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基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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Allegro Package Designer Plus中設置Degassing向導
? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖驅動的封裝基板布局布線環境。用于FlipChip,W...
鉆孔狀況太差,主要表現為:孔內樹脂粉塵多,孔壁粗糙,空口毛刺嚴重,孔內毛刺,內層銅箔釘頭,玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等,都會對化學銅造成一定質量隱患。
基于組裝方便及配線容易的技術性考慮,早在1987 年問世的立體基板(MID)預期未來使用將更普及。,MID 即為 Molded Interconnect...
半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側壁防護等多個層面,下面是對這些機制的深入剖析: 化學反應層面 1 刻蝕劑...
FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產時一致性較難保證,對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
這種線路板的基板是用環氧板或紙質板制成的。在基板上面用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔。用印刷法把電路印在銅箔上,再用腐蝕法把不需要的銅箔去掉,留下的銅箔便構...
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發生膨脹,使得金屬化孔壁上產生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...
CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引...
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