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標簽 > 半導體制造
半導體制造,是用于制造半導體器件的過程,通常是日常電氣和電子設備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導體(MOS)器件。
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中國300mm前端Fab廠產能全球份額,2025年將增加至23%
中國300mm前端Fab廠產能的全球份額,預計將從2021的19%增加到2025年的23%,達到230萬wpm。同時,中國的300mm Fab廠產能將接...
半導體級多晶硅通過在單晶爐內的晶體生長,生成單晶硅棒,這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行光刻、刻蝕、離子注...
晶圓生產成本投資額中,晶圓設備通常占比總晶圓項目投資額8成左右,以國內最大的代工廠中芯國際為例,其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產設備購置及安裝費...
沉積步驟從晶圓開始,晶圓是從99.99%的純硅圓柱體(也叫“硅錠”)上切下來的,并被打磨得極為光滑,然后再根據結構需求將導體、絕緣體或半導體材料薄膜沉積...
半導體行業在20世紀80年代開始全球化,其在產品和運營中的作用對于全球經濟中各行業的領導者來說至關重要。例如,由于芯片組裝和最終測試過程都需要大量勞動力...
在最近的 VLSI 技術研討會上,英特爾的組件研究工程師 Kirby Maxey 和他的同事指出,實際上 TMD 晶體管有兩種不同的用例。一種是在生產線...
美國半導體制造行業要復興,與其去期待與亞洲的半導體行業做同質化競爭慢慢追趕,還不如期待出現一個半導體制造業的特斯拉,在下一代半導體制造行業實現彎道超車。
2.5mm×1.3mm小型“PMDE封裝”二極管(SBD/FRD/TVS) 產品陣容進一步擴大,助力應用產品實現小型化
全球知半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設備、工業設備和消費電子設備等各種應用中保護電路和開關電路小型化需求,推出了PMDE封裝(2.5...
英飛凌宣布任命Rutger Wijburg為公司新任首席運營官
英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)在年度股東大會上宣布了監事會的決定,任命Rutger Wijburg擔任公司新任首席運營官。...
Nexperia迎來獨立公司成立五周年慶典,未來將繼續大展宏圖
Nexperia(安世半導體)今天隆重宣布 - 慶祝公司作為獨立實體進入半導體行業五周年。Nexperia仍是一個較為年輕的品牌,但憑借過去幾十年在半導...
電子發燒友網報道(文/李彎彎)過去美國半導體制造市占率曾達到42%,目前降到17%,當前美國政府積極推動半導體本土制造,希望讓半導體制造市占率回升。臺積...
我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中,我們將繼續介紹最后三個步驟:互連、...
Atonarp宣布推出創新計量平臺Aston,旨在提高半導體制造工藝的產量、吞吐量和效率
Aston是半導體生產計量領域中的一次重大演變,實現了原位分子過程控制,使現有工廠運行更高效,并可推動產出提升。
2021-07-16 標簽:半導體制造 876 0
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