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標簽 > 可制造性設計分析
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德國奧托博克依賴墊生產力創造假肢和其他移動產品,幫助人們實現獨立和更高質量的生活。在這個視頻中,奧托博克的利奧波德Oecker討論了墊集成流的直觀的性質...
印刷線路板,英文縮寫PCB(是Printed Circuie Board的簡稱),由于印制線路板基本是以環氧樹脂為基材的,因此業界反到不提其全稱環氧印刷...
墊變異管理提供了一個通用定義環境高度集成在原理圖和PCB布局。變異的板組裝在一個定義和管理項目。這是特別重要的核心設計更改時的影響,這些變化將應用于自動...
印制電路板上導線的特性阻抗是電路設計的一個重要指標,特別是在高頻電路的PCB設計中,必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。
Cadence的10Gbps多協議PHY研發成功,可與控制器進行無縫對接
5月14日, Cadence宣布基于中芯國際14nm工藝的10Gbps多協議PHY研發成功,這是行業首個SMIC FinFET工藝上有成功測試芯片的多協...
管理組件庫,每個部分都有自己的參數數據可以復雜,特別是當涉及多個設計團隊。墊組件管理工具鏈接你的公司部分數據庫設計庫,使它容易找到零件,消除重復,確保可...
Cadence發布電子開發工具新版本,可解決新出現的芯片封裝設計問題
新版本推出了新規則和約束導向型自動化能力,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設計方法學問題,而這對于提高小型化和功能密度來說是一個重要的促進因素,因而...
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