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基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引...
以往LED是使用低熱傳導率樹脂進行封裝,不過這被視為是影響散熱特性的原因之一,此外,環氧樹脂耐熱性比較差,可能會出現的情況是,在LED芯片本身的壽命未到...
在高速PCB電路板的設計過程中,其基板的印刷電路的成本與層數、基板的表面積是成正比關系的。因此,在不影響系統功能和穩定性的前提下,工程師應該盡可能地用少...
制造任何數量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的,其中有部份質量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時,常常是因為基板材料成為問...
封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設計工作。基板設計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
對于PCB設計過程中基板可能產生的問題,深圳捷多邦科技有限公司王總認為,主要存在的問題有,各種錫焊問題現象征兆,比如:冷焊點或錫焊點有爆破孔。
光是絕緣板不能傳遞電信號,于是需要在表面覆銅。在工廠里,常見覆銅基板的代號是FR-4,這個在各家板卡廠商里面一般沒有區別,當然,如果是高頻板卡,用成本較...
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點,在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形,防止細小的焊點在此過程中的氧化,減少焊點中的空洞。基板在回流過程中的...
當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
錫膏使用50問之(17-18):錫膏印刷焊盤錯位、出現“滲錫”如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
靜態設計是指產品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊,或是在使用期間極少出現的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣,都可以成功實現折疊的靜態設計。通常,對于...
錫膏使用50問之(29-30):焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
錫膏使用50問之(19-20):錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預防?
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