯片 1082 0

數據中心處理器采用Chiplet有何優勢？

生成式人工智能和大模型的驅動下，我們正置身于一個算力領域千載難逢的拐點：一個類似于個人電腦、互聯網、移動設備和云誕生的時刻。

2023-11-07 標簽：英特爾 gpu 服務器 1067 0

全球封裝技術向先進封裝邁進的轉變

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標簽：芯片摩爾定律封裝技術 1048 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術 1034 0

詳細解讀英特爾的先進封裝技術

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2025-01-03 標簽：英特爾先進封裝 1009 0

先進封裝的重要設備有哪些

科技在不斷突破與創新，半導體技術在快速發展，芯片封裝技術也從傳統封裝發展到先進封裝，以更好地滿足市場的需求。先進封裝是相對傳統封裝所提出的概念，英文Ad...

2024-10-28 標簽：半導體芯片封裝先進封裝 1003 0

典型先進封裝選型和設計要點

隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成，以系統級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Le...

2023-05-11 標簽：芯片電子產品 SiP 964 0

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