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標簽 > 可制造性設計
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蝕刻指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護摸去處,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來制造銅版、鋅版等印...
HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比...
全自動FPC補強機主要運用在柔性線路板行業,將卷裝補強板原材料使用設備模具沖型,配合X、Y軸移動與CCD相機掃描,將其貼合到設備加熱板之FPCB(柔性線...
Allegro設計PCB板的Out Of Date Shapes問題
使用Allegro設計PCB板時,查看Status,經常會遇到out of date shapes的警告信息,具體如下:
在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等,不過,目前在國內,這種PCB制造方法 。并不多見,所以一般...
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異常現象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動,從而導致在FPC線路P...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩...
HDI 是高密度互連的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它...
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步——蝕刻進行解析。
首先設定單位(左下角),然后選擇焊盤用途為SMD(表貼),選擇焊盤形狀為oblong(跑道形)。如圖所示
現在以Altium?Designer?Winter?09為例,我們來看看這個問題,在PCB中進行鋪地的時候,所有的過孔都是十字連接的,沒有像PROTEL...
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