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標(biāo)簽 > 刻蝕

刻蝕

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刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。

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刻蝕資訊

半導(dǎo)體boe刻蝕技術(shù)介紹

半導(dǎo)體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關(guān)鍵工藝,尤其在微結(jié)構(gòu)加工、...

2025-04-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體刻蝕BOE 96 0

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析

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刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備。刻蝕的主要作用是將光刻膠上的圖...

2025-04-27 標(biāo)簽:濕法半導(dǎo)體制造刻蝕 83 0

濕法刻蝕和清洗的區(qū)別

濕法刻蝕和清洗在半導(dǎo)體加工過程中都是重要的化學(xué)處理步驟,但它們在目的、原理以及操作上存在明顯的區(qū)別。以下是對這兩者的詳細(xì)對比: 一、目的 濕法刻蝕 主要...

2025-04-08 標(biāo)簽:刻蝕 106 0

中微公司ICP雙反應(yīng)臺刻蝕機(jī)Primo Twin-Star取得新突破

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近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布通過不斷提升反應(yīng)臺之間氣體控制的精度, ICP雙反應(yīng)...

2025-03-27 標(biāo)簽:等離子體刻蝕中微公司 262 0

什么是高選擇性蝕刻

華林科納半導(dǎo)體高選擇性蝕刻是指在半導(dǎo)體制造等精密加工中,通過化學(xué)或物理手段實(shí)現(xiàn)目標(biāo)材料與非目標(biāo)材料刻蝕速率的顯著差異,從而精準(zhǔn)去除指定材料并保護(hù)其他結(jié)構(gòu)...

2025-03-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體刻蝕 213 0

半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物的原理

半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物的原理涉及化學(xué)反應(yīng)、表面反應(yīng)、側(cè)壁保護(hù)等多個方面。 以下是對半導(dǎo)體濕法刻蝕殘留物原理的詳細(xì)闡述: 化學(xué)反應(yīng) 刻蝕劑與材料的化學(xué)反應(yīng):...

2025-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體刻蝕 375 0

半導(dǎo)體濕法刻蝕有多少工藝

都說半導(dǎo)體濕法刻蝕工藝復(fù)雜,但是你真的了解過嗎?雖然復(fù)雜,還是有流程有規(guī)律可循。你知道到底半導(dǎo)體刻蝕有哪些工藝嗎?不知道的話今天就是一個科普好機(jī)會,一起...

2025-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體刻蝕 287 0

芯片濕法刻蝕方法有哪些

芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準(zhǔn)備了詳細(xì)的介紹,大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕 定義:各...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片濕法刻蝕 558 0

芯片濕法刻蝕殘留物去除方法

大家知道芯片是一個要求極其嚴(yán)格的東西,為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來說說,大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片濕法刻蝕 861 0

芯片濕法刻蝕中DIN是什么

目前芯片最流行的工藝一定屬于濕法刻蝕。那么今天來解答大家一個問題,芯片濕法刻蝕中DIN是什么?似乎不研究深入,大家也沒辦法一下子解答這個問題。那今天是一...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片刻蝕 537 0

如何提高濕法刻蝕的選擇比

提高濕法刻蝕的選擇比,是半導(dǎo)體制造過程中優(yōu)化工藝、提升產(chǎn)品性能的關(guān)鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過程中,目標(biāo)材料與非目標(biāo)材料的刻蝕速率之比。一個高的選擇比意...

2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體濕法刻蝕 624 0

濕法刻蝕詳細(xì)工藝原理

濕法刻蝕是一種在半導(dǎo)體制造過程中常用的技術(shù),用于通過化學(xué)反應(yīng)溶解或腐蝕材料表面,以形成所需的紋理或結(jié)構(gòu)。 以下是濕法刻蝕的詳細(xì)工藝原理: 準(zhǔn)備工作 在進(jìn)...

2024-12-25 標(biāo)簽:濕法刻蝕 1448 0

晶圓濕法刻蝕原理是什么意思

晶圓濕法刻蝕原理是指通過化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物的過程。這一過程主要利用化學(xué)反應(yīng)來去除材料表面的特定部分,從而實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體材料的精細(xì)加工和圖案...

2024-12-23 標(biāo)簽:晶圓濕法刻蝕 629 0

聚焦離子束(FIB)加工硅材料的損傷機(jī)理及控制

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???? 聚焦離子束(FIB)在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用,包括透射電鏡(TEM)樣品的制備。在這方面,F(xiàn)IB比傳統(tǒng)的氬離子束研磨具有許多優(yōu)勢。例如,電...

2024-12-19 標(biāo)簽:fib離子束刻蝕 839 0

腔室壓力對刻蝕的影響

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本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的?對刻蝕的結(jié)果有什么影響? ? 什么是腔室壓力? 腔室壓力是指在刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的氣體壓力...

2024-12-17 標(biāo)簽:工藝刻蝕 684 0

干法刻蝕時側(cè)壁為什么會彎曲

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離子轟擊的不均勻性 干法刻蝕通常是物理作用和化學(xué)作用相結(jié)合的過程,其中離子轟擊是重要的物理刻蝕手段。在刻蝕過程中,離子的入射角和能量分布可能不均勻. 如...

2024-12-17 標(biāo)簽:光刻膠刻蝕 592 0

SiGe與Si選擇性刻蝕技術(shù)

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文章來源:半導(dǎo)體與物理 原文作者:jjfly686 本文簡單介紹了兩種新型的選擇性刻蝕技術(shù)——高氧化性氣體的無等離子體刻蝕和原子層刻蝕。 全環(huán)繞柵極晶體...

2024-12-17 標(biāo)簽:SiGe刻蝕 880 0

半導(dǎo)體濕法刻蝕設(shè)備加熱器的作用

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其實(shí)在半導(dǎo)體濕法刻蝕整個設(shè)備中有一個比較重要部件,或許你是專業(yè)的,第一反應(yīng)就是它。沒錯,加熱器!但是也有不少剛?cè)胄校蛘吡私獠簧畹娜撕闷妫雽?dǎo)體濕法刻蝕...

2024-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體加熱器刻蝕 558 0

干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法

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本文介紹了干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法。 什么是側(cè)壁彎曲? 如上圖,是典型的干法刻蝕時,側(cè)壁彎曲的樣子,側(cè)壁為凹形或凸形結(jié)構(gòu)。而正常的側(cè)壁幾乎是垂直...

2024-12-03 標(biāo)簽:光刻膠刻蝕 699 0

晶圓表面溫度對干法刻蝕的影響

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本文介紹晶圓表面溫度對干法刻蝕的影響 表面溫度對干法刻蝕的影響主要包括:聚合物沉積,選擇性,光刻膠流動、產(chǎn)物揮發(fā)性與刻蝕速率,表面形貌等。 ? 聚合物沉...

2024-12-03 標(biāo)簽:晶圓刻蝕 959 0

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