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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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PCB(printed ciruid board)是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數情況下,通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區分。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性...
印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。下面介紹一下PCB板材質知識。
上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法,這篇文章我們具體說說從整個生產流程方面分析引起沉銅孔內無銅和孔破的因素。
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個過孔,結構需要,打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,...
錫膏在印刷中,低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機運行溫度高或者刮刀速度高,可以減小錫膏在使用中的粘性,如果沉積過多錫膏,就會造成PCB板...
所謂的毛頭就是批鋒,產生的原因是因為銅具有延展性,在鉆孔過程中刀具無法對齊進行很好的切削或者其他物料沒有很好的進行擬制所導致。解決方案有以下幾種:
1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它...
2020-04-17 標簽:基板 1.0萬 0
貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行,在貼裝表面組裝元器件前,就要...
粘結片上樹脂B階百分含量太低(表現在粘結片的GT值很低,RF%很小,樹脂可溶性很低等,俗稱粘結片太老),用手指折粘結片邊角,FR-4粘結片沒有脆性。
印制電路板基板材料可分為:單、雙面pcb用基板材料;多層板用基板材料(內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板);積層多層板用基板材料(有機樹脂薄膜、涂...
第二,無鉛焊料應具有良好的潤濕性。一般而言,回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒,波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為...
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