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標簽 > 可制造性設計分析
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特殊設計可以讓補強不只是發揮元件支撐的功能,補強還可以被設計成輔助組件器件,讓FPC軟板類似被組裝成實質的硬板。
工程師需要一個易于使用的,強大的環境來幫助選擇,位置,和連接組件,捕捉設計意圖。墊包括一個強大的原理圖編輯器組件信息系統來幫助你選擇最好的組件設計。高級...
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現出來,這樣才可以在畫PCB圖時進行調用。
當然,各種孔不是單獨出現某個類型的印刷電路板中,根據pcb設計的需要,經常混搭出現,實現高密度高精度的布線設計。
FPC連接器是企業生產電子產品中經常用到的一種連接器,應用范圍多為各種電子產品上的PCB板,形狀通常為矩形,制作工藝一般是使用沖壓和注塑工藝,有防爆特性。
阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
這個演示了一個快速概述實時ECAD-MCAD協作得到使用的墊xPCB MCAD合作者。與墊,可以避免耗時的重新布置,并提供即時反饋,上下兩個流,通過創建...
隨著智能手機、平板電腦、LED電視、超薄筆記本等應用的迅速擴張, 引導著消費類電子產品向小型化、精細化和便攜化發展, 全球消費電子進入了一個輕薄多樣化時...
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