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標簽 > 厚度測量
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wafer晶圓幾何形貌測量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量
在先進制程中,厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性,是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形...
2025-05-23 標簽:翹曲度厚度測量數(shù)據(jù)測量 381 0
隨著光學技術(shù)的飛速發(fā)展,鏡片作為光學系統(tǒng)的核心元件,其制造精度直接影響到光學系統(tǒng)的性能。在鏡片生產(chǎn)過程中,厚度是一個關(guān)鍵參數(shù),需進行高精度、高效率的測量...
半導(dǎo)體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后,晶圓測試是評估制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個過程中,每個芯片的電...
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