基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板技術(shù)

鋁基板的優(yōu)缺點(diǎn)

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的...

2019-05-22 標(biāo)簽：基板鋁基板 5743 0

JCJ-300型檢查機(jī)基板檢查裝置的檢測原理與電路結(jié)構(gòu)

每個(gè)RCV板具有128個(gè)端子針。2塊RCV板組合成256個(gè)導(dǎo)通測試端子。板上的128個(gè)針由獨(dú)立的降壓元件接入比較器。板上全部比較器的同相輸入端都連接到基...

2018-09-06 標(biāo)簽：mcu 比較器基板 5723 0

一文詳解FCBGA基板關(guān)鍵技術(shù)

　FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先，隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...

2023-06-19 標(biāo)簽：基板數(shù)據(jù)處理倒裝芯片 5675 0

貼片電阻的構(gòu)造及生產(chǎn)過程

貼片電阻的正面是黑色的，上面印有阻值絲印，背面基本都是白色的，貼片電阻是由基板、電阻膜層、電極、保護(hù)介質(zhì)四部分組成的，其中電極部分又分為內(nèi)電極（銀鈀）、...

2021-03-15 標(biāo)簽：貼片電阻基板 5469 0

利用磁控濺射技術(shù)提高絕緣金屬基板PCB的散熱性能

然而，在這些研究成果背后散熱問題依然存在，LED 發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致LED 的輸出光強(qiáng)度減小，并使其主波長漂移。這兩個(gè)因素會(huì)使顯示器的色溫變化...

2020-05-26 標(biāo)簽：led pcb 基板 4885 0

面對(duì)臺(tái)積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電基板 CoWoS 4817 0

有哪些因素會(huì)造成SMT鋼網(wǎng)產(chǎn)生質(zhì)量問題

SMT鋼網(wǎng)是整個(gè)SMT貼片的基礎(chǔ)，在SMT貼片加工中扮演著重要的角色。鋼網(wǎng)是SMT貼片加工過程的輔助設(shè)備。印刷機(jī)通過鋼網(wǎng)把錫膏印刷到pcb板上，以實(shí)現(xiàn)后...

2019-11-14 標(biāo)簽：貼片 smt 基板 4778 0

淺談LTCC的特性和應(yīng)用總結(jié)

將生片加工成多層基板時(shí)，可以在表層和內(nèi)層形成配線圖案，進(jìn)行三維多層配線。由于用作布線導(dǎo)體的Ag具有低電阻，因此實(shí)現(xiàn)了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...

2023-05-05 標(biāo)簽：陶瓷 IC封裝基板 4651 0

印制電路板的內(nèi)層加工4個(gè)步驟盤點(diǎn)

在進(jìn)行基板曝光之前，加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個(gè)工作通常是通過壓膜機(jī)來實(shí)現(xiàn)的，可根據(jù)基板的大小和厚度來自動(dòng)切割于膜。

2020-09-07 標(biāo)簽：印制電路板基板感光干膜 4449 0

一文知道封裝基板微帶阻抗計(jì)算

搞SI和RF的都知道“阻抗”這個(gè)詞，其在電路設(shè)計(jì)中的重要性，尤其高速高頻，PCB工程師常用PolarSi9000計(jì)算阻抗，很方便。IC封裝設(shè)計(jì)同行的也用...

2020-10-26 標(biāo)簽：封裝基板 4216 0

綜述高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì)，因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來替換氧化物燒結(jié)助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子器件基板 3890 0

TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及可靠性分析

隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點(diǎn)...

2023-07-01 標(biāo)簽：芯片制造基板 TSV 3792 0

TCB熱壓鍵合：打造高性能半導(dǎo)體封裝的秘訣

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bo...

2025-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝基板 3533 0

多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案

圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以，在制作過程中，必須要達(dá)到以下幾點(diǎn)：

2019-04-28 標(biāo)簽：電鍍基板 3192 0

芯片鍵合：芯片與基板結(jié)合的精密工藝過程

在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝技術(shù) 3105 0

PCBA加工中基板常見問題及解決辦法

爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...

2019-05-21 標(biāo)簽：基板 PCBA 2902 0

LTCC基板三大關(guān)鍵工藝問題的優(yōu)化方案

現(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所設(shè)計(jì)的電路版圖，并將多個(gè)元...

2023-02-14 標(biāo)簽：工藝制造工藝基板 2821 0

仿真玻纖效應(yīng)的影響：時(shí)延、損耗和諧振

FR4 等常見的 PCB 基板是不均勻的，這意味著介電常數(shù)在整個(gè)基板上變化。PCB層壓板通常是方形網(wǎng)格玻璃編織，填充有環(huán)氧樹脂以提供剛性。這兩種材料的電...

2023-12-04 標(biāo)簽：仿真基板介電常數(shù) 2788 0

揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...

2024-12-09 標(biāo)簽：材料基板芯片封裝 2632 0

探析PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的問題及解決方法

爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。

2019-01-07 標(biāo)簽：PCB 基板 2603 0

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