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封裝技術

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所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

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封裝技術技術

SiP系統級封裝對比先進封裝HDAP二者有什么異同點？

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英飛凌公司獨特的封裝技術：最新CoolMOS系列MOSFET問世

20世紀80年代末期和90年代初期發展起來的以功率MOSFET和IGBT為代表的集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導體復合器件，表明傳統電源技術已經進入...

2018-06-26 標簽：mosfet 封裝技術 infineon 8244 0

簡單了解幾種先進封裝技術

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QFN器件封裝技術及焊點可靠性研究進展

隨著電子產品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

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什么是芯片封裝芯片封裝形式都有哪些

　芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當的外殼中，以便保護芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。

2023-09-05 標簽：芯片集成電路 IC 6793 0

芯片制程常見的金屬材料及其特性

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2023-11-15 標簽：芯片 CMOS 封裝技術 6547 0

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由于中美貿易戰的原因，導致產業鏈發生變化，最大的變化來自于華為，由于進口芯片受到限制，導致海思芯片出貨量大大提升，海思芯片的封測訂單轉移到國內。

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什么是CoWoS封裝技術？

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，它結合了芯片堆疊與基板連接的優勢，實現了高度集成、高性能和...

2024-08-08 標簽：半導體封裝技術 CoWoS 6337 0

什么是Chiplet技術？Chiplet技術有哪些優缺點？

Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可...

2024-01-08 標簽：芯片集成電路封裝技術 5863 0

什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

　要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業的簡要歷史。當電子封裝行業發展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

2023-11-22 標簽：芯片晶圓封裝技術 5839 0

麥姆斯咨詢：3D堆疊技術正成為圖像傳感器和高端IC應用的新標準

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2019-03-14 標簽：半導體圖像傳感器封裝技術 5781 0

一文解析Chiplet中的先進封裝技術

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無可替代的封裝技術LTCC——工藝及設備篇

LTCC工藝流程大致步驟為：粉料制備—漿料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—疊層—層壓—排膠—燒結—檢測。其詳細工藝流程圖如下

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2024-02-19 標簽：集成電路射頻 SiP 5272 0

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先進封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術，它旨在通過創新的技術手段，將多個芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...

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