cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 C...

2023-07-18 標(biāo)簽：光刻CMP晶圓制造 2.0萬 1

詳細(xì)解析芯片光刻的步驟

刻的基本原理是利用光致抗蝕劑（或稱光刻膠）感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐蝕性的特點(diǎn)，將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。

2018-01-09 標(biāo)簽：芯片光刻 1.7萬 0

刻蝕機(jī)是干什么用的 刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別

刻蝕機(jī)的刻蝕過程和傳統(tǒng)的雕刻類似，先用光刻技術(shù)將圖形形狀和尺寸制成掩膜，再將掩膜與待加工物料模組裝好，將樣品置于刻蝕室內(nèi)，通過化學(xué)腐蝕或物理磨蝕等方式將...

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片制造光刻光刻機(jī) 1.4萬 0

芯片光刻的工序流程詳細(xì)資料講解

在集成電路的制造過程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂覀儾拍茉谖⑿〉男酒蠈?shí)現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國(guó)人Ni...

2019-02-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻 1.3萬 0

光刻技術(shù)：光學(xué)關(guān)鍵尺寸測(cè)量（OCD）原理

　　集成電路芯片持續(xù)朝著密度不斷增加和器件尺寸不斷微縮的方向發(fā)展，其中最為關(guān)鍵的一個(gè)參數(shù)就是柵極線條寬度。任何經(jīng)過光刻后的光刻膠線條寬度或刻蝕后柵極線條...

2023-05-24 標(biāo)簽：集成電路光刻OCD 1.1萬 0

芯片制作環(huán)節(jié)光刻的詳細(xì)流程詳解

在集成電路的制造過程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂覀儾拍茉谖⑿〉男酒蠈?shí)現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)

2019-04-20 標(biāo)簽：芯片晶體管光刻 1.1萬 0

一文解析DARM工藝流程

DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的工藝流程包括多個(gè)關(guān)鍵步驟。

2024-04-05 標(biāo)簽：電容晶圓存儲(chǔ)單元 8367 0

納米壓印光刻技術(shù)的詳細(xì)介紹

在過去的幾年中，納米壓印光刻引起了越來越多的興趣。事實(shí)上，似乎有越來越多的潛在納米壓印應(yīng)用和基本納米壓印光刻概念的變化。不同的納米壓印變體對(duì)于特定的最終...

2022-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體納米光刻 7985 0

光刻技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)分析

最近的電子器件大多是由微細(xì)的電路元件構(gòu)成的，為了制造這些元件，微細(xì)加工已成為必須的技術(shù)。以前，為了這個(gè)目的使用了照相蝕刻技術(shù)（光刻法）。但是，半導(dǎo)體集成...

2022-03-28 標(biāo)簽：工藝光刻蝕刻 7524 0

光學(xué)光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應(yīng)

對(duì)先進(jìn)光刻掩膜光衍射的精密EMF模擬已成為預(yù)知光刻模擬的必做工作。

2012-05-04 標(biāo)簽：晶圓光刻EUV 7504 0

十大步驟詳解芯片光刻的流程

在集成電路的制造過程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂覀儾拍茉谖⑿〉男酒蠈?shí)現(xiàn)功能。 現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國(guó)人N...

2023-02-16 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6598 0

半導(dǎo)體制備的主要方法

光刻法是微電子工藝中的核心技術(shù)之一，常用于形成半導(dǎo)體設(shè)備上的微小圖案。過程開始于在硅片上涂布光刻膠，隨后對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱。接著，選擇一種光源（如深紫外光或X...

2023-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝光刻 5455 0