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標簽 > 半導體制程
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在半導體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號和為電路元件供電，需要使用導電金屬來形成互連結構。
光刻膠可以通過光化學反應，經曝光、顯影等光刻工序將所需要的微細圖形從光罩（掩模版）轉移到待加工基片上。依據使用場景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，...
與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進...
環狀烷烴的化學通式為：CnH2n。也就是說每個碳可以連接2個氫原子，而4個碳可以連接8個氫原子。如果這8個氫原子都被F原子取代，我們就叫全氟，如果都被氯...
晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。
MOSFET結構的核心就是柵極（Gate）。MOSFET與BJT晶體管不同，柵極不與電流溝道（S與D的中間部分）直接接觸，只是“間接”發揮作用。
什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優劣分析
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...
外延片和擴散片都是半導體制造過程中使用的材料。它們的主要區別在于制造過程和應用領域。 制造過程： 外延片是通過在單晶硅片上生長一層或多層半導體材料來制造...
半導體產業來到了一個十字路口：有些設計追求微縮至7納米節點制程，但大多數設計其實還停留在28納米或更舊的節點。
半導體行業用Chiller（冷熱循環系統）通過溫控保障半導體制造工藝的穩定性，其應用覆蓋晶圓制造流程中的環節，以下是對Chiller在半導體工藝中的應用...
先進制程是半導體產業的絕對主流？中國為什么要研發28nm工藝？
8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產生一絲錯覺，即所有半導體廠商都在瘋狂研發先進制程，或者說先進制程才是半導體產業的絕對主流。
南大光電首款國產ArF光刻膠通過認證 可用于45nm工藝光刻需求
? 導 讀 日前，南大光電公告稱，由旗下控股子公司寧波南大光電材料自主研發的 ArF 光刻膠產品成功通過客戶使用認證，線制程工藝可以滿足 45nm-90...
隨著AI時代的到來，市場上對大數據處理速度的需求越來越高。眾所周知，工藝制程的進步是實現高性能計算最為有效的途徑之一。因此，市場對先進制程的需求也會越來...
臺積電3nm制程工藝計劃2022年下半年大規模投產 或先將供應蘋果
在臺積電5nm工藝大規模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。
缺貨漲價成本增長之際 成都高新區IC設計產業園聚焦西部IC產業
汽車產業缺芯也不是一天兩天了，我們看到8月底汽車芯片巨頭瑞薩電子完成了對Dialog Semiconductor Plc（Dialog）的收購。通過此次...
CMOS圖像傳感器的優點 1. 成本效益 CMOS圖像傳感器的生產成本相對較低。由于CMOS技術與半導體制造工藝兼容，可以在同一生產線上制造，這降低了制...
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