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標簽 > 可制造性設計分析
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PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已經可以通過點擊工具欄的按鈕在PADS Layout和PADS Router之間任意切換。
2019-11-22 標簽:PADSLayoutRouter可制造性設計 1.3萬 0
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝...
如何從Altium Designer的原理圖中創建PCB布局?
與往常一樣,您已經完成了將原理圖放在一起的通常出色的工作。電路已定義,您可以進入PCB布局。但這一次有點不同。也許您的常規布局資源不可用,或者您可能想嘗...
2019-07-26 標簽:pcbAltium Designer可制造性設計 1.1萬 0
最近一直在組裝很多USB電路板,這讓我想到了在組裝之后清潔它們的最佳方法。在裝配工作時使用了“不干凈”的焊劑,因此理論上我不必將其清除干凈,但如果不這樣...
常見信號完整性的問題之PCB設計串擾的原因與Altium Designer中的串擾消除技術
Altium中的信號完整性分析包括檢查信號上升時間,下降時間,提供終端方案和進行串擾分析的能力。您還可以定義模型并設置規則和約束以及信號完整性分析相關的...
在logic軟件當中創建新的元件和元件庫,都需要先進入到元件編輯器。執行【工具】-【元件編輯器】菜單命令,系統會進入元件編輯界面,如圖1-1所示。 圖1...
在用Altium設計pcb時線段的連接沒有連接到中心,看起來是連上的,實際他并沒有連接上(就連drc檢查都有時檢查不出來),這樣就容易出現虛焊,對自己造...
在通常情況下,所有的元件均應布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
PCB的中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷...
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...
電路板上連接焊盤的印制導線的寬度,主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導線的電流強度來決定,而且應該寬窄適度,與整個板面及焊盤的大小相符合。
激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現...
Altium免費的CircuitMaker原理圖捕獲和電路板布局工具介紹
CircuitMaker與較小的競爭對手區別開來的另一種方式是,它基于與Altium Designer相同的底層數據結構和引擎,Altium Desig...
PCB板在進行分板時,傳統上一般采用人工分板,這種分板方式時效比較快,但是人工進行分板時,因力道和分板角度的差異,容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...
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