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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計分析

      可制造性設(shè)計分析

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      可制造性設(shè)計分析資訊

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      2019-08-29 標(biāo)簽：電路pcbPCB打樣 3835 0

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      采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。

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      高速傳輸、高頻訊號傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上 要比傳輸導(dǎo)線嚴(yán)格得多。

      2019-09-08 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 3789 0

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      pcb電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點。

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      三種墊解決方案交付核心能力來加速你的設(shè)計周期,提高生產(chǎn)率,提高質(zhì)量。了解每個解決方案當(dāng)你開始你的比較過程。

      2019-10-30 標(biāo)簽：設(shè)計padsPCB打樣 3587 0

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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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        熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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      • LED開關(guān)電源
        LED開關(guān)電源
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        　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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        廣立微電子
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